一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置。


背景技术：

2.半导体的封装工艺流程是将晶圆通过划片工艺切割成小晶片，然后将切割好的小晶片用胶水贴装到相应基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。半导体的封装工艺中需要对半导体进行粘接，此过程就需要用到粘接装置，常见的粘接装置多采用夹持转移的方式来实现对半导体的粘接工作。
3.现有的粘接装置多采用夹持转移的方式实现对半导体芯片的粘接，易使半导体受力损坏，稳定性较差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，以解决上述背景技术中提出的现有的粘接装置多采用夹持转移的方式实现对半导体的粘接，易使半导体受力损坏的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，包括粘接机座，所述粘接机座的外侧固定设置有粘接机架，所述粘接机架的顶端转动连接有传动丝杆，所述传动丝杆的中部传动连接有传动滑块，所述传动滑块的顶部固定设置有移动粘接架，所述移动粘接架的外侧开设有升降滑槽，所述升降滑槽的顶端固定安装有电控伸缩杆，所述电控伸缩杆的底端固定设置有升降滑架，所述升降滑架的外侧固定设置有吸附机构，所述粘接机座的内部固定安装有控制器，增设有吸附机构，通过吸附胶盘与半导体芯片直接接触，并采用抽挤吸附的方式来实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤，取放速度快效率高，提高了半导体芯片的粘接效率。
6.优选的，所述吸附机构包括吸附圆筒、移动活塞和微型伸缩杆，所述吸附圆筒的顶端固定安装有微型伸缩杆，所述微型伸缩杆的底端固定设置有位于吸附圆筒内部的移动活塞，所述吸附圆筒的底端螺纹连接有吸附胶盘，所述微型伸缩杆与控制器电性连接，采用抽挤吸附的方式来实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤。
7.优选的，所述粘接机架的一侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端与传动丝杆的一端固定连接，所述伺服电机和电控伸缩杆均与控制器电性连接，可自动实现对半导体芯片的转移粘接工作，提高工作效率。
8.优选的，所述粘接机座顶端的中部固定设置有粘接台，便于摆放芯片进行粘接工
作，稳定可靠。
9.优选的，所述粘接机座顶端的一侧固定安装有操控面板，所述操控面板的表面固定安装有启闭开关，所述控制器通过启闭开关与外接电源电性连接，操作简单便捷。
10.优选的，所述粘接机座底端的四个边角均固定设置有防滑脚垫，能够提高粘接装置摆放的稳定性。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片粘接装置增设有吸附机构，通过吸附胶盘与半导体芯片直接接触，并采用抽挤吸附的方式来实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤，取放速度快效率高，提高了半导体芯片的粘接效率。
附图说明
12.图1为本实用新型粘接装置的结构示意图；
13.图2为本实用新型移动粘接架的结构示意图；
14.图3为本实用新型吸附机构的正视截面图；
15.图4为本实用新型粘接机座的正视截面图。
16.图中：1、粘接机座；2、粘接机架；3、吸附机构；31、吸附圆筒；32、移动活塞；33、微型伸缩杆；34、吸附胶盘；4、粘接台；5、传动丝杆；6、移动粘接架；7、电控伸缩杆；8、传动滑块；9、伺服电机；10、操控面板；11、升降滑槽；12、升降滑架；13、控制器；14、防滑脚垫。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
18.请参阅图1-4，本实用新型提供了一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，包括粘接机座1，粘接机座1的外侧固定设置有粘接机架2，粘接机架2的顶端转动连接有传动丝杆5，传动丝杆5的中部传动连接有传动滑块8，传动滑块8的顶部固定设置有移动粘接架6，移动粘接架6的外侧开设有升降滑槽11，升降滑槽11的顶端固定安装有电控伸缩杆7，电控伸缩杆7的底端固定设置有升降滑架12，升降滑架12的外侧固定设置有吸附机构3，粘接机座1的内部固定安装有控制器13，吸附机构3包括吸附圆筒31、移动活塞32和微型伸缩杆33，吸附圆筒31的顶端固定安装有微型伸缩杆33，微型伸缩杆33的底端固定设置有位于吸附圆筒31内部的移动活塞32，吸附圆筒31的底端螺纹连接有吸附胶盘34，微型伸缩杆33与控制器13电性连接，采用抽挤吸附的方式来实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤，取放速度快效率高，提高了半导体芯片的粘接效率。
19.粘接机架2的一侧固定安装有伺服电机9，伺服电机9的输出端与传动丝杆5的一端固定连接，伺服电机9和电控伸缩杆7均与控制器13电性连接，粘接机座1顶端的中部固定设置有粘接台4，粘接机座1顶端的一侧固定安装有操控面板10，操控面板10的表面固定安装有启闭开关，控制器13通过启闭开关与外接电源电性连接，粘接机座1底端的四个边角均固定设置有防滑脚垫14，操作简单便捷，工作稳定可靠，提高了半导体芯片的粘接效率。
20.本申请实施例在使用时：将粘接装置放置平稳后接通电源，将待贴合的半导体放
置在粘接台4上，伺服电机9会通过传动丝杆5和传动滑块8整体带动移动粘接架6运动，使吸附机构3正对待吸附的芯片，然后电控伸缩杆7会先工作，推动升降滑架12运动，进而带动吸附机构3下移，使吸附胶盘34与待贴合芯片的上表面接触，随后微型伸缩杆33会收缩，拉动移动活塞32上移，由于吸附圆筒31内气体的空间变大，使得吸附圆筒31的内压降低，从而在吸附胶盘34处产生负吸，实现对半导体芯片的吸附转移，随后进行正常的转移粘接即可，采用抽挤吸附的方式来实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤，取放速度快效率高，提高了半导体芯片的粘接效率。
21.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，包括粘接机座(1)，其特征在于：所述粘接机座(1)的外侧固定设置有粘接机架(2)，所述粘接机架(2)的顶端转动连接有传动丝杆(5)，所述传动丝杆(5)的中部传动连接有传动滑块(8)，所述传动滑块(8)的顶部固定设置有移动粘接架(6)，所述移动粘接架(6)的外侧开设有升降滑槽(11)，所述升降滑槽(11)的顶端固定安装有电控伸缩杆(7)，所述电控伸缩杆(7)的底端固定设置有升降滑架(12)，所述升降滑架(12)的外侧固定设置有吸附机构(3)，所述粘接机座(1)的内部固定安装有控制器(13)。2.根据权利要求1所述的一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，其特征在于：所述吸附机构(3)包括吸附圆筒(31)、移动活塞(32)和微型伸缩杆(33)，所述吸附圆筒(31)的顶端固定安装有微型伸缩杆(33)，所述微型伸缩杆(33)的底端固定设置有位于吸附圆筒(31)内部的移动活塞(32)，所述吸附圆筒(31)的底端螺纹连接有吸附胶盘(34)，所述微型伸缩杆(33)与控制器(13)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，其特征在于：所述粘接机架(2)的一侧固定安装有伺服电机(9)，所述伺服电机(9)的输出端与传动丝杆(5)的一端固定连接，所述伺服电机(9)和电控伸缩杆(7)均与控制器(13)电性连接。4.根据权利要求1所述的一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，其特征在于：所述粘接机座(1)顶端的中部固定设置有粘接台(4)。5.根据权利要求1所述的一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，其特征在于：所述粘接机座(1)顶端的一侧固定安装有操控面板(10)，所述操控面板(10)的表面固定安装有启闭开关，所述控制器(13)通过启闭开关与外接电源电性连接。6.根据权利要求1所述的一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，其特征在于：所述粘接机座(1)底端的四个边角均固定设置有防滑脚垫(14)。

技术总结
本实用新型公开了一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，包括粘接机座，粘接机座的外侧固定设置有粘接机架，粘接机架的顶端转动连接有传动丝杆，传动丝杆的中部传动连接有传动滑块，传动滑块的顶部固定设置有移动粘接架，移动粘接架的外侧开设有升降滑槽，升降滑槽的顶端固定安装有电控伸缩杆，电控伸缩杆的底端固定设置有升降滑架，本实用新型一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，该芯片粘接装置增设有吸附机构，通过吸附胶盘与半导体芯片直接接触，并采用抽挤吸附的方式来实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤，取放速度快效率高，提高了半导体芯片的粘接效率。提高了半导体芯片的粘接效率。提高了半导体芯片的粘接效率。


技术研发人员：陈海泉 林永强 蔡宗祥 冼伟明
受保护的技术使用者：联测优特半导体(东莞)有限公司
技术研发日：2022.11.05
技术公布日：2023/3/16