一种低热阻碳化硅二极管的制作方法

本技术涉及二极管，具体为一种低热阻碳化硅二极管。

背景技术：

1、碳化硅材料具有宽带隙，高击穿场强，高热导率，高饱和电子迁移速率，以及极好的物理化学稳定性等特性，适于在高温、高频、大功率和极端环境下工作。碳化硅二极管包括单极型器件和双极型器件两大类，单极型器件指的是在工作状态下只有一种载流子导电的器件，如肖特基二极管和结势垒肖特基二极管；双极型器件指的是在工作状态下有两种载流子导电的器件，如pin二极管。

2、现有的碳化硅二极管由于为封装结构，热阻高，而自身散热效果较差，使用时热量容易累积，发热严重，影响使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种低热阻碳化硅二极管，以解决上述背景技术中提出的现有的碳化硅二极管，自身散热效果较差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低热阻碳化硅二极管，包括：绝缘导热棒、绝缘陶瓷板、铜框架和碳化硅芯片，铜框架顶部中央设有碳化硅芯片，所述碳化硅芯片一侧电性连接有引脚正极，所述铜框架底部远离引脚正极一侧设有引脚负极，所述铜框架两侧设有散热脚，所述散热脚之间设有绝缘导热棒，所述铜框架顶部设有环氧树脂塑封，所述绝缘导热棒顶部位于环氧树脂塑封上方设有绝缘陶瓷板。

3、进一步的，所述绝缘陶瓷板中央开设有散热孔，便于散热导风。

4、进一步的，所述铜框架上半部中央开设有固定孔，用于铜框架以及碳化硅芯片封装使得定位，同时便于在封装完成后，增加环氧树脂塑封与铜框架的接触，便于铜框架塑封牢固。

5、进一步的，所述引脚正极与碳化硅芯片之间连接有正极连线，用于碳化硅芯片与引脚正极的电性连接。

6、进一步的，所述绝缘导热棒底部轮廓与散热脚之间间隙相吻合，便于绝缘导热棒与散热脚连接紧密，便于散热脚上热量的导出。

7、进一步的，所述绝缘导热棒为硅橡胶材质，便于绝缘的同时，铜框架上碳化硅芯片运行时产生的热量，通过散热脚传递给绝缘导热棒，加速铜框架的散热，防止热量累积，同时绝缘导热棒的硅橡胶材质，较为柔软，防止对散热脚以及铜框架造成损伤。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过设置的绝缘导热棒、绝缘陶瓷板以及铜框架，实现了在低热阻碳化硅二极管使用时，碳化硅芯片运行时产生的热量，通过铜框架底部裸露在环氧树脂塑封外侧的部分进行底部的散热，通过绝缘导热棒底部与散热脚的接触，使得散热脚传递给绝缘导热棒，加速铜框架的散热，防止热量累积，同时在绝缘导热棒之间连接绝缘陶瓷板能够缓冲外力对二极管的冲击。

技术特征：

1.一种低热阻碳化硅二极管，包括：绝缘导热棒(3)、绝缘陶瓷板(4)、铜框架(5)和碳化硅芯片(8)，铜框架(5)顶部中央设有碳化硅芯片(8)，其特征在于：所述碳化硅芯片(8)一侧电性连接有引脚正极(6)，所述铜框架(5)底部远离引脚正极(6)一侧设有引脚负极(1)，所述铜框架(5)两侧设有散热脚(7)，所述散热脚(7)之间设有绝缘导热棒(3)，所述铜框架(5)顶部设有环氧树脂塑封(2)，所述绝缘导热棒(3)顶部位于环氧树脂塑封(2)上方设有绝缘陶瓷板(4)。

2.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述绝缘陶瓷板(4)中央开设有散热孔(401)。

3.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述铜框架(5)上半部中央开设有固定孔(501)。

4.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述引脚正极(6)与碳化硅芯片(8)之间连接有正极连线(601)。

5.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述绝缘导热棒(3)底部轮廓与散热脚(7)之间间隙相吻合。

6.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述绝缘导热棒(3)为硅橡胶材质。

技术总结
本技术公开了一种低热阻碳化硅二极管，包括：绝缘导热棒、绝缘陶瓷板、铜框架和碳化硅芯片，铜框架顶部中央设有碳化硅芯片，所述碳化硅芯片一侧电性连接有引脚正极，所述铜框架底部远离引脚正极一侧设有引脚负极，所述铜框架两侧设有散热脚，所述散热脚之间设有绝缘导热棒，所述铜框架顶部设有环氧树脂塑封，本技术碳化硅芯片运行时产生的热量，通过铜框架底部裸露在环氧树脂塑封外侧的部分进行底部的散热，通过绝缘导热棒底部与散热脚的接触，使得散热脚传递给绝缘导热棒，加速铜框架的散热，防止热量累积，同时在绝缘导热棒之间连接绝缘陶瓷板能够缓冲外力对二极管的冲击。

技术研发人员：程金鹏
受保护的技术使用者：甘肃华藏新型研磨材料有限公司
技术研发日：20221009
技术公布日：2024/1/11