高容量钠离子电池盖板的制作方法

文档序号:32926173发布日期:2023-01-14 00:40阅读:30来源:国知局
高容量钠离子电池盖板的制作方法
高容量钠离子电池盖板
1.技术领域:本实用新型涉及一种电池配件,特别是钠离子电池的盖板。
2.

背景技术:
钠离子电池为了提高容量,相应配套的盖板可以将电极压板、绝缘圈等电极组件尽量设计装配在盖板上面,以减少占用下方的壳体空间。目前这类盖板上的电极组件的密封结构都依靠焊接工艺及高强度塑料件来实现,不仅装配工艺要求高,生产繁琐,并且在工况温度变化剧烈的时候,密封结构可能变形破裂,存在漏液风险,安全可靠性还不够理想。
3.

技术实现要素:
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种结构合理,密封可靠的高容量钠离子电池盖板。
4.本实用新型包括设有二个电极通孔的盖板主体,外周各自套有绝缘圈的二个电极压板分别绝缘紧配连接在各电极通孔中,下绝缘垫连接在盖板主体下面,位于下绝缘垫下方的二个电极连接片穿入各电极通孔中分别电接触对应的电极压板,二个电极压板都垫有密封圈,与密封圈接触密封处的电极压板端面以及电极通孔表面都设有连续的波纹齿,形成密封强化结构。
5.本实用新型的结构合理,绝缘圈、电极压板和密封圈绝缘紧配密封连接在盖板的电极通孔中,无需焊接,装配效率高,利用与密封圈接触处设置的波纹齿,可以明显强化密封性能,即使在工况温度变化剧烈时,密封配合结构的变形量也很小,密封接触充分,不会有破裂漏液风险,密封结构的安全可靠性大大提高。
6.下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型。
7.附图说明:图1是实施例的主示意图。
8.图2是实施例的立体分解示意图。
9.图3是图1的a-a局部剖面放大示意图。
10.图4是图3的i部放大示意图。
11.图5是电极压板的仰视放大示意图。
12.图6是绝缘圈的立体放大示意图。
13.具体实施方式:如图1至图5所示,盖板主体1上设有二个电极通孔2,外周各自套有绝缘圈4的二个电极压板3分别绝缘紧配连接在各电极通孔2中。下绝缘垫5连接在盖板主体1下面,位于下绝缘垫5下方的二个电极连接片6穿入各电极通孔2中分别电接触对应的电极压板3。二个电极压板3都垫有密封圈7,与密封圈7接触密封处的电极压板3端面以及电极通孔2表面都设有连续的波纹齿8,形成密封强化结构。
14.如图5和图6所示,电极压板3和绝缘圈4的外周轮廓可以是多边形棱面,这样提高止转性能,使用可靠性更好。盖板产品中的电极连接片6直接电接触对应的电极压板3,电流无需经过其它结构,使内阻的稳定性强,可间接降低钠离子电池充放电的发热温度值。
15.本实施例在盖板主体1上、电极压板3和绝缘圈4的外周盖有抱紧装饰圈9,可遮挡缝隙,美观防尘。另外,通常在盖板主体1的中部还设有防爆机构10,常见是防爆膜结构,下绝缘垫5的中部对应位置处也需要设有多个通气孔11,在压力过高时可通过气体。


技术特征:
1.一种高容量钠离子电池盖板,包括设有二个电极通孔的盖板主体,外周各自套有绝缘圈的二个电极压板分别绝缘紧配连接在各电极通孔中,下绝缘垫连接在盖板主体下面,位于下绝缘垫下方的二个电极连接片穿入各电极通孔中分别电接触对应的电极压板,其特征为:二个电极压板(3)都垫有密封圈(7),与密封圈(7)接触密封处的电极压板(3)端面以及电极通孔(2)表面都设有连续的波纹齿(8),形成密封强化结构。2.根据权利要求1所述的高容量钠离子电池盖板,其特征为:电极压板(3)和绝缘圈(4)的外周轮廓是多边形棱面。3.根据权利要求1或2所述的高容量钠离子电池盖板,其特征为:在盖板主体(1)上、电极压板(3)和绝缘圈(4)的外周盖有抱紧装饰圈(9)。4.根据权利要求1或2所述的高容量钠离子电池盖板,其特征为:在盖板主体(1)的中部还设有防爆机构(10),下绝缘垫(5)的中部对应位置处设有多个通气孔(11)。5.根据权利要求3所述的高容量钠离子电池盖板,其特征为:在盖板主体(1)的中部还设有防爆机构(10),下绝缘垫(5)的中部对应位置处设有多个通气孔(11)。

技术总结
一种高容量钠离子电池盖板,包括设有二个电极通孔的盖板主体,外周各自套有绝缘圈的二个电极压板分别绝缘紧配连接在各电极通孔中,下绝缘垫连接在盖板主体下面,位于下绝缘垫下方的二个电极连接片穿入各电极通孔中分别电接触对应的电极压板,二个电极压板都垫有密封圈,与密封圈接触密封处的电极压板端面以及电极通孔表面都设有连续的波纹齿,形成密封强化结构。本实用新型的结构合理,无需焊接,装配效率高,利用与密封圈接触处设置的波纹齿,可以明显强化密封性能,即使在工况温度变化剧烈时,密封配合结构的变形量也很小,密封接触充分,不会有破裂漏液风险,密封结构的安全可靠性大大提高。性大大提高。性大大提高。


技术研发人员:施苏云
受保护的技术使用者:苏州炬鸿通讯电脑科技有限公司
技术研发日:2022.08.27
技术公布日:2023/1/13
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