一种光电子芯片封装机构的制作方法

本技术涉及光电子芯片封装，尤其是涉及一种光电子芯片封装机构。

背景技术：

1、芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。

2、发明人在日常工作中发现芯片封装多采用散热架，然后通过散热架将芯片产生的热量进行排出，但是在散热架对芯片进行散热的过程中，由于芯片产生的热量较高可能会造成排热效果不佳的情况。

3、为了解决散热架对芯片热量较高无法排出的问题，现有技术是采用在散热架的一面固定水冷散热的方式进行处理，但是在散热架与水冷散热连接处由导热硅胶进行连接，可能会出现导热硅胶进入散热架内壁无法去除的情况出现，使得散热架内壁造成堵塞散热效果下降，进而导致对排出热量较高气体不完善的问题。

技术实现思路

1、本实用新型为解决散热架对芯片热量较高无法排出的问题，现有技术是采用在散热架的一面固定水冷散热的方式进行处理，但是在散热架与水冷散热连接处由导热硅胶进行连接，可能会出现导热硅胶进入散热架内壁无法去除的情况出现，使得散热架内壁造成堵塞散热效果下降，进而导致对排出热量较高气体不完善的问题所提出一种光电子芯片封装机构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种光电子芯片封装机构，包括芯片本体和散热架，所述芯片本体的表面固定连接有树脂塑料层，所述树脂塑料层的两侧均固定连接有电极连接器，所述芯片本体的底部设置有散热装置，芯片本体的顶部设置有支撑装置，所述支撑装置包括矩形框，所述矩形框的内壁固定连接有若干个顶板。

3、上述部件所达到的效果为：通过设置支撑装置，使得散热架与水冷散热连接所用到的导热硅脂不会流入散热架的内壁造成散热架的散热效果下降的情况，并且在顶板的作用下，使得导热硅脂可涂抹在散热架的表面，提高与水冷散热的接触面积，减少水冷散热与散热架连接不稳固导致无法对高热量进行排出的情况。

4、优选的，所述靠近矩形框两侧的顶板的底部两端均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的底部固定连接有矩形块。

5、上述部件所达到的效果为：通过设置支撑杆和矩形块，使得支撑杆可对顶板进行支撑，使得顶板可与散热架的顶部保持水平位置。

6、优选的，所述矩形块的一侧开设有第一螺纹通孔，所述第一螺纹通孔的内壁螺纹连接有螺栓，所述散热架的一侧开设有第二螺纹通孔，所述螺栓的表面大小和形状与第二螺纹通孔的内壁大小和形状相适配。

7、上述部件所达到的效果为：通过设置第一螺纹通孔和第二螺纹通孔，使得螺栓可转入第一螺纹通孔和第二螺纹通孔的内部，达到对矩形块的限位效果。

8、优选的，所述螺栓的一端固定连接有操作块，所述矩形框的两侧固定连接有辅助板。

9、上述部件所达到的效果为：通过设置辅助板，使得辅助板可带动矩形框进行上下移动，并且在设置两个辅助板的作用下，使得矩形框两侧可被同时抬起。

10、优选的，所述散热装置包括导热硅胶，所述导热硅胶的一端与芯片本体固定连接，所述导热硅胶的一端与散热架固定连接，所述散热架的顶部开设有若干个散热槽，若干个所述顶板设置在若干个散热槽的内部。

11、上述部件所达到的效果为：通过设置散热装置，使得芯片本体在使用过程中产生的热量可通过导热硅胶和散热架进行排出，并且在散热槽的作用下，使得散热架内部的热量可以更快的排出。

12、优选的，所述散热架的底部固定连接有隔热棉，所述芯片本体设置在隔热棉的内部。

13、上述部件所达到的效果为：通过设置隔热棉，使得芯片本体产生的热量减少向外的散发，提高热量与散热架的接触，使得热量从散热架进行排出散发。

14、优选的，所述散热架的顶部开设有圆通孔，所述散热架的顶部开设有进风口。

15、上述部件所达到的效果为：通过设置圆通孔和进风口，使得散热架内部可达到通风排出气体的效果，对芯片本体产生的热量散发得更加快速有效，提高了散热架的散热效率。

16、综上所述，本实用新型的有益效果为：

17、通过设置支撑装置，使得散热架与水冷散热连接所用到的导热硅脂不会流入散热架的内壁造成散热架的散热效果下降的情况，并且在顶板的作用下，使得导热硅脂可涂抹在散热架的表面，提高与水冷散热的接触面积，减少水冷散热与散热架连接不稳固导致无法对高热量进行排出的情况。

技术特征：

1.一种光电子芯片封装机构，包括芯片本体(1)和散热架(6)，其特征在于：所述芯片本体(1)的表面固定连接有树脂塑料层(4)，所述树脂塑料层(4)的两侧均固定连接有电极连接器(5)，所述芯片本体(1)的底部设置有散热装置(3)，芯片本体(1)的顶部设置有支撑装置(2)，所述支撑装置(2)包括矩形框(21)，所述矩形框(21)的内壁固定连接有若干个顶板(22)。

2.根据权利要求1所述的一种光电子芯片封装机构，其特征在于：所述矩形框(21)两侧的顶板(22)的底部两端均固定连接有支撑杆(24)，所述支撑杆(24)的底部固定连接有矩形块(25)。

3.根据权利要求2所述的一种光电子芯片封装机构，其特征在于：所述矩形块(25)的一侧开设有第一螺纹通孔(26)，所述第一螺纹通孔(26)的内壁螺纹连接有螺栓(27)，所述散热架(6)的一侧开设有第二螺纹通孔(29)，所述螺栓(27)的表面大小和形状与第二螺纹通孔(29)的内壁大小和形状相适配。

4.根据权利要求3所述的一种光电子芯片封装机构，其特征在于：所述螺栓(27)的一端固定连接有操作块(28)，所述矩形框(21)的两侧固定连接有辅助板(23)。

5.根据权利要求1所述的一种光电子芯片封装机构，其特征在于：所述散热装置(3)包括导热硅胶(31)，所述导热硅胶(31)的一端与芯片本体(1)固定连接，所述导热硅胶(31)的一端与散热架(6)固定连接，所述散热架(6)的顶部开设有若干个散热槽(35)，若干个所述顶板(22)设置在若干个散热槽(35)的内部。

6.根据权利要求5所述的一种光电子芯片封装机构，其特征在于：所述散热架(6)的底部固定连接有隔热棉(32)，所述芯片本体(1)设置在隔热棉(32)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种光电子芯片封装机构，其特征在于：所述散热架(6)的顶部开设有圆通孔(33)，所述散热架(6)的顶部开设有进风口(34)。

技术总结
本技术公开了一种光电子芯片封装机构，具体涉及光电子芯片封装技术领域，本技术包括芯片本体和散热架，所述芯片本体的表面固定连接有树脂塑料层，所述树脂塑料层的两侧均固定连接有电极连接器，所述芯片本体的底部设置有散热装置，芯片本体的顶部设置有支撑装置，所述支撑装置包括矩形框，所述矩形框的内壁固定连接有若干个顶板，本技术通过设置支撑装置，使得散热架与水冷散热连接所用到的导热硅脂不会流入散热架的内壁造成散热架的散热效果下降的情况，并且在顶板的作用下，使得导热硅脂可涂抹在散热架的表面，提高与水冷散热的接触面积，减少水冷散热与散热架连接不稳固导致无法对高热量进行排出的情况。

技术研发人员：焦英豪,毛虎,吴文涛
受保护的技术使用者：勒威半导体技术（嘉兴）有限公司
技术研发日：20221111
技术公布日：2024/1/12