一种瓷嘴结构的制作方法

1.本实用新型涉及引线键合器件技术领域，尤其涉及一种瓷嘴结构。


背景技术：

2.在半导体的制备工序中，普遍使用引线键合技术来连接发光芯片和基板。引线键合是一种利用热、压力以及超声波能量将细金属引线与基板焊盘紧密焊合，进而实现芯片与基板件的电气互连以及芯片与芯片之间的信息互通。
3.由于作为引线的细金属丝的直径非常细小，在进行焊接的过程中如若通过人手直接握持并移动，容易导致细金属丝发生弯折或断裂；因此，需要使用瓷嘴来直接与细金属丝相接触，现有技术中一般通过镊子将瓷嘴夹持安装至瓷嘴套中，而现有的瓷嘴的外侧壁普遍为光滑锥面，使用镊子对瓷嘴夹持的过程中瓷嘴容易松动，影响瓷嘴的装配。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种便于装配的瓷嘴结构。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种瓷嘴结构，包括瓷嘴本体，所述瓷嘴本体包括相连的连接部和焊接部，所述连接部用于连接外部机构，所述焊接部用于与物料接触进行焊接，所述连接部上设有供镊子夹持的夹持槽，所述瓷嘴本体还设有自上而下依次贯穿所述连接部和焊接部的通孔，所述通孔的相对两端分别设有供物料插入所述连接部的插入口以及供物料穿出所述焊接部的穿出口。
6.进一步的，所述通孔包括设置在所述连接部内的第一贯穿孔以及设置在所述焊接部内并与所述第一贯穿孔相连通的焊接孔，所述焊接孔的相对两端设置有供物料插入所述焊接孔的扩口以及供物料穿出所述焊接孔的缩口。
7.进一步的，所述扩口的直径大于所述缩口的直径，所述扩口的直径等于所述第一贯穿孔的直径。
8.进一步的，所述通孔还包括设置在所述焊接部内并与所述焊接孔相连的第二贯穿孔，所述第二贯穿孔内的直径与缩口的直径相同，所述第二贯穿孔位于所述缩口和穿出口之间。
9.进一步的，所述焊接部的外侧壁周向设置有圆角，所述圆角位于所述焊接部靠近所述穿出口的一端。
10.进一步的，所述连接部的外侧壁设有标识凸起。
11.进一步的，所述夹持槽内还设有弹性缓冲件。
12.进一步的，所述弹性缓冲件的外侧壁设有多个凹陷部。
13.本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的瓷嘴结构具有便于装配的特点，在连接部上设置夹持槽供镊子进行夹持，降低了夹持过程中瓷嘴本体松动的风险，提升了瓷嘴本体的装配效率。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例一的瓷嘴结构的结构示意图；
15.图2为本实用新型实施例一的瓷嘴结构的截面结构示意图；
16.图3为图2中a处的细节图；
17.图4为本实用新型实施例二的瓷嘴结构的截面结构示意图。
18.标号说明：
19.1、瓷嘴本体；11、连接部；12、焊接部；13、夹持槽；131、弹性缓冲件；132、凹陷部；14、标识凸起；2、通孔；21、第一贯穿孔；22、焊接孔；221、扩口；222、缩口；23、插入口；24、穿出口；25、第二贯穿孔。
具体实施方式
20.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
21.请参照图1至图4，一种瓷嘴结构，包括瓷嘴本体1，所述瓷嘴本体1包括相连的连接部11和焊接部12，所述连接部11用于连接外部机构，所述焊接部12用于与物料接触进行焊接，所述连接部11上设有供镊子夹持的夹持槽13，所述瓷嘴本体1还设有自上而下依次贯穿所述连接部11和焊接部12的通孔2，所述通孔2的相对两端分别设有供物料插入所述连接部11的插入口23以及供物料穿出所述焊接部12的穿出口24。
22.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过镊子夹持于连接部11上的夹持槽13从而将瓷嘴本体1装配至用于移动瓷嘴本体1的外部机构上，降低了夹持过程中瓷嘴本体1松动的风险，提升了瓷嘴本体1的装配效率与装配的精准性；当需要焊接物料时，工作人员将物料自通孔2的插入口23插入连接部11内，并从穿出口24穿出焊接部12，利用连接部11和焊接部12来直接接触物料，进而工作人员可利用外部机构来移动连接部11，使得连接部11带动焊接部12移动至需要焊接的位置处进行焊接。
23.进一步的，所述通孔2包括设置在所述连接部11内的第一贯穿孔21以及设置在所述焊接部12内并与所述第一贯穿孔21相连通的焊接孔22，所述焊接孔22的相对两端设置有供物料插入所述焊接孔22的扩口221以及供物料穿出所述焊接孔22的缩口222。
24.由上述描述可知，当物料插入所述通孔2内时，物料自所述扩口221插入，再经缩口222穿出，使得连接部11内部以及焊接部12内部可直接与物料相接触。
25.进一步的，所述扩口221的直径大于所述缩口222的直径，所述扩口221的直径等于所述第一贯穿孔21的直径。
26.由上述描述可知，利用扩口221与缩口222之间的直径差，便于工作人员将物料插入并依次贯穿所述第一贯穿孔21和扩口221，使得物料自缩口222处穿出时可精准地对接至需要焊接的位置处。
27.进一步的，所述通孔2还包括设置在所述焊接部12内并与所述焊接孔22相连的第二贯穿孔25，所述第二贯穿孔25内的直径与缩口222的直径相同，所述第二贯穿孔25位于所述缩口222和穿出口24之间。
28.由上述描述可知，设置所述第二贯穿孔25的直径与缩口222的直径相等，使得物料可沿所述第二贯穿孔25的长度方向穿出所述穿出口24，降低了物料在焊接并移动的过程中
出现错误断裂的风险。
29.进一步的，所述焊接部12的外侧壁周向设置有圆角，所述圆角位于所述焊接部12靠近所述穿出口24的一端。
30.由上述描述可知，所述圆角能够降低焊接部12外侧壁在焊接过程中碰伤芯片的风险，利于生产良率的提升。
31.进一步的，所述连接部11的外侧壁设有标识凸起14。
32.由上述描述可知，在所述瓷嘴本体1在芯片的一个键合点完成接触焊接后移动至另一键合点进行焊接的过程中，物料在两个不同的键合点始终与焊接部12的同一个部位接触进行焊接，如此，使得焊接部12磨损，影响使用寿命，因此，当瓷嘴本体1在芯片的一个键合点完成接触焊接后，需要转动瓷嘴本体1，使得物料移动至另一键合点进行焊接时与焊接部12的接触位置发生改变，设置所述标识凸起14便于对焊接部12的焊接位置进行辨认，避免使用焊接部12的同一部位对不同键合点进行多次焊接，延长了瓷嘴本体1的使用寿命。
33.进一步的，所述夹持槽13内还设有弹性缓冲件131。
34.由上述描述可知，所述弹性缓冲部能够降低镊子划伤瓷嘴本体1的风险。
35.进一步的，所述弹性缓冲件131的外侧壁设有多个凹陷部132。
36.由上述描述可知，在所述弹性缓冲件131上设置凹陷部132，能够降低镊子夹持时打滑的风险。
37.实施例一
38.请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：一种瓷嘴结构，包括瓷嘴本体1，所述瓷嘴本体1包括相连的连接部11和焊接部12，所述连接部11用于连接外部机构，所述焊接部12用于与物料接触进行焊接，所述连接部11上设有供镊子夹持的夹持槽13，所述瓷嘴本体1还设有自上而下依次贯穿所述连接部11和焊接部12的通孔2，所述通孔2的相对两端分别设有供物料插入所述连接部11的插入口23以及供物料穿出所述焊接部12的穿出口24；具体的，通过镊子夹持于连接部11上的夹持槽13从而将瓷嘴本体1装配至用于移动瓷嘴本体1的外部机构上，降低了夹持过程中瓷嘴本体1松动的风险，提升了瓷嘴本体1的装配效率与装配的精准性；当需要焊接物料时，工作人员将物料自通孔2的插入口23插入连接部11内，并从穿出口24穿出焊接部12，利用连接部11和焊接部12来直接接触物料，进而工作人员可利用外部机构来移动连接部11，使得连接部11带动焊接部12移动至需要焊接的位置处进行焊接。
39.优选的，所述通孔2包括设置在所述连接部11内的第一贯穿孔21以及设置在所述焊接部12内并与所述第一贯穿孔21相连通的焊接孔22，所述焊接孔22的相对两端设置有供物料插入所述焊接孔22的扩口221以及供物料穿出所述焊接孔22的缩口222；具体的，所述扩口221的直径大于所述缩口222的直径，所述扩口221的直径等于所述第一贯穿孔21的直径，利用扩口221与缩口222之间的直径差，便于工作人员将物料插入并依次贯穿所述第一贯穿孔21和扩口221，使得物料自缩口222处穿出时可精准地对接至需要焊接的位置处；更具体的，所述通孔2还包括设置在所述焊接部12内并与所述焊接孔22相连的第二贯穿孔25，所述第二贯穿孔25内的直径与缩口222的直径相同，所述第二贯穿孔25位于所述缩口222和穿出口24之间，使得物料可沿所述第二贯穿孔25的长度方向穿出所述穿出口24，降低了物料在焊接并移动的过程中出现错误断裂的风险。
40.在本实施例中，所述焊接部12的外侧壁周向设置有圆角，所述圆角位于所述焊接部12靠近所述穿出口24的一端，所述圆角能够降低焊接部12外侧壁在焊接过程中碰伤芯片的风险，利于生产良率的提升；详细的，所述连接部11的外侧壁设有标识凸起14，在所述瓷嘴本体1在芯片的一个键合点完成接触焊接后移动至另一键合点进行焊接的过程中，物料在两个不同的键合点始终与焊接部12的同一个部位接触进行焊接，如此，使得焊接部12磨损，影响使用寿命，因此，当瓷嘴本体1在芯片的一个键合点完成接触焊接后，需要转动瓷嘴本体1，使得物料移动至另一键合点进行焊接时与焊接部12的接触位置发生改变，设置所述标识凸起14便于对焊接部12的焊接位置进行辨认，避免使用焊接部12的同一部位对不同键合点进行多次焊接，延长了瓷嘴本体1的使用寿命。
41.实施例二
42.请参照图4，本实用新型的实施例二是在实施例一的基础上对连接部11做出的进一步改进，与实施例一的不同之处在于：所述夹持槽13内还设有弹性缓冲件131，所述弹性缓冲部能够降低镊子划伤瓷嘴本体1的风险；具体的，所述弹性缓冲件131的材质为橡胶材质；所述弹性缓冲件131的外侧壁设有多个凹陷部132，所述凹陷部132能够降低镊子夹持时打滑的风险。
43.综上所述，本实用新型提供的瓷嘴结构具有便于装配的特点，在连接部上设置夹持槽供镊子进行夹持，降低了夹持过程中瓷嘴本体松动的风险，提升了瓷嘴本体的装配效率；设置所述标识凸起便于对焊接部的焊接位置进行辨认，避免使用焊接部的同一部位对不同键合点进行多次焊接，延长了瓷嘴本体的使用寿命。
44.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。