一种用于晶圆料盘的加热装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产加工技术领域，特别是一种用于晶圆料盘的加热装置。


背景技术：

2.半导体技术按照摩尔定理的发展，集成电路的密度越来越高，尺寸越来越小。所有集成电路在加工过程中都会经过高温加工，现有的都是将晶圆静置进行加热，加热完成了才能进行下一步的加工工序，这样会导致工作效率的降低，大大加长了产品加工的时间，故需要一种可以在搬运的过程中进行加热处理的机构。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种用于晶圆料盘的加热装置。
4.实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种用于晶圆料盘的加热装置，包括安装板，所述安装板上固定安装有横向滑轨，所述横向滑轨上通过滑块安装有加热盘，所述加热盘的中心在圆周方向设置有距离相等的定位机构，所述加热盘的一侧设置有竖向滑轨，所述定位机构和所述竖向滑轨均固定安装在所述安装板上，所述竖向滑轨上通过滑块安装有物料搬运机构，所述加热盘的底部设置有用于顶升和缓降料盘的顶升机构。
5.作为对本实用新型的进一步说明，所述加热盘内部设置有用于放置水冷管的孔道，所述加热盘的中心位置设置有顶升机构用于穿过的通孔。
6.作为对本实用新型的进一步说明，所述顶升机构包括呈凹字形的连接件，所述连接件中间的底部固定安装有顶升电机，所述连接件两端的高处通过连接杆连接在所述加热盘的底板上，所述顶升电机穿过连接件的一端通过伸缩杆连接有传动板，所述连接件中间的底部固定安装有轴套，所述轴套内设置有定向轴与所述传动板的下面板固定连接，所述传动板的上面板上固定安装有托料杆，所述托料杆穿过所述加热盘的通孔。
7.作为对本实用新型的进一步说明，所述定位机构包括固定安装在所述安装板上的t形定位件，所述t形定位件上固定安装有推进组件，所述推进组件上固定安装有推板。
8.作为对本实用新型的进一步说明，所述物料搬运机构包括通过滑块安装在所述竖向滑轨上的定位板，所述定位板上贯穿连接有料杆，所述料杆的一端滑动连接有外抬料板，所述料杆的另一端在靠近定位板的一侧滑动连接有内抬料板。
9.作为对本实用新型的进一步说明，所述内抬料板与所述外抬料板之间的距离根据料盘的直径大小进行调整。
10.其有益效果在于，本实用新型中在加热盘的下方设置有横向滑轨，通过物料搬运机构将料盘搬运到加热盘的正上方，顶升机构上的托料杆从加热盘上的通孔顶升到加热盘的上方，将料盘微微顶起，物料搬运机构移出加热盘的正上方，顶升机构控制托料杆将料盘缓慢下降，直至料盘完全被放置在加热盘上，定位机构对料盘进行中心夹合定位，再控制加热盘在横向滑轨上进行移送，使得料盘在加热盘上被运送的同时还可以进行加热，大大提
升了晶圆加工的效率。
附图说明
11.图1是本实用新型的结构示意图；
12.图2是本实用新型去除安装板和物料搬运机构的结构示意图；
13.图3是本实用新型的另一个视角的结构示意图；
14.图中，1、安装板；2、横向滑轨；3、加热盘；4、定位机构；5、竖向滑轨；6、物料搬运机构；7、顶升机构；8、孔道；9、通孔；10、连接件；11、顶升电机；12、伸缩杆；13、传动板；14、轴套；15、定向轴；16、托料杆；17、t形定位件；18、推进组件；19、推板；20、定位板；21、料杆；22、外抬料板；23、内抬料板。
具体实施方式
15.下面结合附图对本实用新型进行具体描述，如图1-3所示，一种用于晶圆料盘的加热装置，包括安装板1，安装板1上固定安装有横向滑轨2，横向滑轨2上通过滑块安装有加热盘3，加热盘3的中心在圆周方向设置有距离相等的定位机构4，加热盘的一侧设置有竖向滑轨5，定位机构4和竖向滑轨5均固定安装在安装板1上，竖向滑轨5上通过滑块安装有物料搬运机构6，加热盘3的底部设置有用于顶升和缓降料盘的顶升机构7。通过物料搬运机构6将料盘搬运到加热盘3的正上方，顶升机构7上的托料杆16从加热盘3上的通孔9顶升到加热盘3 的上方，将料盘微微顶起，物料搬运机构6移出加热盘3的正上方，顶升机构7控制托料杆16将料盘缓慢下降，直至料盘完全被放置在加热盘3上，定位机构4对料盘进行中心夹合定位，再控制加热盘3在横向滑轨2上进行移送，使得料盘在加热盘3上被运送的同时还可以进行降温，大大提升了晶圆加工的效率。
16.加热盘3内部设置有用于放置水冷管的孔道8，其中，水冷管是用于给料盘进行降温冷却的，加热盘3的中心位置设置有顶升机构7用于穿过的通孔9，顶升机构7包括呈凹字形的连接件10，连接件10中间的底部固定安装有顶升电机11，连接件10两端的高处通过连接杆连接在加热盘3的底板上，顶升电机11穿过连接件10的一端通过伸缩杆12连接有传动板13，连接件10中间的底部固定安装有轴套14，轴套14内设置有定向轴15与传动板13的下面板固定连接，传动板13 的上面板上固定安装有托料杆16，托料杆16穿过加热盘3的通孔9。顶升电机11驱动伸缩轴带动传动板13进行上下运动，定向轴15在轴套14内保证传动板13进行定向的运动，而连接件10是固定连接在加热盘3的底部，故传动板13的升降可以带动其上端固定连接的托料杆 2116穿过通孔9进行同步的上下移动，进而达到带动料盘进行同步升降的目的。
17.定位机构4包括固定安装在安装板1上的t形定位件17，t形定位件17上固定安装有推进组件18，推进组件18上固定安装有推板19，通过推进组件18驱动推板19对被搬运到加热盘3上端的料盘进行推合定位。
18.物料搬运机构6包括通过滑块固定安装在竖向滑轨5上的定位板 20，定位板20上贯穿连接有料杆21，料杆21的一端滑动连接有外抬料板22，料杆21的另一端在靠近定位板20的一侧滑动连接有内抬料板23，其中内抬料板23与外抬料板22之间的距离根据料盘的直径大小进行调整，物料搬运机构6将被高温加工过的晶圆通过料盘搬运到加热盘3的正上
方，顶升机构7通过托料杆16将料盘顶起，物料搬运机构6空载移走。
19.工作原理：物料搬运机构6将被高温加工过的晶圆通过料盘搬运到加热盘3的正上方，顶升电机11驱动伸缩轴带动传动板13进行上下运动，定向轴15在轴套14内保证传动板13进行定向的运动，而连接件10是固定连接在加热盘3的底部，故传动板13的升降可以带动其上端固定连接的托料杆16穿过通孔9进行同步的上下移动，进而达到带动料盘进行同步升降的目的，顶升机构7通过托料杆16将料盘顶起，物料搬运机构6空载移走，顶升机构7载通过托料杆16将料盘缓慢下降放置在加热盘3上，定位机构4通过推进组件18驱动推板19 对被搬运到加热盘3上端的料盘进行推合定位，加热盘3安装在横向滑轨2上，可以进行搬运，加热盘3内部设置有用于放置加热管的孔道8，可以在搬运的过程给料盘上的晶圆进行加热。
20.上述技术方案仅体现了本实用新型技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本实用新型的原理，属于本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于晶圆料盘的加热装置，其特征在于，包括安装板(1)，所述安装板(1)上固定安装有横向滑轨(2)，所述横向滑轨(2)上通过滑块安装有加热盘(3)，所述加热盘(3)的中心在圆周方向设置有距离相等的定位机构(4)，所述加热盘(3)的一侧设置有竖向滑轨(5)，所述定位机构(4)和所述竖向滑轨(5)均固定安装在所述安装板(1)上，所述竖向滑轨(5)上通过滑块安装有物料搬运机构(6)，所述加热盘(3)的底部设置有用于顶升和缓降料盘的顶升机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆料盘的加热装置，其特征在于，所述加热盘(3)内部设置有用于放置水冷管的孔道(8)，所述加热盘(3)的中心位置设置有顶升机构(7)用于穿过的通孔(9)。3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆料盘的加热装置，其特征在于，所述顶升机构(7)包括呈凹字形的连接件(10)，所述连接件(10)中间的底部固定安装有顶升电机(11)，所述连接件(10)两端的高处通过连接杆连接在所述加热盘(3)的底板上，所述顶升电机(11)穿过连接件(10)的一端通过伸缩杆(12)连接有传动板(13)，所述连接件(10)中间的底部固定安装有轴套(14)，所述轴套(14)内设置有定向轴(15)与所述传动板(13)的下面板固定连接，所述传动板(13)的上面板上固定安装有托料杆(16)，所述托料杆(16)穿过所述加热盘(3)的通孔(9)。4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆料盘的加热装置，其特征在于，所述定位机构(4)包括固定安装在所述安装板(1)上的t形定位件(17)，所述t形定位件(17)上固定安装有推进组件(18)，所述推进组件(18)上固定安装有推板(19)。5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆料盘的加热装置，其特征在于，所述物料搬运机构(6)包括通过滑块安装在所述竖向滑轨(5)上的定位板(20)，所述定位板(20)上贯穿连接有料杆(21)，所述料杆(21)的一端滑动连接有外抬料板(22)，所述料杆(21)的另一端在靠近定位板(20)的一侧滑动连接有内抬料板(23)。

技术总结
本实用新型公开了一种用于晶圆料盘的加热装置，包括安装板，安装板上固定安装有横向滑轨，横向滑轨上通过滑块安装有加热盘，加热盘的中心在圆周方向设置有距离相等的定位机构，加热板的一侧设置有竖向滑轨，定位机构和竖向滑轨均固定安装在安装板上，竖向滑轨上通过滑块安装有物料搬运机构，加热盘的底部设置有用于顶升和缓降料盘的顶升机构。本实用新型的有益效果是，顶升机构上的托料杆从加热盘上的通孔升到加热盘的上方将料盘顶起，物料搬运机构移出加热盘的正上方，顶升机构控制托料杆将料盘缓慢下降至料盘完全被放置在加热盘上，再控制加热盘在横向滑轨上移送，使得料盘在加热盘上被运送的同时还可以进行加热，大大提升了晶圆加工的效率。了晶圆加工的效率。了晶圆加工的效率。


技术研发人员：杨杰 蒋君
受保护的技术使用者：拓思精工科技（苏州）有限公司
技术研发日：2022.10.24
技术公布日：2023/3/13