一种方便端口压焊的集成电路模块的制作方法

本技术涉及集成电路，具体为一种方便端口压焊的集成电路模块。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，在对集成电路模块外部压焊端口以及管脚在添置导电胶后进行压焊封装时，需对压焊封装成型的压焊块对端口压焊区域进行导向限位，保证压焊于较为中心的位置，现有的管脚与集成电路模块外侧贴合放置，压焊块对管脚与压焊端口在压焊封装时由于管脚的折条形设置导致对集成电路外侧的贴合效果较差易导致管脚抖动移位，影响对管脚的压焊封装效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种方便端口压焊的集成电路模块，以解决上述背景技术中提出的不便于对端口压焊区域进行导向限位以及管脚与压焊端口在压焊封装时易抖动移位的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种方便端口压焊的集成电路模块，包括集成电路模块，所述集成电路模块后端固定连接有铝合金垫板，所述铝合金垫板后端固定连接有亚克力板，所述铝合金垫板前端、集成电路模块顶端以及底端外侧之间均固定连接有侧端板，所述侧端板前端内部设置有导向槽，所述侧端板前端固定连接有定位环筒，所述侧端板前端内部固定连接有压焊端口以及黑胶垫片，所述压焊端口前端、黑胶垫片前端以及侧端板前端均设置有管脚。

4、优选的，所述亚克力板顶端、底端外侧固定连接有焊锡垫片，所述亚克力板顶端以及底端内侧之间固定连接有树脂基板，所述树脂基板前端以及铝合金垫板后端均固定连接有锌合金叠片，所述铝合金垫板前端内侧以及后端内侧均固定连接有石墨烯压片，所述石墨烯压片前端以及后端内侧之间固定连接有导热胶带，所述铝合金垫板内部设置有槽套孔。

5、优选的，所述侧端板前端设置的定位环筒共有八个，且集成电路模块横向中轴线为对称分布位置，所述导向槽的槽腔高度为侧端板厚度的一半。

6、优选的，所述压焊端口、黑胶垫片以及管脚均有十个，且铝合金垫板横向中轴线为对称分布位置，所述管脚呈排列式的l型弯角设置。

7、优选的，所述焊锡垫片共有四个，且焊锡垫片分布设置在亚克力板顶部、底部外侧，所述焊锡垫片厚度为亚克力板厚度的一半。

8、优选的，所述导热胶带呈排列式条形设置，且导热胶带前端以及后端内侧之间与槽套孔外槽壁连通，所述槽套孔共有五个，且铝合金垫板竖向中轴线为对称分布位置。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型中，通过设置的导向槽、定位环筒、压焊端口、黑胶垫片以及管脚，使得管脚的l型设置与压焊端口以及侧端板外侧的贴合设置极大减少对管脚压焊时的抖动移位，侧端板左右两侧设置的导向槽以及定位环筒起到对压焊块末端支架设备的导向接触限位，保证压焊于较为中心的位置，已解决上述提出的不便于对端口压焊区域进行导向限位以及管脚与压焊端口在压焊封装时易抖动移位的问题；

11、2、本实用新型中，通过设置的焊锡垫片、石墨烯压片、导热胶带以及槽套孔，使得铝合金垫板内侧设置的石墨烯压片以及导热胶带形成对集成电路模块后端的导热一体化腔室结构，铝合金垫板平行设置的五个槽套孔提高对内部腔室的空气流动性，提高对导热腔室内部的空气流动冷却速率。

技术特征：

1.一种方便端口压焊的集成电路模块，包括集成电路模块(1)，其特征在于：所述集成电路模块(1)后端固定连接有铝合金垫板(2)，所述铝合金垫板(2)后端固定连接有亚克力板(3)，所述铝合金垫板(2)前端、集成电路模块(1)顶端以及底端外侧之间均固定连接有侧端板(4)，所述侧端板(4)前端内部设置有导向槽(5)，所述侧端板(4)前端固定连接有定位环筒(6)，所述侧端板(4)前端内部固定连接有压焊端口(7)以及黑胶垫片(8)，所述压焊端口(7)前端、黑胶垫片(8)前端以及侧端板(4)前端均设置有管脚(9)。

2.根据权利要求1所述一种方便端口压焊的集成电路模块，其特征在于：所述亚克力板(3)顶端、底端外侧固定连接有焊锡垫片(10)，所述亚克力板(3)顶端以及底端内侧之间固定连接有树脂基板(11)，所述树脂基板(11)前端以及铝合金垫板(2)后端均固定连接有锌合金叠片(12)，所述铝合金垫板(2)前端内侧以及后端内侧均固定连接有石墨烯压片(13)，所述石墨烯压片(13)前端以及后端内侧之间固定连接有导热胶带(14)，所述铝合金垫板(2)内部设置有槽套孔(15)。

3.根据权利要求1所述一种方便端口压焊的集成电路模块，其特征在于：所述侧端板(4)前端设置的定位环筒(6)共有八个，且集成电路模块(1)横向中轴线为对称分布位置，所述导向槽(5)的槽腔高度为侧端板(4)厚度的一半。

4.根据权利要求1所述一种方便端口压焊的集成电路模块，其特征在于：所述压焊端口(7)、黑胶垫片(8)以及管脚(9)均有十个，且铝合金垫板(2)横向中轴线为对称分布位置，所述管脚(9)呈排列式的l型弯角设置。

5.根据权利要求2所述一种方便端口压焊的集成电路模块，其特征在于：所述焊锡垫片(10)共有四个，且焊锡垫片(10)分布设置在亚克力板(3)顶部、底部外侧，所述焊锡垫片(10)厚度为亚克力板(3)厚度的一半。

6.根据权利要求2所述一种方便端口压焊的集成电路模块，其特征在于：所述导热胶带(14)呈排列式条形设置，且导热胶带(14)前端以及后端内侧之间与槽套孔(15)外槽壁连通，所述槽套孔(15)共有五个，且铝合金垫板(2)竖向中轴线为对称分布位置。

技术总结
本技术涉及集成电路技术领域，尤其为一种方便端口压焊的集成电路模块，包括集成电路模块，所述集成电路模块后端固定连接有铝合金垫板，所述铝合金垫板后端固定连接有亚克力板，所述铝合金垫板前端、集成电路模块顶端以及底端外侧之间均固定连接有侧端板，所述侧端板前端内部设置有导向槽，所述侧端板前端固定连接有定位环筒，所述侧端板前端内部固定连接有压焊端口以及黑胶垫片，所述压焊端口前端、黑胶垫片前端以及侧端板前端均设置有管脚，本技术通过铝合金垫板、亚克力板、侧端板、导向槽、定位环筒以及黑胶垫片完成对管脚与压焊端口的对称导向压焊封装定位功能。

技术研发人员：房磊
受保护的技术使用者：西安维苏威电子科技有限公司
技术研发日：20221116
技术公布日：2024/1/13