本技术涉及封装,具体涉及一种光耦封装引脚结构。
背景技术:
1、光耦合器亦称光电隔离器或光电耦合器,简称光耦,它是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器与受光器封装在同一管壳内,当输入端加电信号时发光器发出光线,受光器接受光线之后就产生光电流,从输出端流出,从而实现了“电—光—电”控制;光耦的引脚是指光耦从两侧伸出的具有接受和传递信息功能的装置,现有的光耦大多是对光耦本体进行封装操作,而引脚长期裸漏在外,在使用时常会因为引脚和其他元器件的短接影响到而导致的一系列问题。
2、因此,亟需设计一种能够阻隔其他元器件干扰的光耦封装引脚结构。
技术实现思路
1、为了克服光耦引脚封装不完善,可能会与其他电线搭线,给光耦造成损坏的缺点,本实用新型提供了一种能够阻隔其他元器件干扰引脚的光耦封装引脚结构。
2、本实用新型的技术实施方案为:一种光耦封装引脚结构,包括有光耦本体、外壳、引脚和绝缘套,光耦本体外侧设有外壳,外壳两侧设有六个安装孔,光耦本体两侧设有六个引脚,引脚穿过安装孔与光耦本体相连,引脚外套设有绝缘套。
3、在本实用新型一个较佳实施例中,还包括有陶瓷散热片,外壳的顶部设置有便于散热的陶瓷散热片。
4、在本实用新型一个较佳实施例中,还包括有u型头,引脚的下端设置有便于插入电路板的u型头。
5、在本实用新型一个较佳实施例中,还包括有固定板,引脚的下端外侧设置有固定板。
6、在本实用新型一个较佳实施例中,所述固定板上设有便于焊接的通孔。
7、与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
8、1.引脚的外侧套设有绝缘套,起到了阻隔外界元器件的效果,同时能够更好的保护了光耦引脚。
9、2.光耦本体顶端的陶瓷散热片起到了散热的功能,避免了装置因为散热不及时导致的过载问题。
10、3.底部的u型头能够更加便捷的将本装置与集成电路板相连。
1.一种光耦封装引脚结构,包括有外壳,光耦本体上两侧设有六个安装孔,光耦本体外侧设有外壳,其特征是,还包括有引脚和绝缘套,外壳两侧设有六个引脚,引脚穿过安装孔与光耦本体相连,引脚外套设有绝缘套。
2.按照权利要求1所述的一种光耦封装引脚结构,其特征是,还包括有陶瓷散热片,外壳的顶部设置有便于散热的陶瓷散热片。
3.按照权利要求2所述的一种光耦封装引脚结构,其特征是,还包括有u型头,引脚的下端设置有便于插入电路板的u型头。
4.按照权利要求3所述的一种光耦封装引脚结构,其特征是,还包括有固定板,引脚的下端外侧设置有固定板。
5.按照权利要求4所述的一种光耦封装引脚结构,其特征是,所述固定板上设有便于焊接的通孔。