一种半导体芯片用共晶加热轨道的制作方法

本技术属于半导体固晶设备，具体涉及一种半导体芯片用共晶加热轨道。

背景技术：

1、共晶是指一定成分的合金液体在共晶反应温度下冷却、凝固、结晶为两种或更多致密晶体混合物，目前，在半导体芯片封装过程中需要对芯片进行共晶加热；

2、但是，在实际生产过程中，申请人发现现如今用于共晶加热的设备所使用的夹具亦或是盖板多采用铰接或螺钉进行固定安装，虽然稳定性强，但在对不同规格型号的产品进行加工时，因保护气的输出位置改变，所以需要对夹具或盖板进行更换，铰接或螺钉连接的方式带来的问题就是换型缓慢；

3、所以，本申请解决的技术问题是：如何实现共晶加热轨道的快速换型。

技术实现思路

1、针对上述背景技术所提出的问题，本实用新型的目的是：旨在提供一种半导体芯片用共晶加热轨道。

2、为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种半导体芯片用共晶加热轨道，包括轨道，所述轨道纵向截面呈u型，所述轨道底部均匀安装有若干加热棒，所述轨道侧面设有若干l型气孔，所述l型气孔输入端均连接有气管，若干所述气管输入端一并连接有气管转接件，所述轨道匹配安装有多块密封盖板，所述密封盖板内部设有气道，所述密封盖板的气道输出端置于正下方，所述密封盖板的气道输入端连接有入气管，所述入气管尺寸匹配所述l型气孔。

4、进一步限定，所述轨道内部槽口中放置有轨道镶件，这样的设计，能起到垫高的作用，增强适配性。

5、进一步限定，所述密封盖板下侧一体连接有与所述轨道内部两侧接触的限位条，这样的设计，加强安装放置稳定性。

6、进一步限定，所述气管为铝管，这样的设计，保证使用寿命。

7、进一步限定，所述l型气孔设有密封槽，所述密封槽中安装有密封圈，这样的设计，保证密封性。

8、采用本实用新型的有益效果：

9、本实用新型采用贴合的方式将密封盖板放置在轨道上，通过入气管与l型气孔连接来通入保护气，入气管还能起到定位效果，而且这样的结构在实现了快速换型的同时，可根据不同的框架产品做对应结构设计，适配性强，而且这样的通气方式，在密封盖板拆装时不与气管产生干涉，即，减少了气道连接的时间，进一步加快了换型的效率。

技术特征：

1.一种半导体芯片用共晶加热轨道，包括轨道(1)，其特征在于：所述轨道(1)纵向截面呈u型，所述轨道(1)底部均匀安装有若干加热棒(2)，所述轨道(1)侧面设有若干l型气孔(3)，所述l型气孔(3)输入端均连接有气管(4)，若干所述气管(4)输入端一并连接有气管转接件(5)，所述轨道(1)匹配安装有多块密封盖板(7)，所述密封盖板(7)内部设有气道，所述密封盖板(7)的气道输出端置于正下方，所述密封盖板(7)的气道输入端连接有入气管(8)，所述入气管(8)尺寸匹配所述l型气孔(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用共晶加热轨道，其特征在于：所述轨道(1)内部槽口中放置有轨道镶件(9)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用共晶加热轨道，其特征在于：所述密封盖板(7)下侧一体连接有与所述轨道(1)内部两侧接触的限位条(10)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片用共晶加热轨道，其特征在于：所述气管(4)为铝管。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片用共晶加热轨道，其特征在于：所述l型气孔(3)设有密封槽(11)，所述密封槽(11)中安装有密封圈(12)。

技术总结
本技术属于半导体固晶设备技术领域，公开了一种半导体芯片用共晶加热轨道，包括轨道，所述轨道纵向截面呈U型，所述轨道底部均匀安装有若干加热棒，所述轨道侧面设有若干L型气孔，所述L型气孔输入端均连接有气管，若干所述气管输入端一并连接有气管转接件，所述轨道匹配安装有多块密封盖板，所述密封盖板内部设有气道，所述密封盖板的气道输出端置于正下方，所述密封盖板的气道输入端连接有入气管，所述入气管尺寸匹配所述L型气孔。

技术研发人员：李婷,何海飞
受保护的技术使用者：深圳平晨半导体科技有限公司
技术研发日：20221019
技术公布日：2024/1/13