一种迷你LED小型元件焊盘的制作方法

一种迷你led小型元件焊盘
技术领域
1.本实用新型涉及焊盘相关技术领域，具体为一种迷你led小型元件焊盘。


背景技术：

2.回流焊工艺是pcb板加工制作过程中重要的焊接工艺，焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，也是焊接工艺中不可缺少的重要单元之一，led或smd元件的电路板在加工生产中，焊盘是不可缺少的部件。
3.但是目前使用的led的焊盘结构，零件如容易偏移，焊锡作业无法提供足够拉力，使得零件难以恢复正常位置，从而增加产生不良品概率，脚部抓握力度不够，承受推拉力度小，轻微碰撞或弯折时容易掉件。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种迷你led小型元件焊盘，以解决上述背景技术中提出的目前使用的led的焊盘结构，零件如容易偏移，焊锡作业无法提供足够拉力，使得零件难以恢复正常位置，从而增加产生不良品概率，脚部抓握力度不够，承受推拉力度小，轻微碰撞或弯折时容易掉件。。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种迷你led小型元件焊盘，包括焊盘结构主体，其特征在于：所述焊盘结构主体的上表面用于安装led零件，所述焊盘结构主体的外侧连接有引线，且引线的一端电性连接有电极。
6.优选的，所述引线与焊盘结构主体之间为印制电路板同制程做出来的导线与焊盘，且引线在焊盘结构主体的表面共设置有三组。
7.优选的，所述引线宽度是焊盘结构主体宽度的四分之一到三分之二，有明显宽度差异。
8.优选的，所述引线与电极之间为电性连接。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10.该迷你led小型元件焊盘，焊盘结构主体两端各增加三条引线，引线较细，焊盘长宽较大，保持较大尺寸差异，能保证回流焊作业时，锡膏通过表面张力作用将零件拉至正确位置，使得元件在柔性印制板表面(或其他的印制板表面)焊接后的位置与理论值的偏差较小，提升精确度，三条引线的设置，能够增加焊盘结构主体脚部的抓握力，又保证在回流焊作业后三条引线能提供足够的推拉力，零件焊接更稳定。
附图说明
11.图1为本实用新型焊盘结构主体结构示意图；
12.图2为本实用新型焊盘结构主体与led零件(或者其他smd零件)组装结构示意图。
13.图中：1、焊盘结构主体；2、引线；3、电极。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种迷你led小型元件焊盘，包括焊盘结构主体1，焊盘结构主体1的上表面用于安装led零件，焊盘结构主体1的外侧连接有引线2，且引线2的一端电性连接有电极3，焊盘结构主体1与引线2是一个整体，通过蚀刻工艺制作而成的；
16.引线2与焊盘结构主体1之间为印制电路板同制程做出来的导线与焊盘，且引线2在焊盘结构主体1的表面共设置有三组，三条引线2的设置，能够增加焊盘结构主体1脚部的抓握力，又保证在回流焊作业后三条引线2能提供足够的推拉力，零件焊接更稳定；
17.引线2宽度是焊盘结构主体1宽度的四分之一到三分之二，有明显宽度差异，引线2较细，焊盘长宽较大，保持较大尺寸差异，能保证回流焊作业时，锡膏通过表面张力作用将零件拉至正确位置，使得元件在柔性印制板表面或其他的印制板表面焊接后的位置与理论值的偏差较小，提升精确度；
18.引线2与电极3之间为电性连接，电极3分别连接正负极。
19.工作原理：首先，在印制电路板覆铜原材，将锡膏印刷上柔性印制板，先在柔性印制板上印刷锡膏在贴上零件，然后过回焊炉焊接，并在焊接之外的位置图上油墨或者覆盖膜，锡膏印刷后，利用焊盘结构主体1两端各增加三条引线2，即保证回流焊作业时，锡膏有足够的力度将偏移的零件拉回正常位置，在回流焊作业后三条引线2能提供足够的推拉力，让led零件或者其他smd零件被焊接更稳定，就这样完成整个迷你led小型元件焊盘的使用过程。
20.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种迷你led小型元件焊盘，包括焊盘结构主体(1)，其特征在于：所述焊盘结构主体(1)的上表面用于安装led零件，所述焊盘结构主体(1)的外侧连接有引线(2)，且引线(2)的一端电性连接有电极(3)。2.根据权利要求1所述的一种迷你led小型元件焊盘，其特征在于：所述引线(2)与焊盘结构主体(1)之间为印制电路板同制程做出来的导线与焊盘，且引线(2)在焊盘结构主体(1)的表面共设置有三组。3.根据权利要求1所述的一种迷你led小型元件焊盘，其特征在于：所述引线(2)宽度是焊盘结构主体(1)宽度的四分之一到三分之二，有明显宽度差异。4.根据权利要求1所述的一种迷你led小型元件焊盘，其特征在于：所述引线(2)与电极(3)之间为电性连接。

技术总结
本实用新型公开了一种迷你LED小型元件焊盘，包括焊盘结构主体，其特征在于：所述焊盘结构主体的上表面用于安装LED零件，所述焊盘结构主体的外侧连接有引线，且引线的一端电性连接有电极；该迷你LED小型元件焊盘中，焊盘结构主体两端各增加三条引线，引线较细，焊盘长宽较大，保持较大尺寸差异，能保证回流焊作业时，锡膏通过表面张力作用将零件拉至正确位置，使得元件在印制板表面焊接后的位置与理论值的偏差较小，提升精确度，三条引线的设置，能够增加焊盘结构主体脚部的抓握力，又保证在回流焊作业后三条引线能提供足够的推拉力，零件焊接更稳定。更稳定。更稳定。


技术研发人员：肖安
受保护的技术使用者：苏州迎安电子科技有限公司
技术研发日：2022.09.08
技术公布日：2022/12/16