应用于半导体生产设备基座的压板的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体涉及应用于半导体生产设备基座的压板。


背景技术：

2.半导体封装工艺大致可以分为背面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型和成品测试等8个主要步骤。
3.其中，引线键合工序生产时需要通过压板将产品压在加热块上，完成加热封装作业。由于产品在前制程作业过程中受热导致翘曲严重(即产品的中间拱起)；在引线键合工序作业中，现有技术的压板和加热块在压紧产品时，产品表面会碰触到压板底部，造成产品塌丝和报废，导致质量事故，提高生产成本；
4.现有技术中压板也不能针对翘曲界面提供不同强度的封装方式，导致了生产效率降低。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供应用于半导体生产设备基座的压板，解决上述背景中问题。
6.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
7.应用于半导体生产设备基座的压板，包括：
8.基座本体，所述基座本体上表面开设有限位槽，所述限位槽用于放置半导体产品；
9.压板本体，所述的压板本体上固定有盖板，所述盖板与压板本体的同一侧可转动的安装于所述的基座本体上侧；
10.以及加热板，固定安装于所述的基座本体内部，用于加热半导体产品。
11.作为本实用新型进一步的方案：所述的压板本体内安装有若干个弹性件，若干个所述弹性件呈逐渐增长排布。
12.作为本实用新型进一步的方案：所述盖板的一侧固定设有活动柱，所述的基座本体两侧对称开设有移动槽，所述活动柱可移动的设置于移动槽中，所述活动柱两端安装有螺纹连接的固定块。
13.作为本实用新型进一步的方案：所述盖板上开设有凹槽，所述盖板通过凹槽与基座本体呈串接状态。
14.作为本实用新型进一步的方案：所述的基座本体上表面固定有内面板。
15.本实用新型的有益效果：
16.(1)本实用新型中，通过设置的移动槽及活动柱便捷了压板本体于基座本体上移动，且压板本体排布有逐渐增大长度的弹性件，进而为半导体在加工过程中加热导致边框发生不同程度翘曲，提供一个可适应选择的压板强度，进而防止后续的作业区域接触和碰撞变形，避免产品连接不牢固、产品报废；也可根据不同的加工需求提前调节压板本体位置
控制夹持对象的强度，进而提升了生产效率和质量。
17.(2)本实用新型中，通过设置于基座本体一侧转动按压的压板本体，进而实现了对半导体产品的导向封装，进而提升了该压板的稳定性；且通过可螺纹调节的固定块，实现调节压板本体的松紧，进而便于对压板本体的操作。
附图说明
18.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
19.图1是本实用新型的整体结构示意图；
20.图2是本实用新型压板本体的结构示意图；
21.图3是本实用新型基座本体的结构示意图；
22.图中：1、基座本体；2、限位槽；3、加热板；4、压板本体；5、内面板；6、移动槽；7、活动柱；8、固定块；9、盖板；10、凹槽；11、弹性件。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1-3所示，本实用新型为应用于半导体生产设备基座的压板，包括：
25.基座本体1，所述基座本体1上表面开设有限位槽2，所述限位槽2用于放置半导体产品；
26.压板本体4，所述的压板本体4上固定有盖板9，所述盖板9与压板本体4的同一侧可转动的安装于所述的基座本体1上侧；
27.以及加热板3，固定安装于所述的基座本体1内部，用于加热半导体产品。
28.需要说明的是，本申请中封装的半导体产品为引线框架，是集成电路的芯片载体；压板本体1与引线框架压合时，压板本体1的侧边框与对应的边框板相紧贴，盖板9与引线框架之间留有空隙。空隙高度大于翘曲拱起区域的高度。
29.本实施例在实际应用时，初始调控时，转动压板本体4对半导体产品进行导向封装；基座本体1上表面固定有内面板5，用于放置半导体产品；通过手持压板本体4的前端进行按压，确保压合好后，开启加热板3对半导体进行加热，提供一个可适应选择的压板强度，进而防止后续作业区域变形；也可根据不同的加工需求提前调节压板本体4位置控制夹持对象的强度，进而提升了生产效率和质量。
30.如图1-3所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述的压板本体4内安装有若干个弹性件11，若干个所述弹性件11呈逐渐增长排布；
31.所述盖板9的一侧固定设有活动柱7，所述的基座本体1两侧对称开设有移动槽6，所述活动柱7可移动的设置于移动槽6中，所述活动柱7两端安装有螺纹连接的固定块8。
32.在本实施例的一种情况中，通过调节活动柱7于移动槽6的位置进而调节压板本体4于基座本体1上的位置，压板本体4排布有逐渐增大长度的弹性件11，所述的弹性件11设置于压板本体4内部，可选用弹簧或等同结构。
33.如图1-3所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述盖板9上开设有凹槽10，所述盖板9通过凹槽10与基座本体1呈串接状态。
34.在本实施例的一种情况中，转动的压板本体4在移动槽6中前后移动时，不会受到基座本体1的阻碍，保证了压板本体4移动调节的便捷程度。
35.本实用新型的工作原理：本实用新型上述实施例中提供了应用于半导体生产设备基座的压板，通过设置的移动槽6及活动柱7便捷了压板本体4于基座本体1上移动，且压板本体4排布有逐渐增大长度的弹性件11，进而为半导体在加工过程中加热导致边框发生不同程度翘曲，提供一个可适应选择的压板强度，进而防止后续的加工工序导致接触和碰撞，避免产品连接不牢固、产品报废；也可根据不同的加工需求提前调节压板本体4位置控制夹持对象的强度，进而提升了生产效率和质量。
36.以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。


技术特征：
1.应用于半导体生产设备基座的压板，其特征在于，包括：基座本体(1)，所述基座本体(1)上表面开设有限位槽(2)，所述限位槽(2)用于放置半导体产品；压板本体(4)，所述的压板本体(4)上固定有盖板(9)，所述盖板(9)与压板本体(4)的同一侧可转动的安装于所述的基座本体(1)上侧；以及加热板(3)，固定安装于所述的基座本体(1)内部，用于加热半导体产品。2.根据权利要求1所述的应用于半导体生产设备基座的压板,其特征在于，所述的压板本体(4)内安装有若干个弹性件(11)，若干个所述弹性件(11)呈逐渐增长排布。3.根据权利要求1所述的应用于半导体生产设备基座的压板,其特征在于，所述盖板(9)的一侧固定设有活动柱(7)，所述的基座本体(1)两侧对称开设有移动槽(6)，所述活动柱(7)可移动的设置于移动槽(6)中，所述活动柱(7)两端安装有螺纹连接的固定块(8)。4.根据权利要求1所述的应用于半导体生产设备基座的压板,其特征在于，所述盖板(9)上开设有凹槽(10)，所述盖板(9)通过凹槽(10)与基座本体(1)呈串接状态。5.根据权利要求1所述的应用于半导体生产设备基座的压板,其特征在于，所述的基座本体(1)上表面固定有内面板(5)。

技术总结
本实用新型公开了应用于半导体生产设备基座的压板，包括：基座本体，所述基座本体上表面开设有限位槽，所述限位槽用于放置半导体产品；压板本体，所述的压板本体上固定有盖板，所述盖板与压板本体的同一侧可转动的安装于所述的基座本体上侧；以及加热板，固定安装于所述的基座本体内部，用于加热半导体产品；压板本体排布有逐渐增大长度的弹性件，进而为半导体在加工过程中加热导致边框发生不同程度翘曲，提供一个可适应选择的压板强度，进而防止后续的作业区域接触和碰撞变形，避免产品连接不牢固、产品报废；也可根据不同的加工需求提前调节压板本体位置控制夹持对象的强度，进而提升了生产效率和质量。提升了生产效率和质量。提升了生产效率和质量。


技术研发人员：赵江民
受保护的技术使用者：合肥玖福半导体技术有限公司
技术研发日：2022.08.18
技术公布日：2023/2/2