一种晶圆升降承托装置的制作方法

1.本实用新型涉及升降承托装置，尤其涉及一种晶圆升降承托装置。


背景技术：

2.在晶圆制造的工艺中，等离子体设备是整个生产工艺中不可或缺的部分。常规晶圆升降承托装置采用的为4根升降针顶起(如图8、图9所示)，并落在晶圆载盘上进行加工；此类升降方式对于普通晶圆升降无影响，但对于只能接触边缘，底部中间区域不能接触的晶圆来说，此类升降承托装置则不适用。因此，研发一种晶圆升降承托装置，成为本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型是为了解决上述不足，提供了一种晶圆升降承托装置。
4.本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种晶圆升降承托装置，包括升降针，所述升降针顶部设有晶圆限位件，所述晶圆限位件内侧设有承托于晶圆边缘的台阶。
5.进一步地，所述晶圆限位件为柱体，柱体内侧与升降针上端面形成所述承托于晶圆边缘的台阶。
6.进一步地，所述晶圆限位件为圆环件，所述承托于晶圆边缘的台阶设置在圆环件内圆一侧。
7.进一步地，所述晶圆限位件为至少一个c形件，所述承托于晶圆边缘的台阶设置在c形件内侧。
8.进一步地，所述台阶立面设为用于晶圆纠偏的导向斜面。所述导向斜面的倾斜角度≥0
°
且≤50
°
。
9.进一步地，所述台阶底面设为底斜面，所述底斜面向内侧倾斜。所述底斜面的倾斜角度≥0
°
且≤50
°
。
10.本实用新型提出的晶圆升降承托装置改变了常规升降装置的晶圆承托结构，常规晶圆升降承托结构是通过4根升降针在晶圆中间位置顶起，现将升降针位置改变到晶圆边缘位置(如图3所示)，配合晶圆限位件，且圆限位凸起为斜角(角度≥0
°
且≤50
°
所示)实现晶圆限位及纠正偏移的作用，底部同样也做斜角设计(角度≥0
°
且≤50
°
)，实现晶圆升降(如图4、图5所示)，当角度为0
°
时，晶圆边沿底部接触台阶平面；当角度为＞0
°
时，晶圆底侧边沿接触台阶。此结构使晶圆升降限位一体化，为后续设备升降机构的通用性起到关键作用。
11.本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型将晶圆的升降机构及承托限位机构一体化，实现晶圆的升降限位以及偏移纠正，提高了晶圆升降承托装置的通用性和便捷性。
附图说明
12.图1是本实用新型实施例一的俯视图。
13.图2是图1中a-a的剖视图。
14.图3是本实用新型实施例二的俯视图。
15.图4是本实用新型实施例三的俯视图。
16.图5是本实用新型实施例四的俯视图。
17.图6是本实用新型实施例五的俯视图。
18.图7是图3中b-b处、图4中c-c处、图5中d-d处、图6中e-e处的剖视图。
19.图8是常规晶圆升降承托装置的结构示意图。
20.图9是图8中f-f处的剖视图。
具体实施方式
21.下面结合附图对本实用新型进一步详述。
22.实施例1：如图1、图2所示，一种晶圆升降承托装置，包括升降针1，所述升降针1顶部设有晶圆限位件2，所述晶圆限位件2内侧设有承托于晶圆边缘的台阶3。所述晶圆限位件2为柱体，柱体内侧与升降针1上端面形成所述承托于晶圆7边缘的台阶3，所述台阶3立面设为用于晶圆纠偏的导向斜面4，所述导向斜面4的倾斜角度为0
°‑
50
°
。
23.实施例2：如图3、图7所示，一种晶圆升降承托装置，包括升降针1，所述升降针1顶部设有晶圆限位件2，所述晶圆限位件2内侧设有承托于晶圆7边缘的台阶3。所述晶圆限位件2为圆环件5，所述承托于晶圆边缘的台阶3设置在圆环件5内圆一侧，所述台阶3立面设为用于晶圆纠偏的导向斜面4，所述台阶3底面设为底斜面8，所述底斜面向内侧倾斜，所述导向斜面4和底斜面的倾斜角度均为0
°‑
50
°
。
24.实施例3：如图4、图7所示，一种晶圆升降承托装置，包括升降针1，所述升降针1顶部设有晶圆限位件2，所述晶圆限位件2内侧设有承托于晶圆7边缘的台阶3。所述晶圆限位件2为一个c形件6，所述c形件6为3/4圆周大小，所述承托于晶圆边缘的台阶3设置在c形件6内侧，所述台阶3立面设为用于晶圆纠偏的导向斜面4，所述台阶3底面设为底斜面，所述底斜面向内侧倾斜。
25.实施例4：如图5、图7所示，一种晶圆升降承托装置，包括升降针1，所述升降针1顶部设有晶圆限位件2，所述晶圆限位件2内侧设有承托于晶圆7边缘的台阶3。所述晶圆限位件2为两个c形件6，所述承托于晶圆边缘的台阶3设置在c形件6内侧，所述台阶3立面设为用于晶圆纠偏的导向斜面4，所述台阶3底面设为底斜面，所述底斜面向内侧倾斜。
26.实施例5：如图6、图7所示，一种晶圆升降承托装置，包括升降针1，所述升降针1顶部设有晶圆限位件2，所述晶圆限位件2内侧设有承托于晶圆7边缘的台阶3。所述晶圆限位件2为三个c形件6，所述承托于晶圆边缘的台阶3设置在c形件6内侧，所述台阶3立面设为用于晶圆纠偏的导向斜面4，所述台阶3底面设为底斜面，所述底斜面向内侧倾斜。
27.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种晶圆升降承托装置，包括升降针，其特征在于：所述升降针顶部设有晶圆限位件，所述晶圆限位件内侧设有承托于晶圆边缘的台阶。2.根据权利要求1所述的一种晶圆升降承托装置，其特征在于：所述晶圆限位件为柱体，柱体内侧与升降针上端面形成所述承托于晶圆边缘的台阶。3.根据权利要求1所述的一种晶圆升降承托装置，其特征在于：所述晶圆限位件为圆环件，所述承托于晶圆边缘的台阶设置在圆环件内圆一侧。4.根据权利要求1所述的一种晶圆升降承托装置，其特征在于：所述晶圆限位件为至少一个c形件，所述承托于晶圆边缘的台阶设置在c形件内侧。5.根据权利要求1所述的一种晶圆升降承托装置，其特征在于：所述台阶立面设为用于晶圆纠偏的导向斜面。6.根据权利要求5所述的一种晶圆升降承托装置，其特征在于：所述导向斜面的倾斜角度≥0
°
且≤50
°
。7.根据权利要求1所述的一种晶圆升降承托装置，其特征在于：所述台阶底面设为底斜面，所述底斜面向内侧倾斜。8.根据权利要求7所述的一种晶圆升降承托装置，其特征在于：所述底斜面的倾斜角度≥0
°
且≤50
°
。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆升降承托装置，包括升降针，所述升降针顶部设有晶圆限位件，所述晶圆限位件内侧设有承托于晶圆边缘的台阶。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型将晶圆的升降机构及承托限位机构一体化，实现晶圆的升降限位以及偏移纠正，提高了晶圆升降承托装置的便捷性及通用性。晶圆升降承托装置的便捷性及通用性。晶圆升降承托装置的便捷性及通用性。


技术研发人员：彭帆 吴斌
受保护的技术使用者：上海稷以科技有限公司
技术研发日：2022.09.20
技术公布日：2023/2/27