电连接器结构的制作方法

1.本实用新型有关于一种电连接器结构，尤其是指一种使用更高效能的方式支持更新一代的硬件结构以传递高频讯号的电连接器结构。


背景技术：

2.目前，一般的电连接器结构设计做为电子讯号与电源的连接元件及其附属配件使用，其主要功能提供各种电子装置或设备之间的电性连接，以确保讯号可以被准确地传输，现行的电连接器结构除了朝向微小化设计之外，对于传输速度与频宽的要求也越来越高，相形之下，高频讯号传输所产生的问题就会层出不穷；随着电连接器结构的微小化与传输效能的大幅提升，其端子组的数目与分布也更为增多和密集；然而，若相邻端子组间的距离过于接近，将容易造成高频讯号传输时的电磁波与串音干扰，而在未来电连接器结构的微小化还会以更快的速度进行，这将使得电连接器结构本身的讯号干扰问题更加严重；此外，对于高频连接器而言，在讯号完整性的问题中，尤其以串音干扰的问题最为严重，传统的高频连接器包括有一绝缘本体、安装于该绝缘本体内的上下排端子以及用以串接上下排端子中多个接地端子的接地片，但该接地片的结构复杂，且必须先与由绝缘材质所制成的卡合件进行组装，才能通过卡合件进一步安装在绝缘本体的内部，且同时将该接地片的弹臂分别抵触于该接地端子以进行连接而形成共同接地。
3.在授权公告号为twm565427u、名称为“电连接器之接地结构”的中国台湾实用新型专利中揭露了上述的特征；然而，此专利揭露的多个导电端子具有开放空间位于彼此之间，各该多个导电端子所传输的讯号将容易产生干扰；因此，本发明人于授权公告号为twm574353u、名称为“连结器结构”的中国台湾实用新型专利中解决上述的问题，此专利主要揭露一种用以传递高频讯号的连结器结构，其中的连接器结构至少包括有一绝缘座体、多个第一导电端子，以及多个第二导电端子。twm574353u的连结器结构主要借由两两相邻且成对的第一差分讯号端子与第二差分讯号端子两者之间未被完全阻隔的硬件设计，有效使高频讯号能被直接传递，以确实达到降低高频讯号传递时的能量耗损，以及提高高频讯号传递的品质等主要优势；此专利主要将传统用以传递讯号的成对的导电端子(差分讯号端子)之间的塑胶隔墙切除，以增加其所支持的汇流排(pci express，简称pcie)所传递的高频讯号的效率，达到降低能量损耗的目的，但是差分讯号端子与相邻的接地端子之间仍存在着隔墙；然而，现行市场上已有更高效能的新一代汇流排(pcie)的硬件结构推陈出新，已经从pcie第四代提升为pcie第五代，以至于传统电连接器结构的传输效能已无法支持硬件的高频讯号的传递速率要求；因此，为了达到降低高频讯号传递时的能量耗损，提高高频讯号传递的品质、速率与提升整体电连接器结构的频宽，提供一种创新的硬件相关设计的电连接器结构仍是相关产业的开发业者与相关研究人员需持续努力克服与解决的课题。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种电连接器结构，尤其是指一种使
用更高效能的方式支持更新一代的硬件结构以传递高频讯号的电连接器结构，主要借由在上下堆叠设置的任一端子槽内部设置成对且未被完全阻隔的差分讯号端子与设置两个接地端子于上述成对差分讯号端子的两侧并使接地端子与差分讯号端子未被完全阻隔的硬件设计，使得成对的差分讯号端子可以有效且快速地传递高频讯号，再加上有效加宽导电端子的宽度与缩短导电端子的长度，可直接降低导电端子暴露在空气中的阻抗，确实达到降低高频讯号传递时的能量耗损、提升整体电连接器结构的频宽以及提高高频讯号传递的品质等主要优势。
5.本实用新型的技术手段为：提出一种电连接器结构，至少包括有一绝缘座体，以及多个导电端子；绝缘座体包括有一第一端子槽，第一端子槽包括有多个第一截断区、多个第一隔墙，以及多个第一隔片，其中相邻两个第一截断区之间借由第一隔墙完全隔绝，且第一隔片设置于第一截断区的一内侧部；多个导电端子包括插设于第一截断区的多个第一导电端子，各第一导电端子为第一差分讯号端子或第一接地端子，其中相邻设置的二个第一差分讯号端子与两个第一接地端子插设于第一截断区，其中于第一截断区中，两个第一接地端子分别设置于二个第一差分讯号端子的相对两侧，且相邻的二个第一导电端子之间设置有第一隔片。
6.如上所述的电连接器结构，其中绝缘座体更包括一设置于第一端子槽的一侧部的第二端子槽，以及一板卡插槽，第二端子槽包括有多个第二截断区、多个第二隔墙，以及多个第二隔片，其中相邻的二个第二截断区之间借由第二隔墙完全隔绝，而第二隔片相对于第一隔片而连接设置于第二截断区的内侧部，第二截断区的内侧部相对于第一截断区的内侧部，板卡插槽开设于第一端子槽与第二端子槽之间，而多个导电端子包括插设于第二截断区的多个第二导电端子，各第二导电端子为第二差分讯号端子或第二接地端子，相邻设置的二个第二差分讯号端子与两个第二接地端子插设于第二截断区，其中于第二截断区中，两个第二接地端子分别设置于二个第二差分讯号端子的相对两侧，且相邻的二个第二导电端子之间设置有第二隔片。
7.如上所述的电连接器结构，其中每一导电端子包括有接触部以及与接触部相互连接的焊接部，接触部具有第一宽度，焊接部具有第二宽度，第一宽度介于0.66毫米至0.82毫米之间，而第二宽度介于0.52毫米至0.68毫米之间。
8.如上所述的电连接器结构，其中第一隔片的高度小于第一隔墙的高度，且第二隔片的高度小于第二隔墙的高度。
9.如上所述的电连接器结构，第一隔片或第二隔片或其两者被至少局部去除。
10.如上所述的电连接器结构，其中被至少局部去除的第一隔片或第二隔片其邻近卡片插槽的插设口的部分被去除。
11.如上所述的电连接器结构，其中第一端子槽可进一步包括有至少一第一插槽，第一插槽相邻于第一截断区，且第一插槽与第一截断区之间借由第一隔墙完全隔绝，以及多个导电端子中的一个可进一步设置于第一插槽。
12.如上所述的电连接器结构，其中第二端子槽包括至少一第二插槽，第二插槽相邻于第二截断区，且第二插槽与第二截断区之间借由第二隔墙完全隔绝，以及多个导电端子中的一个可进一步设置于第二插槽。
13.如上所述的电连接器结构，其中第一端子槽与板卡插槽之间更包括至少一第一承
板与至少一第二承板，第一承板(设置于第一端子槽)与板卡插槽之间，第二承板设置于第二端子槽与该板卡插槽之间。
14.如上所述的电连接器结构，其中电连接器结构符合一pcie第五代标准。
15.如上所述的电连接器结构，其中板卡插槽可进一步提供一板卡插设，且板卡的内部具有电子电路。
16.如上所述的电连接器结构，其中导电端子可进一步包括有抵接部与主体部，抵接部与接触部的一端部连接抵接部，以及主体部的两端部分别连接接触部的另一端部与焊接部。
17.如上所述的电连接器结构，其中位于第一端子槽内的导电端子的抵接部抵接第一端子槽并顶抵第一承板。
18.如上所述的电连接器结构，其中位于第二端子槽内的导电端子的抵接部抵接第二端子槽并顶抵第二承板。
19.如上所述的电连接器结构，其中焊接部凸出绝缘座体并以一固定方式固定于一电路板上。
20.如上所述的电连接器结构，其中固定方式为表面黏着或双列直插封装。
21.借此，本实用新型的电连接器结构主要借由在上下堆叠设置的任一端子槽内部设置成对且未被完全阻隔的差分讯号端子与设置两个接地端子于上述成对差分讯号端子的两侧并使接地端子与差分讯号端子未被完全阻隔的硬件设计，使得成对的差分讯号端子可以有效且快速地传递高频讯号，再加上有效加宽导电端子的宽度与缩短导电端子的长度，可直接降低导电端子暴露在空气中的阻抗，确实达到降低高频讯号传递时的能量耗损、提升整体电连接器结构的频宽以及提高高频讯号传递的品质等主要优势。
附图说明
22.图1：本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的整体结构前视图。
23.图2：本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的整体结构后视图。
24.图3：本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的整体结构分解图。
25.图4：本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的整体结构侧视图。
26.图5：本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的导电端子设置示意图(一)。
27.图6：本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的导电端子设置示意图(二)。
28.图7：本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的导电端子局部示意图。
29.图8：本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的导电端子设置示意图。
30.图9：本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的导电端子结构示意图。
31.图10：本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的导电端子结构立体图。
32.图11a、图11b：本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的导电端子的阻抗随时间变化的曲线示意图。
33.图号说明：
34.1：电连接器结构
35.10：绝缘座体
36.11：第一端子槽
37.111：第一截断区
38.112：第一隔墙
39.113：第一隔片
40.114：第一插槽
41.115：第一承板
42.116：第一侧壁
43.12：第二端子槽
44.121：第二截断区
45.122：第二隔墙
46.123：第二隔片
47.124：第二插槽
48.125：第二承板
49.126：第二侧壁
50.13：板卡插槽
51.14：内侧壁
52.20：导电端子
53.201：第一导电端子
54.202：第二导电端子
55.21：差分讯号端子
56.22：接地端子
57.23：接触部
58.24：焊接部
59.25：抵接部
60.26：主体部
61.30：板卡
62.l：长度
63.b：边界
64.h1、h2、h3、h4：高度
65.s1：第一间距
66.s2：第二间距
67.w1：第一宽度
68.w2：第二宽度
69.w3：第三宽度。
具体实施方式
70.首先，请参阅图1至图7所示，为本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的整体结构前视图、整体结构后视图、整体结构分解图、整体结构侧视图、导电端子设置示意图(一)、导电端子设置示意图(二)，以及导电端子局部示意图，其中本实用新型的电连接器结构1至少由一绝缘座体10与多个导电端子20所组合而成，其中多个导电端子20可以分为多
个差分讯号端子21与多个接地端子22，多个差分讯号端子21的相邻两个彼此成对，以传送正差分讯号与负差分讯号，成对两个差分讯号端子21的相对两侧各有一个接地端子22。在不失一般性的情况下，相邻于差分讯号端子21一侧的接地端子22的一侧也可能设有另一个接地端子22。在使用pcie标准(且特别是pcie第五代)的情况下，有关导电端子20的定义，可以参照“https://zh.wikipedia.org/wiki/pci_express”，多个导电端子20除了上述多个差分讯号端子21与多个接地端子22之外，还有其他讯号端子或电源端子，本实用新型的电连接器结构1主要是针对成对的差分讯号端子21与相邻于此成对的差分讯号端子21的两个接地端子22进行硬件设计，使成对的差分讯号端子21能够在有效且快速地传递高频讯号。
71.本实用新型的电连接器结构1具有上下堆叠设置的第一端子槽11与第二端子槽12，且在第一端子槽11与第二端子槽12内部组设两相邻且成对的差分讯号的导电端子20。通过使成对的差分讯号端子21之间未被完全阻隔以及使相邻于成对的差分讯号端子21的两个接地端子22也未与差分讯号端子21完全阻隔的硬件设计，而可让两差分讯号端子21可以更有效地且快速地传递高频讯号，再加上有效加宽该导电端子20的宽度与缩短该导电端子20的长度l的硬件设计，更进一步可直接降低该导电端子20暴露在空气中的阻抗，确实达到降低高频讯号传递时的能量耗损、提升整体电连接器结构1的频宽以及提高高频讯号传递的品质等主要优势。进一步地，上述两个导电端子20未被完全阻隔的意思是指不具有任何隔片与隔墙，或者具有其高度小于隔墙的隔片，即中间绝缘物体被至少一部分抹除的意思。本实用新型实施例中，两个导电端子20未被完全阻隔的例子是以两个导电端子20之间具有其高度小于隔墙的隔片为例进行说明。
72.该绝缘座体10至少由一第一端子槽11、一第二端子槽12与一板卡插槽13所组合而成，其中该第一端子槽11至少由多个第一截断区111、多个第一隔墙112、多个第一隔片113、多个第一插槽114与一第一承板115所组合而成，任两相邻的第一截断区111之间借由该第一隔墙112完全隔绝，以及该第一截断区111与该第一插槽114之间借由该第一隔墙112完全隔绝，而该等第一隔片113则是设置于该第一截断区111的一内侧部，该绝缘座体10更包含一第一侧壁116与一内侧壁14，该第一侧壁116设置于该内侧部的同一侧，该内侧壁14则设置于该内侧部的另一侧，例如：该第一截断区111的内侧部(图6，该第一截断区111的上内侧)设置有该等第一隔片113，该等第一隔片113相较于该第一隔墙112来说，该等第一隔片113并未完全阻隔该等导电端子20，详细地说，请一并参阅图5所示，该第一隔墙112从第一侧壁116延伸至该内侧壁14，而该等第一隔片113从第一侧壁116稍微延伸，但未延伸至该内侧壁14，即该第一隔墙112的高度h2大于该第一隔片113的高度h1。另一方面，请一并参阅图6的局部放大图所示，该第一隔片113、该第二隔片123或其两者与该内侧壁14的边界b对齐，而不突出边界b，以避免电连接器结构1插设时能够与对应的接头稳固地接触。在本实用新型其一较佳实施例中，该第一截断区111的内侧部(如图6，该第一截断区111的上内侧)设置有以等间隔方式设置的三个第一隔片113；此外，该第一承板115设置于该第一端子槽11与该板卡插槽13之间，其中该第一承板115可用以支撑设置于该第一端子槽11内的导电端子20。在本实用新型其一较佳实施例中，该第一隔墙112是由该第一隔片113与一墙板(图未标示)所组成，但本实用新型不以此为限，该第一隔墙112也可由单一个墙板(图未标示)构成。
73.此外，该第二端子槽12设置于该第一端子槽11的一侧部，例如：下侧部，其中该第二端子槽12至少由多个第二截断区121、多个第二隔墙122、多个第二隔片123、多个第二插
槽124与一第二承板125所组合而成，任两相邻的第二截断区121之间借由该第二隔墙122完全隔绝，以及该第二截断区121与该第二插槽124之间借由该第二隔墙122完全隔绝，而该等第二隔片123则是设置于该第二截断区121的相对于该第一截断区111的该内侧部的一内侧部，该绝缘座体10更包含一第二侧壁126，该第二侧壁126设置于该第二截断区121的该内侧部的同一侧，该内侧壁14则设置于该第二截断区121的该内侧部的另一侧，因此，该内侧壁14设置于该第一侧壁116与该第二侧壁126之间，例如：该第二截断区121的内侧部(图6，该第二截断区121的下内侧)设置有该等第二隔片123，该等第二隔片123相较于该第二隔墙122来说，该等第二隔片123并未完全阻隔该等导电端子20，详细地说，请一并参阅图5所示，该第二隔墙122从第二侧壁126延伸至该内侧壁14，而该等第二隔片123从第二侧壁126稍微延伸，但未延伸至该内侧壁14，即该第二隔墙122的高度h4大于该第二隔片123的高度h3。另一方面，请一并参阅图6的局部放大图所示，该第一隔片113、该第二隔片123或其两者与该内侧壁14的边界b对齐，而不突出边界b，以避免电连接器结构1插设时能够与对应的接头稳固地接触。在本实用新型其一较佳实施例中，该第二截断区121的内侧部(如图6，该第二截断区121的下内侧)设置有以等间隔方式设置的三个第二隔片123；此外，该第二承板125设置于该第二端子槽12与该板卡插槽13之间，其中该第二承板125可用以支撑设置于该第二端子槽12内的导电端子20。在本实用新型其一较佳实施例中，该第二隔墙122也可以由该第二隔片123与一墙板(图未标示)所组成，但本实用新型不以此为限，该第二隔墙122也可由单一个墙板(图未标示)构成。
74.在本实用新型其一较佳实施例中，该第一隔片113或该第二隔片123或其两者可被至少局部去除，例如：被至少局部去除的该第一隔片113或该第二隔片123是指其邻近该板卡插槽13的插设口的部分被去除，因此被至少局部去除的该第一隔片113或该第二隔片123靠近插设口的高度h1、h3相较于被至少局部去除的该第一隔片113或该第二隔片123的其他地方的高度h1、h3来得更低，再者，使被至少局部去除的该第一隔片113或该第二隔片123与该内侧壁14的边界b不互相对齐，但仍不突出于边界b。
75.在本实用新型实施例中，该等第一隔片113、该等第一隔墙112、该等第二隔片123与该等第二隔墙122的形成方式可以是多个隔片与分别连接多个隔片的多个墙板先同时形成，其中多个墙板被抹除，以形成上述该第一隔片113与该等第二隔片123，而未被抹除的该等墙板与对应的该等隔片形成该等第一隔墙112与该等第二隔墙122。然而，上述该等第一隔片113、该等第一隔墙112、该等第二隔片123与该等第二隔墙122的形成方式非用于限制本实用新型。
76.再者，该板卡插槽13开设于该第一端子槽11与该第二端子槽12之间，亦即该板卡插槽13由该第一端子槽11与该第二端子槽12所包覆，其中该板卡插槽13提供一板卡30插设于其中，且该板卡30可例如为一内部具有一电子电路(图式未标示)的电子板卡，例如，音效卡、网卡、挖矿卡或显示卡等，且本实用新型不以此为限制。
77.多个导电端子20分别插设于该第一截断区111与该第二截断区121，其中插设于该第一端子槽11的第一截断区111内的导电端子20称为第一导电端子201，而插设于该第二端子槽12的第二截断区121内的导电端子20则称为第二导电端子202，而该第一导电端子201或该第二导电端子202的导电端子20可能是差分讯号端子21与接地端子22等其中的一种态样。
78.请一并参阅图8至图10所示，为本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的导电端子设置示意图、导电端子结构示意图，以及导电端子结构立体图，其中于该第一端子槽11内的设置态样中，每一该第一截断区111插设有四根导电端子20，分别为成对的二个该差分讯号端子21与二个该接地端子22，其中成对的二个该差分讯号端子21彼此相邻地设置于该第一截断区111的中间位置，而二个该接地端子22则是分别设置于该等差分讯号端子21的相对二侧部，亦即每一该接地端子22与一该差分讯号端子21相邻设置，例如，中间左侧的差分讯号端子21的左侧设有该接地端子22，以及中间右侧的差分讯号端子21的右侧设有该接地端子22。每一该第一截断区111中，任两相邻的该导电端子20之间设置有该第一隔片113加以分隔以定位，二相邻设置的差分讯号端子21之间并无该第一隔墙112，以及任一该差分讯号端子21及其相邻的该接地端子22之间并无该第一隔墙112，其中两两该导电端子20之间的第一间距s1约为0.26mm，而该导电端子20的中心位置与相邻的导电端子20的中心位置之间的第二间距s2约为1mm；也就是说，二个该差分讯号端子21之间设置有该第一隔片113，以及该差分讯号端子21与其相邻该接地端子22之间设置有该第一隔片113，以达到分隔与定位的功效，其中成对的该等差分讯号端子21可以高速且有效地传输高频讯号，而该等接地端子22则是用以吸收及屏蔽该等差分讯号端子21于传输高频讯号时所产生的杂讯与干扰，此乃由于同一对差分讯号端子21所传递的高频讯号的振幅相同，然而相位相反，所以同一对差分讯号端子21之间存在着高频干扰问题，若于同一对差分讯号端子21的两侧直接配置没有完全阻隔的该等接地端子22，则该等接地端子22可有效吸收该等差分讯号端子21所产生的杂讯与干扰；再者，该第一插槽114内亦设置有该等导电端子20中的一个，且此部分的该导电端子20的类型是依据pcie标准规范去决定(特别是pcie第五代标准)。
79.此外，该第二端子槽12亦与该第一端子槽11有相同的设置，其中每一该第二截断区121亦插设有四根导电端子20，分别为成对的二个该差分讯号端子21与二个该接地端子22，其中成对的二个该差分讯号端子21彼此相邻地设置于该第二截断区121的中间位置，而二个该接地端子22则是分别设置于该等差分讯号端子21的相对二侧部，亦即每一该接地端子22与一该差分讯号端子21相邻设置，例如，中间左侧的差分讯号端子21的左侧设有该接地端子22，以及中间右侧的差分讯号端子21的右侧设有该接地端子22。每一该第二截断区121中，任两相邻的该导电端子20之间设置有该第二隔片123加以分隔以定位，二相邻设置的差分讯号端子21之间并无该第二隔墙122，以及任一该差分讯号端子21及其相邻的接地端子22之间并无该第二隔墙122，其中两两该导电端子20之间的第一间距s1约为0.26mm，而该导电端子20的中心位置与相邻的导电端子20的中心位置之间的第二间距s2约为1mm；也就是说，二个该差分讯号端子21之间设置有该第二隔片123，以及该差分讯号端子21与该接地端子22之间设置有该第二隔片123，以达到分隔与定位的功效，其中成对的该等差分讯号端子21可以高速且有效地传输高频讯号，而该等接地端子22则是用以吸收及屏蔽该等差分讯号端子21于传输高频讯号时所产生的杂讯与干扰，此乃由于同一对差分讯号端子21所传递的高频讯号的振幅相同，然而相位相反，所以同一对差分讯号端子21之间存在着高频干扰问题，若于同一对差分讯号端子21的两侧直接配置没有完全阻隔的该等接地端子22，则可有效吸收该等差分讯号端子21所产生的杂讯与干扰；再者，该第二插槽124内亦设置有该等导电端子20中的一个，且此部分的该导电端子20的类型是依据pcie标准来规范(特别是pcie第五代标准)去决定。
80.再者，每一该导电端子20至少由一接触部23、一焊接部24、一抵接部25与一主体部26所组合而成，其中如图10所示，该导电端子20由左至右分别设置有该抵接部25、物理性连接该抵接部25的接触部23、物理性连接该接触部23的主体部26，以及物理性连接该主体部26的焊接部24，其中该抵接部25抵接该第一端子槽11并顶抵该第一承板115，而该焊接部24凸出该绝缘座体10并以一固定方式固定于一电路板(图式未标示，电路板例如为主机板或卡槽扩充板)上，其中该固定方式可分为表面黏着与双列直插封装等其中的一固定方式，在本实用新型其一较佳实施例中，该焊接部24以双列直插封装方式固定于该电路板上。
81.再者，该接触部23具有一第一宽度w1，而该焊接部24具有一第二宽度w2，其中该第一宽度w1介于0.66mm至0.82mm之间，最佳为0.74mm，而该第二宽度w2介于0.52mm至0.68mm之间，最佳为0.6mm；此外，该抵接部25具有一第三宽度w3，该第三宽度w3较佳为0.34mm；本实用新型的电连接器结构1的导电端子20的宽度较传统导电端子为宽，长度也较短，本实用新型的导电端子20的长度l约为9.82mm，此乃由于当所传递的讯号频宽越高，则波长将越短，若该导电端子20的长度变短，则可以提高该电连接器结构1的频宽。
82.此外，请一并参阅图11a、图11b所示，为本实用新型电连接器结构其一较佳实施例的导电端子的阻抗随时间变化的曲线示意图，其中图11a代表传统的导电端子的阻抗随时间变化的曲线示意图，其中传统的导电端子的接触部与焊接部的宽度分别为0.7mm与0.54mm，其量测所得的阻抗z(t)在80皮秒(picosecond)与120皮秒(picosecond)附近时点为大于100欧姆的等级，如图11a所示的两个波峰值，而图11b则是代表本实用新型电连接器结构1的导电端子20的阻抗随时间变化的曲线示意曲线图，其中该导电端子20的接触部23与焊接部24的第一宽度w1与第二宽度w2已由传统的导电端子的宽度值加宽至0.74mm与0.6mm，则整体电连接器结构1的阻抗z(t)在80皮秒(picosecond)与120皮秒(picosecond)附近时点下降至低于约100欧姆的等级，故本实用新型的电连接器结构1可有效降低该导电端子20暴露在空气中的阻抗，以达到降低高频讯号传递时的能量耗损的目的。
83.由上述的实施说明可知，本实用新型的电连接器结构与现有技术与产品相较之下，本实用新型具有以下优点。本实用新型的电连接器结构主要借由在上下堆叠设置的任一端子槽内部设置成对且未被完全阻隔的差分讯号端子与设置两个接地端子于上述成对差分讯号端子的两侧并使接地端子与差分讯号端子未被完全阻隔的硬件设计，使得成对的差分讯号端子可以有效且快速地传递高频讯号，再加上有效加宽导电端子的宽度与缩短导电端子的长度，可直接降低导电端子暴露在空气中的阻抗，确实达到降低高频讯号传递时的能量耗损、提升整体电连接器结构的频宽以及提高高频讯号传递的品质等主要优势。