一种TO芯片拔吸收脚机构的制作方法

本技术涉及半导体制备，具体涉及一种to芯片拔吸收脚机构。

背景技术：

1、芯片(半导体元件产品的统称)集成电路在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、在生产to芯片过程中，需将经过老化测试后的to芯片从老化板中拔出，现有技术中，通常是人工通过镊子夹取芯片管帽位置拔出，这种方式不仅效率低，同时劳动强度大。另外，to芯片的结构中通常包括引脚，引脚张开的to芯片十分不便于包装和运输。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提供了一种to芯片拔吸收脚机构，用于将to芯片拔出后进行收脚，包括：

2、起拔组件，吸拔组件以及收脚组件；

3、其中，所述起拔组件，吸拔组件以及收脚组件相连以构成整体结构；

4、所述收脚组件包括：收脚气缸，与所述收脚气缸相连的连接件，以及与所述连接件相连的收脚管；

5、其中，所述收脚管为中空管状结构，其中空部分为收脚孔；

6、所述收脚孔为锥形。

7、可选地，所述起拔组件包括：

8、两组相对设置的拔起销，平行气缸，以及将平行气缸的夹爪与拔起销相连的连接板。

9、可选地，所述吸拔组件设于所述起拔组件的上方，包括：

10、电机，与所述电机的输出轴相连的齿轮相连的齿轮，与所述齿轮相适配的齿条，设于所述齿条底部的吸嘴；

11、其中，所述吸嘴位于所述拔起销的上方。

12、可选地，所述收脚气缸倾斜设置，所述连接件为l形且一端水平延伸的结构；

13、其中，所述连接件水平延伸的一端与所述收脚管相连。

14、可选地，所述平行气缸的夹爪与所述拔起销平行设置。

15、可选地，所述连接板为l形结构，所述连接板与拔起销垂直相连。

16、可选地，所述吸拔组件还包括：

17、滑轨，以及与所述滑轨滑动连接的滑块；

18、其中，所述滑轨与齿条相连，所述滑块固定后用于辅助滑轨进行位移。

19、通过采用上述技术方案，本实用新型主要具有以下技术效果：

20、通过设置起拔组件，吸拔组件以及收脚组件，通过设置在收脚管中设置锥形的收脚孔，解决了人工夹取芯片效率低以及芯片不便于包装和运输的技术问题，实现了自动化夹取芯片后进行收脚方便运输的技术效果。

技术特征：

1.一种to芯片拔吸收脚机构，用于将to芯片拔出后进行收脚，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种to芯片拔吸收脚机构，其特征在于，所述起拔组件包括：

3.根据权利要求2所述的一种to芯片拔吸收脚机构，其特征在于，所述吸拔组件设于所述起拔组件的上方，包括：

4.根据权利要求1所述的一种to芯片拔吸收脚机构，其特征在于，所述收脚气缸倾斜设置，所述连接件为l形且一端水平延伸的结构；

5.根据权利要求2所述的一种to芯片拔吸收脚机构，其特征在于，所述平行气缸的夹爪与所述拔起销平行设置。

6.根据权利要求5所述的一种to芯片拔吸收脚机构，其特征在于，所述连接板为l形结构，所述连接板与拔起销垂直相连。

7.根据权利要求3所述的一种to芯片拔吸收脚机构，其特征在于，所述吸拔组件还包括：

技术总结
本技术公开了一种TO芯片拔吸收脚机构，属于半导体制备技术领域，包括：起拔组件，吸拔组件以及收脚组件；其中，起拔组件，吸拔组件以及收脚组件相连以构成整体结构；收脚组件包括：收脚气缸，与收脚气缸相连的连接件，以及与连接件相连的收脚管；其中，收脚管为中空管状结构，其中空部分为收脚孔；收脚孔为锥形。本技术通过设置起拔组件，吸拔组件以及收脚组件，通过设置在收脚管中设置锥形的收脚孔，解决了人工夹取芯片效率低以及芯片不便于包装盒运输的技术问题，实现了自动化夹取芯片后进行收脚方便运输的技术效果。

技术研发人员：刘虎
受保护的技术使用者：成都储翰科技股份有限公司
技术研发日：20220927
技术公布日：2024/1/12