顶膜机构及芯片晶圆分选设备的制作方法

1.本技术属于分选技术领域，更具体地说，涉及一种顶膜机构及芯片晶圆分选设备。


背景技术：

2.未封装的led(light-emitting diode，发光二极管)芯片半成品在制作过程中通常采用分选机对各种类别的led芯片晶圆进行分类拣选。led芯片晶圆在分选的过程中，通过顶膜机构对蓝膜进行抵顶，以便将分选出的led芯片晶圆固定于蓝膜。然而，目前的顶膜机构在抵顶蓝膜时，蓝膜容易出现抖动。


技术实现要素：

3.本技术的实施例提供一种顶膜机构及芯片晶圆分选设备，能提高膜的稳定性以及能提高固晶的稳定性。
4.第一方面，本技术的实施例提供一种顶膜机构，包括：
5.顶膜组件，设有吸附孔；
6.真空组件，连接于所述顶膜组件以向所述顶膜组件提供真空，使得所述顶膜组件能吸附膜；
7.第一动力组件，连接于所述顶膜组件，以使所述顶膜组件能移动至抵顶所述膜。
8.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述顶膜机构还包括：
9.第一基座，所述顶膜组件可移动地设置于所述第一基座。
10.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述顶膜组件包括：
11.顶出部件，连接于所述真空组件，所述吸附孔设置于所述顶出部件；
12.顶膜连接部件，连接于所述顶出部件且可移动地设置于所述第一基座；
13.所述第一动力组件连接于所述顶膜连接部件。
14.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述第一动力组件包括：
15.凸轮部件，抵顶于所述顶膜连接部件；
16.转动动力源，连接于所述凸轮部件，以带动所述凸轮部件转动。
17.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述顶膜连接部件包括：
18.顶膜连接主体，连接于所述顶出部件且可移动地设置于所述第一基座；
19.顶膜转动部件，可转动地设置于所述顶膜连接主体；
20.所述凸轮部件抵顶于所述顶膜转动部件。
21.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述转动动力源固定设置于所述第一基座。
22.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述顶膜机构还包括：
23.弹性部件，一端固定连接于所述顶膜组件，另一端固定连接于所述第一基座，以减小所述凸轮部件与所述顶膜连接部件之间的间隙。
24.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述顶出部件包括：
25.真空杆，连接于所述真空组件，所述吸附孔设置于所述真空杆；
26.防撞部件，设置于所述真空杆。
27.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述顶膜机构还包括：
28.报警器，电性连接于所述防撞部件。
29.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述真空组件包括：
30.真空接头，连接于所述顶膜组件；
31.真空阀，连接于所述真空接头。
32.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述顶膜机构还包括：
33.第二基座，所述第一基座可移动地设置于所述第二基座；
34.第二动力组件，抵顶于所述第一基座。
35.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述顶膜机构还包括：
36.限位部件，固定设置于所述第二基座；
37.阻挡部件，固定设置于所述第一基座；
38.调节部件，设置于所述阻挡部件且长度可调；
39.所述调节部件能跟随所述第一基座移动至抵顶于所述限位部件。
40.第二方面，本技术的实施例提供一种芯片晶圆分选设备，包括上述任一项所述顶膜机构。
41.在第二方面的一些可能的实施方式中，所述芯片晶圆分选设备还包括：
42.旋转校正机构，设置于所述顶膜机构的外围，使得所述顶膜机构能抵顶位于所述旋转校正机构的膜；
43.摆臂机构，设置于旋转校正机构的一侧，以通过转动将工件移动至靠近位于所述旋转校正机构的膜。
44.本技术的实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
45.第一动力组件驱动顶膜组件移动至抵顶膜，真空组件向顶膜组件提供真空，使得顶膜组件通过吸附孔向前述膜施加负压，实现在抵顶前述膜的过程中吸附前述膜，能防止前述膜抖动，能提高膜的稳定性。
46.当本技术的实施例提供的顶膜机构应用于芯片晶圆分选设备时，能防止用于固定芯片晶圆的蓝膜抖动，从而能将分选出的芯片晶圆稳定地固定于蓝膜(简称为固晶)，能提高固晶的稳定性。
附图说明
47.为了更清楚地说明本技术的实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
48.图1为本技术一实施例提供的顶膜机构的立体图；
49.图2为本技术一实施例提供的顶膜机构的局部结构的立体图；
50.图3为本技术一实施例提供的顶膜机构的另一个角度的立体图；
51.图4为本技术另一实施例提供的顶膜机构的立体图；
52.图5为本技术另一实施例提供的顶膜机构的另一个角度的立体图；
53.图6为本技术一实施例提供的芯片晶圆分选设备的立体图。
具体实施方式
54.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1至图6及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
55.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
56.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
57.应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
58.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
59.本技术的实施例提供一种顶膜机构，用于抵顶膜，比如在分选芯片晶圆时抵顶蓝膜。
60.图1为本技术一实施例提供的顶膜机构的立体图。参考图1，本技术的实施例提供的顶膜机构包括顶膜组件1、真空组件2和第一动力组件3。
61.顶膜组件1设有吸附孔101。顶膜组件1通过吸附孔101向膜施加负压，从而实现吸附膜。
62.吸附孔101的数量可以是一个或者多个。吸附孔101可以是位于顶膜组件1的端面，也可以是位于顶膜组件1的侧面。
63.真空组件2用于提供真空。真空组件2连接于顶膜组件1以向顶膜组件1提供真空，使得顶膜组件1能吸附膜。
64.第一动力组件3连接于顶膜组件1，以使顶膜组件1能沿移动方向l移动至抵顶前述膜。
65.第一动力组件3可以为伸缩组件或者凸轮组件。
66.示例的，第一动力组件3设置于地面，顶膜组件1连接于第一动力组件3的端部；第一动力组件3的端部伸出，使得顶膜组件1移动至抵顶前述膜。
67.根据上述内容可知，第一动力组件3驱动顶膜组件1移动至抵顶膜，真空组件2向顶膜组件1提供真空，使得顶膜组件1通过吸附孔101向前述膜施加负压，实现在抵顶前述膜的过程中吸附前述膜，能防止前述膜抖动，能提高膜的稳定性，能提高产品质量。当本技术的实施例提供的顶膜机构应用于芯片晶圆分选设备时，能防止用于固定芯片晶圆的蓝膜抖
动，从而能将分选出的芯片晶圆稳定地固定于蓝膜(简称为固晶)，能提高固晶的稳定性。
68.参考图1，在一些实施例中，顶膜机构还包括第一基座10。
69.顶膜组件1可移动地设置于第一基座10，也即：顶膜组件1设置于第一基座10且能相对第一基座10移动。
70.示例的，顶膜组件1可以通过导轨(比如直线导轨)和滑块设置于第一基座10，从而实现能相对第一基座10移动。
71.参考图1，在一些实施例中，第一动力组件3设置于第一基座10。
72.第一基座10可以作为用于固定第一动力组件3的底座。
73.参考图1，在一些实施例中，顶膜组件1包括顶出部件11和顶膜连接部件12。
74.顶出部件11连接于真空组件2。顶出部件11可以是杆状或块状的结构。
75.前述吸附孔101设置于顶出部件11。
76.吸附孔101可以设置于顶出部件11的端面或者侧面。
77.顶膜连接部件12连接于顶出部件11且可移动地设置于第一基座10，从而带动顶出部件11相对第一基座10移动。
78.顶膜连接部件12可以是条状或块状的结构。
79.第一动力组件3连接于顶膜连接部件12，以驱动顶膜连接部件12相对第一基座10移动，从而带动顶出部件11相对第一基座10移动。
80.示例的，第一动力组件3的端部连接于顶膜连接部件12，第一动力组件3的端部伸出，使得顶膜连接部件12带动顶出部件11移动至抵顶前述膜。
81.图2为本技术一实施例提供的顶膜机构的局部结构的立体图。参考图2，在一些实施例中，第一动力组件3包括凸轮部件31和转动动力源32。
82.凸轮部件31抵顶于顶膜连接部件12。
83.转动动力源32连接于凸轮部件31，以带动凸轮部件31转动。
84.转动动力源32可以为电机(比如步进电机)，也可以为内燃机。
85.转动动力源32固定设置于第一基座10。当然，根据实际需要，转动动力源32也可以固定设置于地面。
86.根据上述内容可知，转动动力源32带动凸轮部件31转动，凸轮部件31抵顶于顶膜连接部件12，使得顶膜连接部件12沿移动方向l相对第一基座10往复移动，从而使得顶出部件11相对第一基座10往复移动，期间，顶出部件11会抵顶前述膜，能实现稳定的周期性抵顶运动，能实现高速和高精度的抵顶运动，便于控制且能提高产品质量。
87.参考图2，在一些实施例中，第一动力组件3还包括散热部件33。
88.散热部件33设置于转动动力源32，以对转动动力源32散热。
89.参考图2，在一些实施例中，第一动力组件3还包括感应片34和感应器35。
90.感应片34连接于转动动力源32，以跟随转动动力源32转动。
91.感应器35用于检测感应片34。
92.通过感应片34和感应器35，可以检测转动动力源32的转动角度，便于控制转动动力源32。
93.图3为本技术一实施例提供的顶膜机构的另一个角度的立体图。参考图2和图3，在一些实施例中，顶膜连接部件12包括顶膜连接主体121和顶膜转动部件122。
94.顶膜连接主体121连接于顶出部件11且可移动地设置于第一基座10。
95.顶膜连接主体121具体可以通过导轨和滑块设置于第一基座10，从而实现能相对第一基座10移动。
96.顶膜转动部件122可转动地设置于顶膜连接主体121，也即：顶膜转动部件122设置于顶膜连接主体121且能相对顶膜连接主体121转动。
97.顶膜转动部件122可以是轴承，也可以是滚轮。
98.凸轮部件31抵顶于顶膜转动部件122，与顶膜转动部件122相切设置。
99.根据上述内容可知，转动动力源32带动凸轮部件31转动，凸轮部件31抵顶于顶膜转动部件122并使得顶膜转动部件122转动，使得顶膜连接部件12相对第一基座10往复移动，从而使得顶出部件11沿移动方向l相对第一基座10往复移动，如此，通过顶膜转动部件122使得凸轮部件31与顶膜连接部件12之间摩擦为滚动摩擦，能使得往复移动更顺畅，且能减小凸轮部件31与顶膜连接部件12的磨损，能延长使用寿命。
100.参考图3，在一些实施例中，顶膜机构还包括弹性部件4。
101.弹性部件4的一端固定连接于顶膜组件1，比如固定连接于顶膜组件1的顶膜连接主体121；弹性部件4的另一端固定连接于第一基座10，以减小凸轮部件32与顶膜连接部件12之间的间隙(具体可以是凸轮部件32与顶膜转动部件122之间的间隙)，能提高运动精度。
102.示例的，顶膜组件1的顶膜连接主体121设有挂钩，弹性部件4的一端固定连接于前述挂钩；弹性部件4的另一端通过紧固件(比如螺钉)固定连接于第一基座10。
103.参考图3，在一些实施例中，顶出部件11包括真空杆111和防撞部件112。
104.真空杆111连接于真空组件。
105.前述吸附孔101设置于真空杆111。
106.防撞部件112设置于真空杆111。
107.防撞部件112可以是导电部件(比如金属件)；前述金属件可以与报警器(图未示出)电性连接，以在发生碰撞时触发报警；前述报警器可以是声音报警器或者灯光报警器。
108.防撞部件112可以是环状的结构，从而实现360
°
防撞。
109.防撞部件112具体可以通过安装座设置于真空杆111。
110.防撞部件112的设置可以防止顶出部件11发生刚性碰撞，从而保护顶出部件11。
111.根据实际需要，真空杆111可以分成真空杆工作段和真空杆延长段；前述吸附孔101设置于真空杆工作段；防撞部件112则设置于真空杆延长段。
112.参考图1，在一些实施例中，真空组件2包括真空接头21和真空阀22。
113.真空接头21连接于顶膜组件1。
114.真空接头21具体可以是l型螺纹二通。
115.真空阀22用于连接真空源，以实现将真空接入至真空接头。
116.真空阀22连接于真空接头21，以控制真空的供给。
117.真空阀22可以是真空电磁阀。
118.图4为本技术另一实施例提供的顶膜机构的立体图。参考图4，在一些实施例中，顶膜机构还包括第二基座20和第二动力组件6。
119.第一基座10可移动地设置于第二基座20，也即：第一基座10设置于第二基座20且能相对第二基座20移动。
120.第一基座10具体可以通过导轨和滑块设置于第二基座20，实现相对第二基座20移动。
121.第二动力组件6抵顶于第一基座10，使得第一基座10相对第二基座20移动，从而使得设置于第一基座10的顶膜组件1移动，实现增大顶膜组件1的移动范围。
122.参考图4，在一些实施例中，第二动力组件6包括气缸61、接头安装部件62、固定座63、浮动接头64和阀体65。
123.气缸61通过固定座63设置于第二基座20。
124.接头安装部件62固定设置于第一基座10。
125.浮动接头64连接于气缸61的伸缩端，以抵顶接头安装部件62，从而使得第一基座10相对第二基座20移动。
126.阀体65连接于气缸61，比如通过管道连接于气缸61，用于控制气缸61的动作。阀体65具体可以是电磁阀。
127.图5为本技术另一实施例提供的顶膜机构的另一个角度的立体图。参考图5，在一些实施例中，顶膜机构还包括限位部件30、阻挡部件40和调节部件50。
128.限位部件30固定设置于第二基座20。
129.阻挡部件40固定设置于第一基座10。
130.调节部件50设置于阻挡部件40且长度可调。
131.调节部件50能跟随第一基座10移动至抵顶于限位部件30。
132.调节部件50与限位部件30之间的距离就是第一基座10相对第二基座20的移动范围。通过改变调节部件50的长度，可以改变第一基座10相对第二基座20的移动范围。
133.本技术的实施例提供的顶膜机构的工作原理如下：
134.通过第二动力组件6的气缸61提供动力，气动驱动顶膜组件1、真空组件2和第一动力组件3至初始工作位置；其中，通过调节安装于阻挡部件40的调节部件50与限位部件30之间的距离，再通过限制气缸61的运动行程，并结合阀体65控制气缸61的动作，可以改变顶膜组件1的初始工作位置，能使得顶膜组件1的初始工作位置更精确；
135.位于初始工作位置的顶膜组件1由第一动力组件3驱动并移动至工作位置，实现抵顶膜；具体的，到达初始工作位置的第一动力组件3通过转动动力源32提供动力，驱动凸轮部件31旋转顶出安装于顶膜连接主体121且与凸轮部件31相切的顶膜转动部件122，通过顶膜连接主体121驱动顶出部件11到达工作位置抵顶前述膜；
136.真空组件2的真空通过真空接头21(比如l型螺纹二通)进入顶出部件11的真空杆111，通过真空阀22(比如真空电磁阀)的控制配合，使得真空杆111对上一道工序的膜进行快速吸附。
137.图6为本技术一实施例提供的芯片晶圆分选设备的立体图。参考图6，本技术的实施例还提供一种芯片晶圆分选设备，该芯片晶圆分选设备包括上述任一实施例提供的顶膜机构100。前述芯片晶圆分选设备可以是led芯片晶圆分选设备，可以对芯片晶圆进行高速和高精度的分选。
138.参考图6，在一些实施例中，芯片晶圆分选设备还包括旋转校正机构200和摆臂机构300。
139.旋转校正机构200设置于顶膜机构100的外围，使得顶膜机构100能抵顶位于旋转
校正机构200的膜。
140.摆臂机构300设置于旋转校正机构200的一侧，以通过高速转动将工件(即分选出的芯片晶圆)移动至靠近位于旋转校正机构200的膜，使得前述芯片晶圆能固定于前述膜。
141.参考图6，在一些实施例中，芯片晶圆分选设备还包括底座400。
142.顶膜机构100、旋转校正机构200和摆臂机构300设置于底座400。
143.本技术的实施例提供的顶膜机构100能在固晶时，对蓝膜提供一定的过压与固晶支撑，防止蓝膜抖动，能保证并提升固晶效果，能防止摆臂机构300高速回转运动时导致蓝膜抖动以及出现晶粒剐蹭，能提高分选加工过程中晶圆的排列精度以及提升排列的稳定性，结构简单，易于装配且调整简单，能降低人工成本和提高使用寿命，方便维修。
144.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。