一种导通提前的按键结构的制作方法

本技术涉及键盘，特别涉及一种导通提前的按键结构。

背景技术：

1、参考图1，常规的薄膜键盘主要包括键帽11、设置在键帽11下方的剪刀脚(x型支架12)以及硅胶按键13，x型支架12用来固定并且稳定键帽11，再搭配底部设置在底板15上的一层薄膜电路层14；其中，硅胶按键13呈倒扣碗状，其碗口部安装在薄膜电路层14上起到支撑作用，其碗底凸起用于接触键帽11。当按压键帽11时，硅胶按键13的碗底受力并被键帽11带动中部弹性连接部产生弹性变形，并通过内侧的中轴圆柱凸起往下触发薄膜电路层14，使硅胶按键13驱动薄膜电路层14内的电极接触点141相互接触实现导通，并通过硅胶按键13中部弹性连接部的弹力使键帽11复位。由于薄膜键盘采用了剪刀脚配合硅胶按键13的结构，并配合轻薄的薄膜电路层14，因而具有轻薄、成本低的优点。

2、由于图1所示常规结构的薄膜键盘，其作为触发元件的硅胶按键13为倒扣的碗状结构，其通过碗口部位接触薄膜电路层14提供支撑，并通过中部弹性连接部的弹性变形使得中轴圆柱凸起接触薄膜电路层14后才能触发导通，因此，参考图2，常规倒扣设置的方式存在按压后导通位置fp较靠后、导电相对延迟的问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种导通提前的按键结构，包括：

2、作为支撑底层的底板；

3、与所述底板贴合的薄膜电路层，所述薄膜电路层设置有电极接触点以用于所述薄膜电路层内部导电线路的导通；

4、设置于所述薄膜电路层一侧的键帽；

5、所述键帽内侧设置有对应所述薄膜电路层的碗状硅胶按键，所述硅胶按键的碗口部连接至所述键帽内侧，所述硅胶按键的碗底部连接至所述薄膜电路层的电极接触点。

6、进一步的，所述薄膜电路层与键帽之间还设置有x型支架；所述x型支架的一端与所述底板转动连接，另一端与所述键帽转动连接。

7、进一步的，所述薄膜电路层与键帽之间还设置有线性弹簧，所述线性弹簧的两端通过接触式连接分别连接至所述键帽及薄膜电路层。

8、其中，所述硅胶按键与所述线性弹簧同轴设置且所述硅胶按键位于所述线性弹簧内部。

9、其中，所述硅胶按键的碗口部及中间弹性部采用硅胶材质一体成型，所述硅胶按键的接触所述电极接触点的碗底部采用硬度大于硅胶材质的非硅胶材质复合成型。

10、通过上述技术方案，本实用新型通过将硅胶按键反向黏贴在键帽上，按压时只要硅胶按键产生弹性变形，即可有效的驱动硅胶按键的碗底部撞击薄膜电路层的电极接触点并实现导通提前，可以大幅度提高导电灵敏度，在使用上反应更迅捷。

技术特征：

1.一种导通提前的按键结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种导通提前的按键结构，其特征在于，所述薄膜电路层(14)与键帽(11)之间还设置有x型支架(12)；所述x型支架(12)的一端与所述底板(15)转动连接，另一端与所述键帽(11)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种导通提前的按键结构，其特征在于，所述薄膜电路层(14)与键帽(11)之间还设置有线性弹簧，所述线性弹簧的两端通过接触式连接分别连接至所述键帽(11)及薄膜电路层(14)。

4.根据权利要求3所述的一种导通提前的按键结构，其特征在于，所述硅胶按键(13)与所述线性弹簧同轴设置且所述硅胶按键(13)位于所述线性弹簧内部。

技术总结
本技术公开了一种导通提前的按键结构，包括：作为支撑底层的底板；与底板贴合的薄膜电路层，薄膜电路层设置有电极接触点以用于薄膜电路层内部导电线路的导通；设置于薄膜电路层一侧的键帽；键帽内侧设置有对应薄膜电路层的碗状硅胶按键，硅胶按键的碗口部连接至键帽内侧，硅胶按键的碗底部连接至薄膜电路层的电极接触点。本技术通过将硅胶按键反向黏贴在键帽上，按压时只要硅胶按键产生弹性变形，即可有效的驱动硅胶按键的碗底部撞击薄膜电路层的电极接触点并实现导通提前，可以大幅度提高导电灵敏度，在使用上反应更迅捷。

技术研发人员：陈李,林玉松,李柏翰
受保护的技术使用者：捷讯精密橡胶（苏州）有限公司
技术研发日：20221114
技术公布日：2024/1/12