一种晶圆边缘固定装置的制作方法

本技术总的来说涉及半导体制造。具体而言，本技术涉及一种晶圆边缘固定装置。

背景技术：

1、传统上在晶圆加工过程中通常将晶圆布置在晶圆卡盘上，晶圆卡盘通过负压吸附的方式将晶圆固定以便加工。然而负压吸附施加在晶圆底部的力很容易对晶圆的尺寸乃至内部结构造成影响，因此需要提出一种不从晶圆底部施加作用力并且可以固定晶圆的装置。

技术实现思路

1、为至少部分解决现有技术中晶圆卡盘的负压吸附施加在晶圆底部的力容易对晶圆的尺寸和内部结构的造成影响的问题，本实用新型提出一种晶圆边缘固定装置，包括：

2、基板，其设置有空腔，其中晶圆布置在所述空腔处；

3、多个托条，其布置在所述空腔的边缘处，其中所述托条与所述晶圆的边缘接触并且托载所述晶圆；

4、多个夹持装置，其布置在所述空腔的边缘处，所述多个夹持装置与控制装置连接；以及

5、控制装置，其布置在所述基板上，其中所述控制装置被配置为控制多个所述夹持装置夹紧或者松开所述晶圆的边缘。

6、在本实用新型一个实施例中规定，所述空腔设置有缺口。

7、在本实用新型一个实施例中规定，所述空腔为圆形空腔，并且所述圆形空腔的尺寸与所述晶圆相配合。

8、在本实用新型一个实施例中规定，多个所述托条均匀间隔布置在所述空腔的边缘处；和/或

9、多个所述夹持装置均匀间隔布置在所述空腔的边缘处。

10、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持所述装置的数量大于等于3。

11、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持装置包括：

12、针型气缸；

13、夹持部件，其与所述针型气缸连接；以及

14、螺纹直通接头，其将所述针型气缸与所述控制装置连接。

15、在本实用新型一个实施例中规定，所述控制装置包括电磁阀。

16、在本实用新型一个实施例中规定，所述晶圆边缘固定装置还包括：

17、气缸安装板，其布置在所述基板上，并且所述针型气缸布置在所述气缸安装板上。

18、在本实用新型一个实施例中规定，所述晶圆边缘固定装置还包括：

19、第一螺母，其布置在所述针型气缸与所述气缸安装板的连接处以将所述针型气缸固定。

20、在本实用新型一个实施例中规定，所述晶圆边缘固定装置还包括：

21、第二螺母，其布置在所述针型气缸与所述夹持部件的连接处。

22、本实用新型至少具有如下有益效果：本实用新型提出一种晶圆边缘固定装置，其中在基板上设置容纳晶圆的空腔，通过托条与晶圆的边缘接触以托载晶圆，并且通过控制装置控制夹持装置夹紧或者松开所述晶圆的边缘来实现从晶圆的边缘处固定晶圆，避免了现有技术中负压吸附从晶圆底部施加作用力容易对晶圆的尺寸乃至内部结构造成影响的问题。

技术特征：

1.一种晶圆边缘固定装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，所述空腔设置有缺口。

3.根据权利要求1所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，所述空腔为圆形空腔，并且所述圆形空腔的尺寸与所述晶圆相配合。

4.根据权利要求3所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，多个所述托条均匀间隔布置在所述空腔的边缘处；和/或

5.根据权利要求4所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，所述夹持装置的数量大于等于3。

6.根据权利要求1所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，所述夹持装置包括：

7.根据权利要求6所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，所述控制装置包括电磁阀。

8.根据权利要求6所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求6所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术涉及半导体制造技术领域，提出一种晶圆边缘固定装置，包括：基板，其设置有空腔，其中晶圆布置在所述空腔处；多个托条，其布置在所述空腔的边缘处，其中所述托条与所述晶圆的边缘接触并且托载所述晶圆；多个夹持装置，其布置在所述空腔的边缘处，所述多个夹持装置与控制装置连接；以及控制装置，其布置在所述基板上，其中所述控制装置被配置为控制多个所述夹持装置夹紧或者松开所述晶圆的边缘。本技术可以从晶圆的边缘处固定晶圆，避免了现有技术中负压吸附从晶圆底部施加作用力容易对晶圆的尺寸乃至内部结构造成影响的问题。

技术研发人员：殷鑫,余先育,张兴华,唐德明
受保护的技术使用者：上海优睿谱半导体设备有限公司
技术研发日：20221111
技术公布日：2024/1/12