一种DIP封装体的制作方法

本技术涉及集成电路封装，尤其涉及一种dip封装体。

背景技术：

1、双列直插封装也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座上。

2、目前，现有的dip封装体在装配时，如说明书附图的图4和图5所示，首先将dip封装体的引脚插接在pcb板上对应的孔内，然后将引脚焊接好。在使用过程中，dip封装体与pcb板之间会出现热交换，若dip封装体的温度高于pcb板的温度，则dip封装体的热量会向pcb板传递；若dip封装体的温度低于pcb板的温度，则pcb板的热量会向dip封装体传递。热量传递的方式主要有热传导、对流传热以及辐射传热。通常dip封装体中基岛内安装的芯片器件会产生热量，导致温度较高，可以通过引脚以热传导的方式传递至pcb板，基岛和pcb板之间还会出现对流传热和辐射传热。

3、现有的dip封装体结构如说明书附图的图6所示，图中可观察出现有的dip封装体引脚的长度较长，使得基岛距离pcb板较远，使得基岛的热量通过引脚热传导的时间变长，产品的散热性能不佳。因此，现有技术有待改进。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种dip封装体，解决现有技术中封装体的引脚尺寸过长导致热量传递时间过长产品散热性能不佳的问题。

2、本实用新型通过以下技术方案实现的：

3、一种dip封装体，包括：

4、基岛；和

5、若干引脚，引脚相对设置在所述基岛的两侧；

6、所述封装体的高度尺寸为4.2mm-7.3mm；

7、所述基岛的高度尺寸与所述封装体的高度尺寸比值范围为(0.35-0.44)：1；

8、所述引脚的高度尺寸与所述封装体的高度尺寸比值范围为(0.71-0.76)：1。

9、在其中一个方案中，所述引脚包括两个外引脚，两个所述外引脚对称设置在所述基岛的一侧。

10、在其中一个方案中，两个所述外引脚之间还设置至少一个内引脚，所述内引脚沿预定距离间隔布置在所述基岛的一侧。

11、在其中一个方案中，所述预定距离为2.54mm。

12、在其中一个方案中，所述基岛的长度为l，l＝1.6mm+n×2.54mm，其中，n为内引脚数量。

13、在其中一个方案中，所述基岛的宽度为3.5mm-6.0mm。

14、在其中一个方案中，所述内引脚包括连接部、收拢部和插接部，所述连接部用于连接所述基岛的内部电路，所述收拢部用于使所述连接部收缩形成所述插接部，所述插接部用于插入接口。

15、在其中一个方案中，所述收拢部沿着所述内引脚中心对称弯折形成两个收拢边，所述收拢边与水平方向的夹角均为45度-55度。

16、在其中一个方案中，所述插接部的宽度范围为0.53mm-0.70mm。

17、在其中一个方案中，所述引脚沿预定角度倾斜设置。

18、本实用新型的有益效果：

19、本实用新型通过优化封装体的基岛和引脚尺寸结构，使得封装体的结构限定在一定比例范围内，既能避免基岛与pcb板之间的距离过短导致基岛贴合pcb板，防止被pcb板上的铜金属吸收的热量通过对流传热和辐射传热的方式传递至基岛；又能避免基岛与pcb板之间的距离过长时，基岛通过热传导的方式传递热量的时间较长，导致产品散热性能不佳的问题。本申请在扁平化基岛的基础上，调整引脚的长度在一定的范围内，且基岛与pcb板之间的距离在一定范围内，使得基岛上的热量可通过热传导的方式传递至pcb板，且pcb板上的热流量不易通过对流传热以及辐射传热的方式返回至基岛，从而提高产品在使用状态下的散热效果，延长产品寿命；并且由于优化了尺寸结构，能够节省塑封材料、镀锡面积以及配套的框架面积，使得生产成本大大降低，具有良好的经济性。

技术特征：

1.一种dip封装体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种dip封装体，其特征在于，所述引脚包括两个外引脚，两个所述外引脚对称设置在所述基岛的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种dip封装体，其特征在于，两个所述外引脚之间还设置至少一个内引脚，所述内引脚沿预定距离间隔布置在所述基岛的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种dip封装体，其特征在于，所述预定距离为2.54mm。

5.根据权利要求4所述的一种dip封装体，其特征在于，所述基岛的长度为l，l＝1.6mm+n×2.54mm，其中，n为内引脚数量。

6.根据权利要求5所述的一种dip封装体，其特征在于，所述基岛的宽度为3.5mm-6.0mm。

7.根据权利要求3所述的一种dip封装体，其特征在于，所述内引脚包括连接部、收拢部和插接部，所述连接部用于连接所述基岛的内部电路，所述收拢部用于使所述连接部收缩形成所述插接部，所述插接部用于插入接口。

8.根据权利要求7所述的一种dip封装体，其特征在于，所述收拢部沿着所述内引脚中心对称弯折形成两个收拢边，所述收拢边与水平方向的夹角均为45度-55度。

9.根据权利要求7所述的一种dip封装体，其特征在于，所述插接部的宽度范围为0.53mm-0.70mm。

10.根据权利要求1所述的一种dip封装体，其特征在于，所述引脚沿预定角度倾斜设置。

技术总结
本技术提出一种DIP封装体，包括基岛和若干引脚，若干引脚相对设置在基岛的两侧，封装体的高度尺寸为4.2mm‑7.3mm,基岛的高度尺寸与封装体的高度尺寸比值范围为(0.35‑0.44)：1,引脚的高度尺寸与封装体的高度尺寸比值范围为(0.71‑0.76)：1。本技术通过在扁平化基岛的基础上，调整引脚的长度在一定的范围内，且基岛与PCB板之间的距离在一定范围内，使得基岛上的热量可通过热传导的方式传递至PCB板，且PCB板上的热流量不易通过对流传热以及辐射传热的方式返回至基岛，从而提高产品在使用状态下的散热效果，延长产品寿命；并且由于优化了尺寸结构，降低生产成本。

技术研发人员：陈楚辉,谢大盛,任仕鼎,苏煜洪
受保护的技术使用者：广东芯测智联电子科技有限公司
技术研发日：20221114
技术公布日：2024/1/11