一种可调角度的红外接收贴片管的制作方法

本技术涉及半导体，具体为一种可调角度的红外接收贴片管。

背景技术：

1、可调角度红外接收贴片管是一种将光能转化为电能的电子元器件，但现有的可调角度红外接收贴片管仍然存在不足之处，具体为：现有的可调角度红外接收贴片管采用平面式结构封装，封装效果较差。

2、因此，需要一种可调角度的红外接收贴片管来解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种可调角度的红外接收贴片管，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种可调角度的红外接收贴片管，包括胶体方座，所述胶体方座的内部设置有固定机构，所述胶体方座的外壁固定连接有透镜胶体，所述胶体方座的底部固定连接有bt基体引脚；

4、所述固定机构包括固定连接在bt基体引脚顶部的银胶卡位，所述bt基体引脚的顶部且在银胶卡位对应位置处填充有固晶银胶，所述固晶银胶的顶部粘连有ic芯片。

5、作为本实用新型优选的方案，所述胶体方座由abs塑料制成，所述胶体方座为矩形结构设计。

6、作为本实用新型优选的方案，所述透镜胶体为拱形结构设计，所述透镜胶体的外壁喷涂有聚四氟乙烯涂料。

7、作为本实用新型优选的方案，所述bt基体引脚由紫铜制成，所述bt基体引脚设置有两组，所述bt基体引脚的外壁开设有导通孔。

8、作为本实用新型优选的方案，所述银胶卡位设置有多组，所述银胶卡位为弧形结构设计。

9、作为本实用新型优选的方案，所述固晶银胶的形状与i c芯片的形状相适配，所述银胶卡位由abs塑料制成。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、本实用新型中，通过设计一种可调角度的红外接收贴片管，利用该装置中固定机构来实现更好的封装效果，工人使用锡膏将bt基体引脚与pcb电路板连接在一起，在恒电压驱动下pd接收光线将光能转换为电信号，经过i c芯片的处理，变为模拟的电气信号，固晶银胶通过银胶卡位被固定在bt基体引脚上，银胶卡位能够加强固定固晶银胶，可以在面积的较小的前提下实现黏结更强的结合力，能够减少器件间距，缩小成品体积，可以在平面式/表面粘附式等不同的封装结构上可以达到良好的效率，有效地提高光效和性能，解决了现有的可调角度红外接收贴片管采用平面式结构封装，封装效果较差的问题。

技术特征：

1.一种可调角度的红外接收贴片管，包括胶体方座(1)，其特征在于：所述胶体方座(1)的内部设置有固定机构(2)，所述胶体方座(1)的外壁固定连接有透镜胶体(3)，所述胶体方座(1)的底部固定连接有bt基体引脚(4)；

2.根据权利要求1所述的一种可调角度的红外接收贴片管，其特征在于：所述胶体方座(1)由abs塑料制成，所述胶体方座(1)为矩形结构设计。

3.根据权利要求1所述的一种可调角度的红外接收贴片管，其特征在于：所述透镜胶体(3)为拱形结构设计，所述透镜胶体(3)的外壁喷涂有聚四氟乙烯涂料。

4.根据权利要求1所述的一种可调角度的红外接收贴片管，其特征在于：所述bt基体引脚(4)由紫铜制成，所述bt基体引脚(4)设置有两组，所述bt基体引脚(4)的外壁开设有导通孔。

5.根据权利要求1所述的一种可调角度的红外接收贴片管，其特征在于：所述银胶卡位(201)设置有多组，所述银胶卡位(201)为弧形结构设计。

6.根据权利要求1所述的一种可调角度的红外接收贴片管，其特征在于：所述固晶银胶(202)的形状与ic芯片(203)的形状相适配，所述银胶卡位(201)由abs塑料制成。

技术总结
本技术涉及半导体技术领域，尤其为一种可调角度的红外接收贴片管，包括胶体方座，所述胶体方座的内部设置有固定机构，所述胶体方座的外壁固定连接有透镜胶体，所述胶体方座的底部固定连接有BT基体引脚；所述固定机构包括固定连接在BT基体引脚顶部的银胶卡位，所述BT基体引脚的顶部且在银胶卡位对应位置处填充有固晶银胶，所述固晶银胶的顶部粘连有IC芯片，通过设计一种可调角度的红外接收贴片管，利用该装置中固定机构来实现更好的封装效果，解决了现有的可调角度红外接收贴片管采用平面式结构封装，封装效果较差的问题。

技术研发人员：赵志勇,林耀斌,何建威,赵志强
受保护的技术使用者：河源市富宇光电科技有限公司
技术研发日：20221103
技术公布日：2024/1/12