1.85mm。
12.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
13.通过将漆包线折弯形成门字型的本体，其包括有导体件和绝缘漆层，该导体件包括两竖向部、一横向部和两pin脚，该两pin脚分别于两竖向部的下端向内折弯延伸出，两pin脚水平延伸并彼此相对，配合将绝缘漆层包覆住横向部和两竖向部，两pin脚外露于绝缘漆层，这种结构的门字型产品将之前铜片冲压电镀的工艺改善成漆包线折弯的工艺，操作简单，其能减少废料的产生，提高材料的利用率，大大降低生产成本；以及，有效防止pin脚黏连，大大降低了产品的不良率，能起到更好的绝缘效果，避免耐压不良现象的产生，提升产品的安全性，为用户的使用带来便利，满足现有需求。
14.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
15.图1是本实用新型之较佳实施例的立体结构示意图；
16.图2是本实用新型之较佳实施例的正视图；
17.图3是本实用新型之较佳实施例的侧视图；
18.图4是本实用新型之较佳实施例的仰视图；
19.图5是本实用新型之较佳实施例的截面图。
20.附图标识说明：
21.10、本体
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11、漆包线
22.12、导体件
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121、竖向部
23.122、横向部
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123、pin脚
24.13、绝缘漆层。
具体实施方式
25.请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有本体10。
26.该本体10呈门字型，该本体10由漆包线11折弯形成，其包括有导体件12和绝缘漆层13；在本实施例中，该漆包线11的耐压温等级≥220℃，25℃时漆包线11的直流电阻为0.37mω
±
8%，漆包线11的直流击穿电压为100v dc，2ma。
27.该导体件12包括有两竖向部121、一横向部122和两pin脚123，该两竖向部121左右分开设置，该横向部122一体成型连接于两竖向部121的上端之间，该两pin脚123分别于两竖向部121的下端向内折弯延伸出，两pin脚123水平延伸并彼此相对；在本实施例中，该导体件12由扁平金属线材折弯形成；该导体件12为铜线；该导体件12的线宽为2.25-2.55mm，pin脚123的长度为1.6-1.9mm，pin脚123的厚度为0.25-0.35mm，pin脚123的平整度≤0.1mm，两pin脚123之间的间距为1.05-1.85mm。
28.该绝缘漆层13包覆住横向部122和两竖向部121，两pin脚123外露于绝缘漆层13。
29.详述本实施例的制作过程如下：
30.制作时，将漆包线11折弯形成门字型的本体10，具体来说，形成两竖向部121、一横向部122和两pin脚123，且两pin脚123分别于两竖向部121的下端向内折弯延伸出，两pin脚123水平延伸并彼此相对，两pin脚123外露于绝缘漆层13，完成产品的制作后可将门字型产品用于与外部零件进行组装。
31.本实用新型的设计重点在于：
32.通过将漆包线折弯形成门字型的本体，其包括有导体件和绝缘漆层，该导体件包括两竖向部、一横向部和两pin脚，该两pin脚分别于两竖向部的下端向内折弯延伸出，两pin脚水平延伸并彼此相对，配合将绝缘漆层包覆住横向部和两竖向部，两pin脚外露于绝缘漆层，这种结构的门字型产品将之前铜片冲压电镀的工艺改善成漆包线折弯的工艺，操作简单，其能减少废料的产生，提高材料的利用率，大大降低生产成本；以及，有效防止pin脚黏连，大大降低了产品的不良率，能起到更好的绝缘效果，避免耐压不良现象的产生，提升产品的安全性，为用户的使用带来便利，满足现有需求。
33.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
技术特征：
1.一种防止pin脚黏连和耐压不良的门字型产品，其特征在于：包括有本体，该本体呈门字型，该本体由漆包线折弯形成，其包括有导体件和绝缘漆层；该导体件包括有两竖向部、一横向部和两pin脚，该两竖向部左右分开设置，该横向部一体成型连接于两竖向部的上端之间，该两pin脚分别于两竖向部的下端向内折弯延伸出，两pin脚水平延伸并彼此相对；该绝缘漆层包覆住横向部和两竖向部，两pin脚外露于绝缘漆层。2.根据权利要求1所述的防止pin脚黏连和耐压不良的门字型产品，其特征在于：所述导体件由扁平金属线材折弯形成。3.根据权利要求2所述的防止pin脚黏连和耐压不良的门字型产品，其特征在于：所述导体件为铜线。4.根据权利要求1所述的防止pin脚黏连和耐压不良的门字型产品，其特征在于：所述漆包线的耐压温等级≥220℃，25℃时漆包线的直流电阻为0.37mω
±
8%，漆包线的直流击穿电压为100v dc，2ma。5.根据权利要求1所述的防止pin脚黏连和耐压不良的门字型产品，其特征在于：所述导体件的线宽为2.25-2.55mm，pin脚的长度为1.6-1.9mm，pin脚的厚度为0.25-0.35mm，pin脚的平整度≤0.1mm，两pin脚之间的间距为1.05-1.85mm。
技术总结
本实用新型公开一种防止PIN脚黏连和耐压不良的门字型产品，包括有本体，该本体呈门字型，通过将漆包线折弯形成门字型的本体，其包括有导体件和绝缘漆层，该导体件包括两竖向部、一横向部和两PIN脚，该两PIN脚分别于两竖向部的下端向内折弯延伸出，两PIN脚水平延伸并彼此相对，配合将绝缘漆层包覆住横向部和两竖向部，两PIN脚外露于绝缘漆层，这种结构的门字型产品将之前铜片冲压电镀的工艺改善成漆包线折弯的工艺，操作简单，其能减少废料的产生，提高材料的利用率，大大降低生产成本；以及，有效防止PIN脚黏连，大大降低了产品的不良率，能起到更好的绝缘效果，避免耐压不良现象的产生，提升产品的安全性，为用户的使用带来便利，满足现有需求。满足现有需求。满足现有需求。
技术研发人员：江杰
受保护的技术使用者：桂阳本力电子有限公司
技术研发日：2022.08.30
技术公布日：2023/2/13