一种散热式稳压二极管的制作方法

1.本实用新型涉及稳压二极管技术领域，具体为一种散热式稳压二极管。


背景技术：

2.贴片稳压二极管指的就是电子元件当中具有两个电极的装置，允许电流由单一方向流过，用以当作电子式可调电容器，贴片稳压二极管作为控制电压和标准电压使用，贴片稳压二极管工作时电压从3v左右到150v，按每隔10％，能划分成众多等级，贴片稳压二极管在功率方面，也有从200mw至100w以上不同产品。
3.现在的稳压二极管在安装时，一般都是通过引脚焊接固定，而稳压二极管主体本身不带有散热功能，因此在使用的过程中容易出现过热现象，从而导致贴片式稳压二极管缩短使用寿命。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种散热式稳压二极管，以解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热式稳压二极管，包括封装壳体，所述封装壳体内固定安装有稳压芯片，且稳压芯片上焊接有引脚，所述稳压芯片的底部贴附有下层导热油灰垫，且下层导热油灰垫的底部贴附有下层均热板，所述稳压芯片的顶部贴附有上层导热油灰垫，且上层导热油灰垫的底部贴附有上层均热板，所述上层均热板的顶部贴附有散热片。
6.进一步的，所述封装壳体的内底部设有螺纹孔柱，所述稳压芯片通过螺纹孔柱配合螺丝锁固于封装壳体中。
7.进一步的，所述引脚位于稳压芯片的两端，且引脚的另一端延伸至封装壳体外。
8.进一步的，所述封装壳体的底部设有下通口，所述下层均热板的下部向外穿出下通口。
9.进一步的，所述下层均热板的底部与封装壳体底部平齐，且下层均热板的底部贴附有导热硅胶片。
10.进一步的，所述封装壳体的顶部设有上通口，所述散热片的上部向外穿出上通口。
11.与现有技术相比，本实用新型提供了一种散热式稳压二极管，具备以下
12.有益效果：
13.该散热式稳压二极管，通过导热油灰垫可促进发热的高温部件有效地向均热板的热传导，热能通过大面积的均热板迅速吸收和传导，将带出的一部分热能迅速传导到散热片上，通过空气对流冷却实现快速散热，另一部分热能直接通过均热板散发到外界，避免稳压二极管工作时出现过热现象，从而有效的延长稳压二极管的使用寿命。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型的俯视图；
16.图3为本实用新型的仰视图。
17.图中：1、封装壳体；2、稳压芯片；3、引脚；4、下层导热油灰垫；5、下层均热板；6、上层导热油灰垫；7、上层均热板；8、散热片；9、螺纹孔柱；10、下通口；11、导热硅胶片；12、上通口。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-图3，本实用新型公开了一种散热式稳压二极管，包括封装壳体1，所述封装壳体1内固定安装有稳压芯片2，且稳压芯片2上焊接有引脚3，所述稳压芯片2的底部贴附有下层导热油灰垫4，且下层导热油灰垫4的底部贴附有下层均热板5，所述稳压芯片2的顶部贴附有上层导热油灰垫6，且上层导热油灰垫6的底部贴附有上层均热板7，所述上层均热板7的顶部贴附有散热片8，通过导热油灰垫可促进发热的高温部件有效地向均热板的热传导，热能通过大面积的均热板迅速吸收和传导，将带出的一部分热能迅速传导到散热片8上，通过空气对流冷却实现快速散热，另一部分热能直接通过均热板散发到外界，避免稳压二极管工作时出现过热现象，从而有效的延长稳压二极管的使用寿命。
20.具体的，所述封装壳体1的内底部设有螺纹孔柱9，所述稳压芯片2通过螺纹孔柱9配合螺丝锁固于封装壳体1中。
21.本实施方案中，稳压芯片2通过螺纹孔柱9配合螺丝锁固于封装壳体1中，可保障稳压芯片2的可靠固定。
22.具体的，所述引脚3位于稳压芯片2的两端，且引脚3的另一端延伸至封装壳体1外。
23.本实施方案中，引脚3用于与电路板等电子元件进行连接，从而通过稳压二极管实现稳压作用。
24.具体的，所述封装壳体1的底部设有下通口10，所述下层均热板5的下部向外穿出下通口10。
25.本实施方案中，下通口10为避位结构，以便于下层均热板5能够将一部分热能直接散发到外界。
26.具体的，所述下层均热板5的底部与封装壳体1底部平齐，且下层均热板5的底部贴附有导热硅胶片11。
27.本实施方案中，导热硅胶片11是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，以便于能够和电路板紧密贴合。
28.具体的，所述封装壳体1的顶部设有上通口12，所述散热片8的上部向外穿出上通口12。
29.本实施方案中，上通口12为避位结构，以便于将一部分热能迅速传导到散热片8上，在空气对流冷却后,实现快速散热。
30.在使用时，高温部件和低温部件的接触面会产生表面热阻，阻碍了从高温部件向
低温部件的导热，为改善这一点，通过导热油灰垫(如上海三下电子科技有限公司生产的tgp6000pt系列，能够根据各部件形状更加紧密贴合，并且降低各部件和导热油灰接触面产生的表面热阻，有效地传导热量)可促进发热的高温部件有效地向均热板的热传导，热能通过大面积的均热板迅速吸收和传导，将带出的一部分热能迅速传导到散热片8上，通过空气对流冷却实现快速散热，另一部分热能直接通过均热板散发到外界，避免稳压二极管工作时出现过热现象，从而有效的延长稳压二极管的使用寿命。
31.综上所述，该散热式稳压二极管，通过导热油灰垫可促进发热的高温部件有效地向均热板的热传导，热能通过大面积的均热板迅速吸收和传导，将带出的一部分热能迅速传导到散热片8上，通过空气对流冷却实现快速散热，另一部分热能直接通过均热板散发到外界，避免稳压二极管工作时出现过热现象，从而有效的延长稳压二极管的使用寿命。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种散热式稳压二极管，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)内固定安装有稳压芯片(2)，且稳压芯片(2)上焊接有引脚(3)，所述稳压芯片(2)的底部贴附有下层导热油灰垫(4)，且下层导热油灰垫(4)的底部贴附有下层均热板(5)，所述稳压芯片(2)的顶部贴附有上层导热油灰垫(6)，且上层导热油灰垫(6)的底部贴附有上层均热板(7)，所述上层均热板(7)的顶部贴附有散热片(8)。2.根据权利要求1所述的一种散热式稳压二极管，其特征在于：所述封装壳体(1)的内底部设有螺纹孔柱(9)，所述稳压芯片(2)通过螺纹孔柱(9)配合螺丝锁固于封装壳体(1)中。3.根据权利要求1所述的一种散热式稳压二极管，其特征在于：所述引脚(3)位于稳压芯片(2)的两端，且引脚(3)的另一端延伸至封装壳体(1)外。4.根据权利要求1所述的一种散热式稳压二极管，其特征在于：所述封装壳体(1)的底部设有下通口(10)，所述下层均热板(5)的下部向外穿出下通口(10)。5.根据权利要求1所述的一种散热式稳压二极管，其特征在于：所述下层均热板(5)的底部与封装壳体(1)底部平齐，且下层均热板(5)的底部贴附有导热硅胶片(11)。6.根据权利要求1所述的一种散热式稳压二极管，其特征在于：所述封装壳体(1)的顶部设有上通口(12)，所述散热片(8)的上部向外穿出上通口(12)。

技术总结
本实用新型公开了一种散热式稳压二极管，涉及稳压二极管技术领域。包括封装壳体，封装壳体内固定安装有稳压芯片，且稳压芯片上焊接有引脚，稳压芯片的底部贴附有下层导热油灰垫，且下层导热油灰垫的底部贴附有下层均热板，稳压芯片的顶部贴附有上层导热油灰垫，且上层导热油灰垫的底部贴附有上层均热板。该散热式稳压二极管，通过导热油灰垫可促进发热的高温部件有效地向均热板的热传导，热能通过大面积的均热板迅速吸收和传导，将带出的一部分热能迅速传导到散热片上，通过空气对流冷却实现快速散热，另一部分热能直接通过均热板散发到外界，避免稳压二极管工作时出现过热现象，从而有效的延长稳压二极管的使用寿命。从而有效的延长稳压二极管的使用寿命。从而有效的延长稳压二极管的使用寿命。


技术研发人员：何波 刘定涛 孙德吉 王家俊
受保护的技术使用者：深圳市智楠科技有限公司
技术研发日：2022.10.29
技术公布日：2023/3/23