一种晶圆清洗系统的制作方法

本公开实施例涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆清洗系统。

背景技术：

1、在半导体制造领域，三维集成的发展越来越快，对于工艺需要越来越严格。晶圆清洗是半导体制造领域中最重要、最频繁的工序，而且随着晶圆上芯片的尺寸缩小、结构复杂化，芯片对杂质含量的敏感度也相应提高。晶圆清洗过程将直接影响到芯片的成品率、性能和可靠性。

2、然而，目前的晶圆清洗系统无法将晶圆表面完全清除干净以达到后续工艺的要求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开实施例为解决现有技术中存在的至少一个技术问题而提供一种晶圆清洗系统。

2、为达到上述目的，本公开的技术方案是这样实现的：

3、本公开实施例提供一种晶圆清洗系统，包括：

4、固定旋转组件，用于固定晶圆并带动所述晶圆围绕所述晶圆的圆心进行旋转；

5、设置在所述固定旋转组件的下方的第一喷液组件，用于向所述晶圆喷洒清洗液；

6、设置在所述固定旋转组件的下方的滚刷，围绕所述滚刷的轴线进行旋转以清洗所述晶圆表面；

7、设置在所述滚刷的下方的清洗槽，用于盛装所述清洗液，并对旋转中的所述滚刷上背离所述固定旋转组件且浸没在所述清洗液中的部分进行清洗。

8、在一些实施例中，还包括：至少一个进液管和至少一个排液管；

9、所述清洗槽的顶部设有至少一个第一开口，所述第一开口和所述进液管连接，用于向所述清洗槽提供所述清洗液；

10、所述清洗槽的底部设有至少一个第二开口，所述第二开口和所述排液管连接，用于排出所述清洗槽内产生的废液。

11、在一些实施例中，所述清洗槽内设有超声发生器，用于对所述滚刷进行超声清洗。

12、在一些实施例中，还包括：设置在所述固定旋转组件的下方的第二喷液组件，用于向所述滚刷喷洒所述清洗液。

13、在一些实施例中，所述第二喷液组件包括：

14、设置在所述固定旋转组件的下方的喷液管，用于输送所述清洗液；

15、和所述喷液管连接的进气管以及和所述进气管连接的加压组件，所述加压组件用于对所述进气管内的气体进行加压，加压的气体和所述喷液管内的所述清洗液混合后形成雾化液滴；

16、设置在所述喷液管上的至少一个喷头，用于将所述雾化液滴喷洒至所述滚刷。

17、在一些实施例中，所述滚刷的旋转方向满足在所述滚刷清洗所述晶圆表面后，所述滚刷通过旋转依次经由所述第二喷液组件喷洒的所述清洗液和所述清洗槽内的所述清洗液进行清洗。

18、在一些实施例中，还包括：

19、和所述第二喷液组件连接的角度调整组件，用于将所述第二喷液组件的喷洒角度调整为锐角；其中，所述喷洒角度为所述清洗液的喷洒方向和背离所述固定旋转组件的方向之间的夹角。

20、在一些实施例中，所述滚刷的轴向长度大于或者等于晶圆的直径。

21、在一些实施例中，所述固定旋转组件包括：

22、固定单元，用于固定所述晶圆，使得所述晶圆的表面平行于水平面；

23、和所述固定单元连接的旋转单元，用于驱动所述固定单元围绕所述固定单元的中心轴线进行旋转。

24、在一些实施例中，还包括：

25、和所述滚刷连接的移动组件，用于控制所述滚刷移动至靠近所述晶圆或远离所述晶圆。

26、本公开实施例提供一种晶圆清洗系统。所述晶圆清洗系统包括：固定旋转组件，用于固定晶圆并带动所述晶圆围绕所述晶圆的圆心进行旋转；设置在所述固定旋转组件的下方的第一喷液组件，用于向所述晶圆喷洒清洗液；设置在所述固定旋转组件的下方的滚刷，围绕所述滚刷的轴线进行旋转以清洗所述晶圆表面；设置在所述滚刷的下方的清洗槽，用于盛装所述清洗液，并对旋转中的所述滚刷上背离所述固定旋转组件且浸没在所述清洗液中的部分进行清洗。本公开实施例中，通过在固定旋转组件的下方设置第一喷液组件和滚刷，以及在滚刷的下方设置清洗槽，利用第一喷液组件和滚刷清洗晶圆的同时，也利用清洗槽内的清洗液清洗滚刷，如此，在滚刷清洗晶圆的过程中滚刷也能够进行自清洗过程，避免滚刷的表面附着的颗粒物重新附着到晶圆表面，造成二次污染，从而提高晶圆的清洗效率，增加晶圆清洗的稳定性，提高良率。

技术特征：

1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，还包括：至少一个进液管和至少一个排液管；

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述清洗槽内设有超声发生器，用于对所述滚刷进行超声清洗。

4.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，还包括：设置在所述固定旋转组件的下方的第二喷液组件，用于向所述滚刷喷洒所述清洗液。

5.根据权利要求4所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述第二喷液组件包括：

6.根据权利要求4所述的晶圆清洗系统，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述滚刷的轴向长度大于或者等于晶圆的直径。

8.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述固定旋转组件包括：

9.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，还包括：

技术总结
本公开实施例提供一种晶圆清洗系统，包括：固定旋转组件，用于固定晶圆并带动晶圆围绕晶圆的圆心进行旋转；设置在固定旋转组件的下方的第一喷液组件，用于向晶圆喷洒清洗液；设置在固定旋转组件的下方的滚刷，围绕滚刷的轴线进行旋转以清洗晶圆表面；设置在滚刷的下方的清洗槽，用于盛装清洗液，并对旋转中的滚刷上背离固定旋转组件且浸没在清洗液中的部分进行清洗。通过在固定旋转组件的下方设置第一喷液组件和滚刷，利用第一喷液组件和滚刷清洗晶圆的同时，也利用清洗槽内的清洗液清洗滚刷，如此，在滚刷清洗晶圆的过程中滚刷也能够进行自清洗过程，避免滚刷的表面附着的颗粒物重新粘附到晶圆表面，造成二次污染，从而提高晶圆的清洗效率。

技术研发人员：宋林杰
受保护的技术使用者：湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司
技术研发日：20220922
技术公布日：2024/1/12