兼容型晶圆装载盒的制作方法

本技术涉及晶圆装载盒领域，尤其是兼容型晶圆装载盒。

背景技术：

1、半导体生产领域，8寸晶圆和12寸晶圆是目前的主流，由于晶圆尺寸不同，现有的装载盒只能装载一种尺寸的晶圆，因此设备不能兼容两种晶圆生产。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：为了解决背景技术中描述的技术问题，本实用新型提供了一种兼容型晶圆装载盒。通过在装载盒内装配不同厚度的上卡板和下卡板，来适配不同尺寸的晶圆，且由于装载盒外形未改变，因此可以将不同尺寸的晶圆，用该装载盒在同一种加工设备上进行自动化生产。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种兼容型晶圆装载盒，包括挂耳板、上卡板、下卡板、侧面板、地脚板，两个相互平行的挂耳板、两个相互平行的上卡板、两个相互平行的下卡板、两个相互平行的地脚板均可拆卸的固定连接在两个相互平行的侧面板之间，上卡板位于下卡板的上方，两个上卡板的间距大于两个下卡板的间距，上卡板和下卡板上均依次设有数个晶圆卡槽。

4、具体地，两个侧面板之间可拆卸的固定连接有晶圆挡棒，晶圆挡棒位于同一侧的上卡板和下卡板之间。

5、具体地，所述挂耳板、上卡板、下卡板、地脚板均通过螺丝与侧面板固定连接在一起。

6、具体地，所述晶圆挡棒通过螺丝与侧面板固定连接在一起。

7、具体地，所述挂耳板上设有用于穿过光电信号的三角孔一。

8、具体地，所述地脚板上设有用于穿过光电信号的三角孔二。

9、本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种兼容型晶圆装载盒。通过在装载盒内装配不同厚度的上卡板和下卡板，来适配不同尺寸的晶圆，且由于装载盒外形未改变，因此可以将不同尺寸的晶圆，用该装载盒在同一种加工设备上进行自动化生产。

技术特征：

1.一种兼容型晶圆装载盒，其特征是，包括挂耳板(1)、上卡板(2)、下卡板(3)、侧面板(4)、地脚板(5)，两个相互平行的挂耳板(1)、两个相互平行的上卡板(2)、两个相互平行的下卡板(3)、两个相互平行的地脚板(5)均可拆卸的固定连接在两个相互平行的侧面板(4)之间，上卡板(2)位于下卡板(3)的上方，两个上卡板(2)的间距大于两个下卡板(3)的间距，上卡板(2)和下卡板(3)上均依次设有数个晶圆卡槽。

2.根据权利要求1所述的兼容型晶圆装载盒，其特征在于：两个侧面板(4)之间可拆卸的固定连接有晶圆挡棒(6)，晶圆挡棒(6)位于同一侧的上卡板(2)和下卡板(3)之间。

3.根据权利要求1所述的兼容型晶圆装载盒，其特征在于：所述挂耳板(1)、上卡板(2)、下卡板(3)、地脚板(5)均通过螺丝与侧面板(4)固定连接在一起。

4.根据权利要求2所述的兼容型晶圆装载盒，其特征在于：所述晶圆挡棒(6)通过螺丝与侧面板(4)固定连接在一起。

5.根据权利要求1所述的兼容型晶圆装载盒，其特征在于：所述挂耳板(1)上设有用于穿过光电信号的三角孔一(7)。

6.根据权利要求1所述的兼容型晶圆装载盒，其特征在于：所述地脚板(5)上设有用于穿过光电信号的三角孔二(8)。

技术总结
本技术涉及晶圆装载盒领域，尤其是兼容型晶圆装载盒。该晶圆装载盒包括挂耳板、上卡板、下卡板、侧面板、地脚板，两个相互平行的挂耳板、两个相互平行的上卡板、两个相互平行的下卡板、两个相互平行的地脚板均可拆卸的固定连接在两个相互平行的侧面板之间，上卡板位于下卡板的上方，两个上卡板的间距大于两个下卡板的间距，上卡板和下卡板上均依次设有数个晶圆卡槽。本技术通过在装载盒内装配不同厚度的上卡板和下卡板，来适配不同尺寸的晶圆，且由于装载盒外形未改变，因此可以将不同尺寸的晶圆，用该装载盒在同一种加工设备上进行自动化生产。

技术研发人员：孙彩霞,赵海峰,赵细海
受保护的技术使用者：苏州尊恒半导体科技有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/11