一种半导体晶圆的涂膜装置的制作方法

本技术涉及晶圆的涂膜，尤其涉及一种半导体晶圆的涂膜装置。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

2、在制作芯片时，需要先对晶圆进行加工，以满足芯片的制作需求，而晶圆涂膜就是其中一道工序，但是传统的手法只是简单的将液体涂膜包裹覆盖在晶圆表面，使得晶圆涂膜在晶圆的表面覆盖不均匀，对后期芯片的制作产生影响，进而降低了晶圆的质量。

3、针对上述问题，我们提出一种半导体晶圆的涂膜装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中“在制作芯片时，需要先对晶圆进行加工，以满足芯片的制作需求，而晶圆涂膜就是其中一道工序，但是传统的手法只是简单的将液体涂膜包裹覆盖在晶圆表面，使得晶圆涂膜在晶圆的表面覆盖不均匀，对后期芯片的制作产生影响，进而降低了晶圆的质量”的缺陷，从而提出一种半导体晶圆的涂膜装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种半导体晶圆的涂膜装置，包括工作箱，所述工作箱的上端面固定连接有减速电机，所述减速电机输出端贯穿工作箱的上端面并固定连接有第一斜齿轮，所述第一斜齿轮上对称啮合连接有两个第二斜齿轮，两个所述第二斜齿轮相背的一侧均固定连接有蜗杆，每个所述蜗杆上均对称啮合连接有两个蜗轮，每个所述蜗轮的中心处均竖直固定穿插有竖杆，每个所述竖杆的下端均固定连接有摊平板，所述工作箱的内壁上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有工作台，所述工作台的上端面等间距的对称开设有多个安装槽，所述工作箱的内壁上等间距的对称固定连接有多个固定块，每个所述固定块内均开设有空腔，每个所述空腔中均滑动连接有滑板，每个所述滑板的上端面均固定连接有推杆，每个所述推杆的上端均贯穿空腔和工作台的下端面并固定连接有推板。

4、优选的，多个所述推板均滑动连接在安装槽的内壁上，每个所述推板的上端面均设置有晶圆本体，多个所述摊平板的下端均抵在晶圆本体的上端面上。

5、优选的，所述工作箱的内壁上对称固定连接有两个支撑板，两个所述蜗杆相背的一端均贯穿支撑板并转动连接在工作箱的内壁上，每个所述蜗杆均转动连接在支撑板的内壁中。

6、优选的，多个所述竖杆的上端均转动连接工作箱的内壁上，多个所述推杆均转动连接在固定块和工作台的内壁中。

7、优选的，所述减速电机上固定套接有防尘罩，所述防尘罩的下端面固定连接在工作箱的上端面上。

8、优选的，所述工作箱的侧壁上设置有开关门，所述开关门的侧壁上固定连接有把柄。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、通过电动伸缩杆、推杆和推板的配合设置，可以带动晶圆本体向上移动，从而方便取出晶圆本体；通过减速电机、第一斜齿轮和第二斜齿轮的配合设置，可以带动蜗杆转动，蜗杆可以通过蜗轮和竖杆带动摊平板转动，从而使晶膜涂液可以均匀的覆盖在晶圆本体的表面，不会对后期芯片的制作产生影响，进而提高了晶圆的质量。

技术特征：

1.一种半导体晶圆的涂膜装置，包括工作箱（1），其特征在于，所述工作箱（1）的上端面固定连接有减速电机（2），所述减速电机（2）输出端贯穿工作箱（1）的上端面并固定连接有第一斜齿轮（3），所述第一斜齿轮（3）上对称啮合连接有两个第二斜齿轮（4），两个所述第二斜齿轮（4）相背的一侧均固定连接有蜗杆（5），每个所述蜗杆（5）上均对称啮合连接有两个蜗轮（6），每个所述蜗轮（6）的中心处均竖直固定穿插有竖杆（7），每个所述竖杆（7）的下端均固定连接有摊平板（8），所述工作箱（1）的内壁上固定连接有电动伸缩杆（9），所述电动伸缩杆（9）的伸缩端固定连接有工作台（10），所述工作台（10）的上端面等间距的对称开设有多个安装槽，所述工作箱（1）的内壁上等间距的对称固定连接有多个固定块（11），每个所述固定块（11）内均开设有空腔，每个所述空腔中均滑动连接有滑板（12），每个所述滑板（12）的上端面均固定连接有推杆（13），每个所述推杆（13）的上端均贯穿空腔和工作台（10）的下端面并固定连接有推板（14）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的涂膜装置，其特征在于，多个所述推板（14）均滑动连接在安装槽的内壁上，每个所述推板（14）的上端面均设置有晶圆本体（15），多个所述摊平板（8）的下端均抵在晶圆本体（15）的上端面上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的涂膜装置，其特征在于，所述工作箱（1）的内壁上对称固定连接有两个支撑板（16），两个所述蜗杆（5）相背的一端均贯穿支撑板（16）并转动连接在工作箱（1）的内壁上，每个所述蜗杆（5）均转动连接在支撑板（16）的内壁中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的涂膜装置，其特征在于，多个所述竖杆（7）的上端均转动连接工作箱（1）的内壁上，多个所述推杆（13）均转动连接在固定块（11）和工作台（10）的内壁中。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的涂膜装置，其特征在于，所述减速电机（2）上固定套接有防尘罩，所述防尘罩的下端面固定连接在工作箱（1）的上端面上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的涂膜装置，其特征在于，所述工作箱（1）的侧壁上设置有开关门，所述开关门的侧壁上固定连接有把柄。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆的涂膜装置，包括工作箱，所述工作箱的上端面固定连接有减速电机，所述减速电机输出端贯穿工作箱的上端面并固定连接有第一斜齿轮，所述第一斜齿轮上对称啮合连接有两个第二斜齿轮，两个所述第二斜齿轮相背的一侧均固定连接有蜗杆。本技术，通过电动伸缩杆、推杆和推板的配合设置，可以带动晶圆本体向上移动，从而方便取出晶圆本体；通过减速电机、第一斜齿轮和第二斜齿轮的配合设置，可以带动蜗杆转动，蜗杆可以通过蜗轮和竖杆带动摊平板转动，从而使晶膜涂液可以均匀的覆盖在晶圆本体的表面，不会对后期芯片的制作产生影响，进而提高了晶圆的质量。

技术研发人员：李继
受保护的技术使用者：山东微山湖电子科技有限公司
技术研发日：20221024
技术公布日：2024/1/12