一种高频介质滤波器的制作方法

本技术涉及滤波器，特别涉及一种高频介质滤波器。

背景技术：

1、现有材料制作的滤波器，频率一般在0.5～6g。如果频率想达到7～8g，通常会采用腔体滤波器，但是腔体滤波器的尺寸偏大，适用范围小。

2、如果采用介质滤波器来实现高频滤波的话，介质滤波电路常用1/4波长，当频率达到6g，采用介质常数10材质制作时，介质谐振器的高度仅有4mm。而当实际滤波器的频率提高到7～8g，介质谐振器的尺寸会更小，介质谐振器之间的耦合电容的容值也偏小，工艺实现比较困难。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种高频介质滤波器，采用1/2波长的介质滤波电路来实现高频滤波。

2、为此，本实用新型的技术方案是：一种高频介质滤波器，包括pcb板，pcb板两侧设有输入端和输出端；所述pcb板上设有多个第一焊盘，相邻第一焊盘之间串联有电容，第一焊盘上还焊接有接地的介质谐振器；所述介质谐振器为长方体结构，具有四个长方形侧面和两个正方形端面，介质谐振器内部中空且设有银涂层，所述介质谐振器的六个外侧面中，有且仅有四个长方形侧面上设有银涂层，两个正方形端面均为开路端。

3、优选地，所述介质谐振器其中一端面的孔内插入引脚，引脚另一端焊接在第一焊盘上，介质谐振器其中一侧面焊接在pcb板的接地面上，介质谐振器的四个侧面接地。

4、优选地，所述输入端与其中一侧的第一焊盘之间设有输入电容，输出端与另一侧的第一焊盘之间设有输出电容；所述相邻第一焊盘之间焊接耦合电容，耦合电容两端引脚分布焊接在相邻两个第一焊盘上。

5、优选地，所述pcb板上设有输入电容c1和输出电容c6，输入电容c1和输出电容c6之间串联有耦合电容c2、c3、c4、c5，输入电容c1和输出电容c6的容值相同，耦合电容c2、c5的容值相同，耦合电容c3、c4的容值相同；所述pcb板上设有介质谐振器f1、f2、f3、f4、f5，介质谐振器f1和f5的长度一致，介质谐振器f2和f4的长度一致。

6、优选地，所述pcb板两侧设有第二焊盘，第二焊盘作为输入端和输出端。

7、1/4介质谐振器的长度计算公式为：

8、其中：ε0为介质常数，f0为频率，l为谐振器长度。

9、介质谐振器为长方体的陶瓷结构，包括两个正方形端面和4个长方形侧面，其中外部的正方形端面、长方形侧面以及中间开孔内都具有银涂层。1/4波长时，去除介质谐振器其中一个正方形端面上的银涂层，形成1个开路端；

10、本实用新型滤波器采用1/2波长，将介质谐振器两个正方形端面上的银涂层都去除，形成2个开路端即可。同种材料，同等长度下，1/2波长介质谐振器的频率为1/4波长介质谐振器的一半。因此，在同样频率下，1/2波长介质谐振器的长度会比1/4波长介质谐振器的长度增大一倍，方便高频滤波器工艺操作。最终得到一种可以减小尺寸并替代部分腔体滤波器的方案。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：利用1/2波长的介质滤波器来实现高频滤波，1/2波长下，介质谐振器之间耦合电容的容值增大，可以选取到合适规格的电容元件，同时介质谐振器的长度会增大，以现有工艺便于操作。

技术特征：

1.一种高频介质滤波器，包括pcb板，pcb板两侧设有输入端和输出端；所述pcb板上设有多个第一焊盘，相邻第一焊盘之间串联有电容，第一焊盘上还焊接有接地的介质谐振器；其特征在于：所述介质谐振器为长方体结构，具有四个长方形侧面和两个正方形端面，介质谐振器内部中空且设有银涂层，所述介质谐振器的六个外侧面中，有且仅有四个长方形侧面上设有银涂层，两个正方形端面均为开路端。

2.如权利要求1所述的一种高频介质滤波器，其特征在于：所述介质谐振器其中一端面的孔内插入引脚，引脚另一端焊接在第一焊盘上，介质谐振器其中一侧面焊接在pcb板的接地面上，介质谐振器的四个侧面接地。

3.如权利要求1所述的一种高频介质滤波器，其特征在于：所述输入端与其中一侧的第一焊盘之间设有输入电容，输出端与另一侧的第一焊盘之间设有输出电容；所述相邻第一焊盘之间焊接耦合电容，耦合电容两端引脚分布焊接在相邻两个第一焊盘上。

4.如权利要求3所述的一种高频介质滤波器，其特征在于：所述pcb板上设有输入电容c1和输出电容c6，输入电容c1和输出电容c6之间串联有耦合电容c2、c3、c4、c5，输入电容c1和输出电容c6的容值相同，耦合电容c2、c5的容值相同，耦合电容c3、c4的容值相同；所述pcb板上设有介质谐振器f1、f2、f3、f4、f5，介质谐振器f1和f5的长度一致，介质谐振器f2和f4的长度一致。

5.如权利要求1所述的一种高频介质滤波器，其特征在于：所述pcb板两侧设有第二焊盘，第二焊盘作为输入端和输出端。

技术总结
本技术公开了一种高频介质滤波器，包括PCB板，PCB板两侧设有输入端和输出端；所述PCB板上设有多个第一焊盘，相邻第一焊盘之间串联有电容，第一焊盘上还焊接有接地的介质谐振器；所述介质谐振器为长方体结构，具有四个长方形侧面和两个正方形端面，介质谐振器内部中空且设有银涂层，所述介质谐振器的六个外侧面中，有且仅有四个长方形侧面上设有银涂层，两个正方形端面均为开路端。本技术利用1/2波长的介质滤波器来实现高频滤波，1/2波长下，介质谐振器之间耦合电容的容值增大，可以选取到合适规格的电容元件，同时介质谐振器的尺寸会增大，以现有工艺可以实现。

技术研发人员：苗青雷
受保护的技术使用者：嘉兴润捷电子有限公司
技术研发日：20221114
技术公布日：2024/1/12