一种芯片顶晶装置的制作方法

本技术涉及一种顶晶装置，尤其涉及一种芯片顶晶装置。

背景技术：

1、随着半导体产业的发展，芯片的设计也更加趋向于轻薄化设计，尺寸越来越小且越来越薄，相应的，半导体封装技术也朝着低功耗、小尺寸、高速度和高集成度的方向迅速发展，以满足芯片频率更高、引脚数增多、引脚间距减小以及可靠性提高的发展需求。芯片剥离过程作为封装工艺中不可或缺的关键工艺步骤，对后续封装工艺过程和产品性能发挥着重要的作用。目前，针对50～100μm以下的超薄芯片的拾取剥离，通常需要通过芯片顶晶装置的顶针顶起芯片和真空吸附蓝膜使芯片从蓝膜上剥离。这一过程中，芯片背面受到顶针高速冲击力的作用，容易产生局部损伤或者划痕，从而容易导致芯片失效，而顶针的顶出方向、顶出高度以及顶出速度等各种因素均对剥离过程的成功率和品质都有影响，因此，需要对芯片顶晶装置的结构进行优化设计，以保证其顶针的顶出方向、顶出高度以及顶出速度的一致性，才能够更好地满足实际的生产需求。此外，由于顶针常用材料为钨钢，使用一段时间后针尖会因磨损从而影响剥离，因此需要频繁更换顶针，并且不同的生产需求，顶针的针尖大小也不同，那么，如何能够在满足更换需求的基础上，还保证设备的兼容性，同样是个急需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种优化了整体结构设计的芯片顶晶装置，以便为保证顶针的顶出方向、顶出高度以及顶出速度的一致性提供更好的基础，旨在满足实际的生产需求，提升剥离过程的工作效率。在此基础上，还能够再进一步提升装置的兼容性能。

2、对此，本实用新型提供一种芯片顶晶装置，包括：吸附平台、顶针、推杆和顶针锁定块，所述顶针通过所述推杆活动设置于所述顶针锁定块的内侧，所述吸附平台套设于所述顶针锁定块的外侧，所述吸附平台的前端设置有第一中心通孔，所述顶针通过所述推杆从所述第一中心通孔同轴穿出。

3、本实用新型的进一步改进在于，还包括第一底部顶块、锁紧结构件和第二底部顶块，所述顶针的底部与所述第一底部顶块相连接，所述第一底部顶块通过所述锁紧结构件与所述第二底部顶块相连接。

4、本实用新型的进一步改进在于，所述锁紧结构件为锁紧弹簧。

5、本实用新型的进一步改进在于，还包括紧定螺丝，所述紧定螺丝设置于所述第二底部顶块远离所述第一底部顶块的一端，并与所述推杆螺纹连接。

6、本实用新型的进一步改进在于，还包括调节座、第一密封圈和密封圈挡圈，所述调节座与所述吸附平台相连接；所述第一密封圈设置于所述调节座的密封圈槽之中，并套设于所述推杆上，所述密封圈挡圈设置于所述第一密封圈远离所述顶针的一端。

7、本实用新型的进一步改进在于，还包括支座，所述支座设置于所述调节座的后端，所述调节座的密封圈槽内径大于所述第一密封圈的外径。

8、本实用新型的进一步改进在于，还包括第二密封圈，所述第二密封圈设置于所述调节座和吸附平台之间。

9、本实用新型的进一步改进在于，还包括气管接头，所述气管接头设置于所述调节座上。

10、本实用新型的进一步改进在于，还包括推杆导向件，所述推杆固定在所述推杆导向件上。

11、本实用新型的进一步改进在于，还包括柔性防撞机套和防撞机感应装置，所述柔性防撞机套套在所述吸附平台的外圈上，所述防撞机感应装置设置于所述柔性防撞机套上。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过所述顶针和顶针锁定块之间的配合，限制了所述顶针的移动，包括顶出方向和顶出位置，顶出速度通过对所述推杆的控制来实现，进而通过优化的结构设计保证了所述顶针的顶出方向、顶出高度以及顶出速度的一致性，能够满足实际的生产需求，提升剥离过程的工作效率。进一步地，还能够通过调节座的简单调节，实现所述顶针从吸附平台的第一中心通孔中同轴穿出，显著提高了剥离过程的成功率和效率，提高了剥离的精度；还通过所述第一密封圈和第二密封圈的密封作用，更好地保证了所述吸附平台的吸附功能，以便高效且稳定地实现顶晶，避免芯片失效等问题。

13、在此基础上，还通过所述锁紧结构件和紧定螺丝的互相配合和压紧作用，为所述顶针实现稳定可靠的更换式安装结构，能够满足不同针尖大小的顶针的安装需求，以便能够快速更换并固定所述顶针，兼容性强，且在更换所述顶针之后，还能够保证更换顶针的位置一致性。

技术特征：

1.一种芯片顶晶装置，其特征在于，包括：吸附平台（1）、顶针（2）、推杆（3）和顶针锁定块（4），所述顶针（2）通过所述推杆（3）活动设置于所述顶针锁定块（4）的内侧，所述吸附平台（1）套设于所述顶针锁定块（4）的外侧，所述吸附平台（1）的前端设置有第一中心通孔（101），所述顶针（2）通过所述推杆（3）从所述第一中心通孔（101）同轴穿出。

2.根据权利要求1所述的芯片顶晶装置，其特征在于，还包括第一底部顶块（5）、锁紧结构件（6）和第二底部顶块（7），所述顶针（2）的底部与所述第一底部顶块（5）相连接，所述第一底部顶块（5）通过所述锁紧结构件（6）与所述第二底部顶块（7）相连接。

3.根据权利要求2所述的芯片顶晶装置，其特征在于，所述锁紧结构件（6）为锁紧弹簧。

4.根据权利要求2所述的芯片顶晶装置，其特征在于，还包括紧定螺丝（8），所述紧定螺丝（8）设置于所述第二底部顶块（7）远离所述第一底部顶块（5）的一端，并与所述推杆（3）螺纹连接。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的芯片顶晶装置，其特征在于，还包括调节座（9）、第一密封圈（10）和密封圈挡圈（11），所述调节座（9）与所述吸附平台（1）相连接；所述第一密封圈（10）设置于所述调节座（9）的密封圈槽之中，并套设于所述推杆（3）上，所述密封圈挡圈（11）设置于所述第一密封圈（10）远离所述顶针（2）的一端。

6.根据权利要求5所述的芯片顶晶装置，其特征在于，还包括支座（14），所述支座（14）设置于所述调节座（9）的后端，所述调节座（9）的密封圈槽内径大于所述第一密封圈（10）的外径。

7.根据权利要求5所述的芯片顶晶装置，其特征在于，还包括第二密封圈（12），所述第二密封圈（12）设置于所述调节座（9）和吸附平台（1）之间。

8.根据权利要求5所述的芯片顶晶装置，其特征在于，还包括气管接头（15），所述气管接头（15）设置于所述调节座（9）上。

9.根据权利要求1至4任意一项所述的芯片顶晶装置，其特征在于，还包括推杆导向件（13），所述推杆（3）固定在所述推杆导向件（13）上。

10.根据权利要求1至4任意一项所述的芯片顶晶装置，其特征在于，还包括柔性防撞机套（16）和防撞机感应装置（17），所述柔性防撞机套（16）套在所述吸附平台（1）的外圈上，所述防撞机感应装置（17）设置于所述柔性防撞机套（16）上。

技术总结
本技术提供一种芯片顶晶装置，包括：吸附平台、顶针、推杆和顶针锁定块，所述顶针通过所述推杆活动设置于所述顶针锁定块的内侧，所述吸附平台套设于所述顶针锁定块的外侧，所述吸附平台的前端设置有第一中心通孔，所述顶针通过所述推杆从所述第一中心通孔同轴穿出。本技术能够通过优化的结构设计保证了所述顶针的顶出方向、顶出高度以及顶出速度的一致性，能够满足实际的生产需求，提升剥离过程的工作效率。进一步地，还可以通过所述锁紧结构件和紧定螺丝的互相配合和压紧作用，为所述顶针实现稳定可靠的更换式安装结构，能够满足不同针尖大小的顶针的安装需求，以便能够快速更换并固定所述顶针，兼容性强。

技术研发人员：邱鹏,关巍,黄剑锋,肖刚,唐博识,伍绍森
受保护的技术使用者：深圳市智立方自动化设备股份有限公司
技术研发日：20221111
技术公布日：2024/1/12