一种SBD器件封装散热结构的制作方法

本技术涉及sbd器件生产，尤其涉及一种sbd器件封装散热结构。

背景技术：

1、sbd（肖特基二极管）在生产过程中需要进行封装，根据封装形式的不同，sbd又分为有引线和表面安装（贴片式）两种封装形式。

2、为了降低成本，并确保绝缘安全性，可以采用绝缘塑胶材料进行sbd的封装。绝缘塑胶材的绝缘和防潮效果好，但是导热和散热的效果较差。sbd器件在工作时会产生热量，如果散热效果差，产生的热量堆积会影响sbd器件的正常工作，严重时造成sbd器件的损毁。申请号为202220648239.x的实用新型中公开一种抗震的肖特基二极管，内置了多个散热片，但是其散热片既不与肖特基芯片接触，也不与外界空气接触，散热效果实在有限，需要进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种sbd器件封装散热结构，确保结构安全性，提升散热效果。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种sbd器件封装散热结构，包括：sbd芯片、绝缘封装基体、第一导热块、第二导热块、第一引脚和第二引脚，所述sbd芯片设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在sbd芯片的上部，并向左下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第二引脚设置在sbd芯片的下部，并向右下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第一引脚上设置有位于sbd芯片正上方的第一绝缘胶，所述第一导热块设置在第一绝缘胶上并向上延伸至绝缘封装基体顶面，所述第二引脚底面设置有位于sbd芯片正下方的第二绝缘胶，所述第二导热块设置在第二绝缘胶底部并向下延伸至绝缘封装基体的底面。

4、其中，所述sbd芯片的顶面设置有与第一引脚相连接的第一导电胶。

5、其中，所述sbd芯片的底面设置有与第二引脚相连接的第二导电胶。

6、其中，所述第一导热块和第二导热块分别采用铝块。

7、其中，所述第一导热块顶面内凹设置有数个第一散热孔。

8、其中，所述第二导热块底部内凹设置有数个第二散热孔。

9、本实用新型的有益效果：一种sbd器件封装散热结构，特别设计了第一导热块和第二导热块，可以从sbd芯片上方和下方进行热量的传导，直接将热量传导至绝缘封装基体上方和下方的空间，并通过第一散热孔和第二散热孔增加与空气接触的散热面积，提升了散热效果，并利用第一绝缘胶和第二绝缘胶进行绝缘和导热，有利于提升使用的安全性和可靠性。

技术特征：

1.一种sbd器件封装散热结构，其特征在于，包括：sbd芯片、绝缘封装基体、第一导热块、第二导热块、第一引脚和第二引脚，所述sbd芯片设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在sbd芯片的上部，并向左下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第二引脚设置在sbd芯片的下部，并向右下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第一引脚上设置有位于sbd芯片正上方的第一绝缘胶，所述第一导热块设置在第一绝缘胶上并向上延伸至绝缘封装基体顶面，所述第二引脚底面设置有位于sbd芯片正下方的第二绝缘胶，所述第二导热块设置在第二绝缘胶底部并向下延伸至绝缘封装基体的底面。

2.根据权利要求1所述的sbd器件封装散热结构，其特征在于，所述sbd芯片的顶面设置有与第一引脚相连接的第一导电胶。

3.根据权利要求1所述的sbd器件封装散热结构，其特征在于，所述sbd芯片的底面设置有与第二引脚相连接的第二导电胶。

4.根据权利要求1所述的sbd器件封装散热结构，其特征在于，所述第一导热块和第二导热块分别采用铝块。

5.根据权利要求1所述的sbd器件封装散热结构，其特征在于，所述第一导热块顶面内凹设置有数个第一散热孔。

6.根据权利要求1所述的sbd器件封装散热结构，其特征在于，所述第二导热块底部内凹设置有数个第二散热孔。

技术总结
本技术公开了一种SBD器件封装散热结构，其包括：SBD芯片、绝缘封装基体、第一导热块、第二导热块、第一引脚和第二引脚，所述SBD芯片设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在SBD芯片的上部，并向左下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第二引脚设置在SBD芯片的下部，并向右下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第一引脚上方设置有第一绝缘胶，所述第一导热块设置在第一绝缘胶上并向上延伸至绝缘封装基体顶面，所述第二引脚底面设置有位于SBD芯片正下方的第二绝缘胶，所述第二导热块设置在第二绝缘胶底部并向下延伸至绝缘封装基体的底面。本技术所述的SBD器件封装散热结构，散热效果好，有利于提升使用的安全性和可靠性。

技术研发人员：周兵兵,周炳
受保护的技术使用者：德兴市意发功率半导体有限公司
技术研发日：20221115
技术公布日：2024/1/11