一种引脚加强式磁敏感芯片的制作方法

文档序号:34051601发布日期:2023-05-05 15:48阅读:35来源:国知局
一种引脚加强式磁敏感芯片的制作方法

本技术涉及磁敏感芯片,具体为一种引脚加强式磁敏感芯片。


背景技术:

1、磁敏感芯片是工业控制仪表的主要半导体元件,磁敏感芯片在使用的过程中安装在工业控制仪表内的电路板上,用以处理控制工业控制仪表中的数据。

2、在操作人员对工业控制仪表的电路板进行维修时,磁敏感芯片暴露在空气外且没有任何防护,在这种情况下一旦受到维修工具的误触,磁敏感芯片的引脚则会发生变形,影响磁敏感芯片的正常使用,因此,针对上述问题提出一种引脚加强式磁敏感芯片。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种引脚加强式磁敏感芯片,使它可以解决引脚在没有任何防护的情况下受到工具的误触会导致引脚变形的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种引脚加强式磁敏感芯片,包括工业控制仪表外壳,所述工业控制仪表外壳内侧固定连接有电路板,所述电路板内部中间固定连接有引脚,所述引脚内侧顶端固定连接有磁敏感芯片,所述磁敏感芯片前端面固定连接有固定轴,所述固定轴外侧转动连接有防护条,所述防护条内侧固定连接有绝缘橡胶垫。

4、优选的,所述磁敏感芯片后端面与电路板接触,所述绝缘橡胶垫内侧与引脚接触。

5、优选的,所述固定轴和防护条的数量共为4个,且固定轴和防护条分布在磁敏感芯片前侧的上下左右四个方向,所述防护条后方开设有挖槽,且防护条后方的挖槽形状与引脚的整体形状相同,所述防护条后方的挖槽数量和排布均与引脚的数量和排布相同。

6、优选的,所述磁敏感芯片前端面粘贴有第一石墨烯散热贴,所述磁敏感芯片后端面固定粘贴有第二石墨烯散热贴,所述第二石墨烯散热贴后端面与电路板接触。

7、优选的,所述第一石墨烯散热贴和第二石墨烯散热贴的面积大小相同,且第一石墨烯散热贴的厚度与第二石墨烯散热贴的厚度相同。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、1、本实用新型中,通过设置的固定轴、防护条和绝缘橡胶垫,使得装置可以对磁敏感芯片外侧的引脚进行防护,防止磁敏感芯片受到外力的碰撞而发生弯折甚至断裂,以解决引脚在没有任何防护的情况下受到工具的误触会导致引脚变形的问题,提高引脚的整体防护性;

10、2、本实用新型中,通过设置的第一石墨烯散热贴和第二石墨烯散热贴,使得装置可以对磁敏感芯片表面温度进行降低,防止磁敏感芯片因高温而导致磁敏感芯片内部发生损坏,一定程度提高了磁敏感芯片的使用稳定性。



技术特征:

1.一种引脚加强式磁敏感芯片,包括工业控制仪表外壳(1),其特征在于:所述工业控制仪表外壳(1)内侧固定连接有电路板(2),所述电路板(2)内部中间固定连接有引脚(4),所述引脚(4)内侧顶端固定连接有磁敏感芯片(3),所述磁敏感芯片(3)前端面固定连接有固定轴(6),所述固定轴(6)外侧转动连接有防护条(7),所述防护条(7)内侧固定连接有绝缘橡胶垫(9)。

2.根据权利要求1所述的一种引脚加强式磁敏感芯片,其特征在于:所述磁敏感芯片(3)后端面与电路板(2)接触,所述绝缘橡胶垫(9)内侧与引脚(4)接触。

3.根据权利要求1所述的一种引脚加强式磁敏感芯片,其特征在于:所述固定轴(6)和防护条(7)的数量共为4个,且固定轴(6)和防护条(7)分布在磁敏感芯片(3)前侧的上下左右四个方向,所述防护条(7)后方开设有挖槽,且防护条(7)后方的挖槽形状与引脚(4)的整体形状相同,所述防护条(7)后方的挖槽数量和排布均与引脚(4)的数量和排布相同。

4.根据权利要求1所述的一种引脚加强式磁敏感芯片,其特征在于:所述磁敏感芯片(3)前端面粘贴有第一石墨烯散热贴(5),所述磁敏感芯片(3)后端面固定粘贴有第二石墨烯散热贴(8),所述第二石墨烯散热贴(8)后端面与电路板(2)接触。

5.根据权利要求4所述的一种引脚加强式磁敏感芯片,其特征在于:所述第一石墨烯散热贴(5)和第二石墨烯散热贴(8)的面积大小相同,且第一石墨烯散热贴(5)的厚度与第二石墨烯散热贴(8)的厚度相同。


技术总结
本技术涉及磁敏感芯片技术领域,尤其为一种引脚加强式磁敏感芯片,包括工业控制仪表外壳,所述工业控制仪表外壳内侧固定连接有电路板,所述电路板内部中间固定连接有引脚,所述引脚内侧顶端固定连接有磁敏感芯片,所述磁敏感芯片前端面固定连接有固定轴,所述固定轴外侧转动连接有防护条,所述防护条内侧固定连接有绝缘橡胶垫;本技术中,通过设置的固定轴、防护条和绝缘橡胶垫,使得装置可以对磁敏感芯片外侧的引脚进行防护,防止磁敏感芯片受到外力的碰撞而发生弯折甚至断裂,以解决引脚在没有任何防护的情况下受到工具的误触会导致引脚变形的问题。

技术研发人员:刘卫滨
受保护的技术使用者:北京东方晨景科技有限公司
技术研发日:20221117
技术公布日:2024/1/12
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