一种电连接器的组装治具的制作方法

文档序号:33974622发布日期:2023-04-26 21:08阅读:21来源:国知局
一种电连接器的组装治具的制作方法

本技术涉及电力设备相关,具体为一种电连接器的组装治具。


背景技术:

1、电连接器除了要满足一般的性能要求外,特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好,工作可靠,维护方便,其工作可靠与否直接影响飞机电路的正常工作,涉及整个主机的安危,为此,主机电路对电连接器的质量和可靠性有非常严格的要求,也正因为电连接器的高质量和高可靠性,使它也广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中,电连接器常用的分类方法包括外形、结构、用途等,电连接器在使用时一般都需要通过治具对其进行组装。

2、现有的组装治具的结构较为辅助,并且现有的组装治具的操作方式较为繁琐,因此不适用于广泛使用的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电连接器的组装治具,以解决上述背景技术中提出的目前市面上的组装治具的结构较为辅助,并且现有的组装治具的操作方式较为繁琐,因此不适用于广泛使用的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电连接器的组装治具,包括定位底座,所述定位底座底部左右两端和前后两侧均固定连接有连接片,所述连接片的顶部固定连接有嵌设槽,所述嵌设槽的内部滑动连接有移动块,所述移动块的顶部中心处转动连接有升降丝杆,所述升降丝杆的顶部中心处设置有转动销,所述升降丝杆顶部偏下的外表面螺纹连接有组装板,所述定位底座中心的内部开设有安装槽,所述安装槽的左右两端均等距分布有卡槽,所述定位底座内部的四个角均固定连接有定位杆,所述定位底座的顶部设置有组装底座,所述组装底座的左右两端等距分布有端子接头。

3、优选的,所述移动块通过嵌设槽与定位底座滑动连接,所述连接片和嵌设槽构成一体化结构。

4、优选的,所述升降丝杆的底部嵌设于移动块的内部,所述升降丝杆贯穿组装板的内部且延伸至组装板的内部。

5、优选的,所述组装板通过升降丝杆和转动销构成升降结构。

6、优选的,所述组装底座嵌设于定位底座的内部。

7、优选的,所述卡槽与端子接头对应分布。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该组装治具,通过主要通过升降丝杆的转动,带动组装板在升降丝杆的外表面升降,并通过组装板下降时,组装板的底部对组装底座的顶部产生向下的压力,从而促使组装底座在安装槽的内部下降,使得组装更为便捷。



技术特征:

1.一种电连接器的组装治具,包括定位底座(1),其特征在于:所述定位底座(1)底部左右两端和前后两侧均固定连接有连接片(2),所述连接片(2)的顶部固定连接有嵌设槽(3),所述嵌设槽(3)的内部滑动连接有移动块(4),所述移动块(4)的顶部中心处转动连接有升降丝杆(5),所述升降丝杆(5)的顶部中心处设置有转动销(6),所述升降丝杆(5)顶部偏下的外表面螺纹连接有组装板(7),所述定位底座(1)中心的内部开设有安装槽(8),所述安装槽(8)的左右两端均等距分布有卡槽(9),所述定位底座(1)内部的四个角均固定连接有定位杆(10),所述定位底座(1)的顶部设置有组装底座(11),所述组装底座(11)的左右两端等距分布有端子接头(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电连接器的组装治具,其特征在于:所述移动块(4)通过嵌设槽(3)与定位底座(1)滑动连接,所述连接片(2)和嵌设槽(3)构成一体化结构。

3.根据权利要求1所述的一种电连接器的组装治具,其特征在于:所述升降丝杆(5)的底部嵌设于移动块(4)的内部,所述升降丝杆(5)贯穿组装板(7)的内部且延伸至组装板(7)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种电连接器的组装治具,其特征在于:所述组装板(7)通过升降丝杆(5)和转动销(6)构成升降结构。

5.根据权利要求1所述的一种电连接器的组装治具,其特征在于:所述组装底座(11)嵌设于定位底座(1)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种电连接器的组装治具,其特征在于:所述卡槽(9)与端子接头(12)对应分布。


技术总结
本技术公开了一种电连接器的组装治具,包括定位底座,所述定位底座底部左右两端和前后两侧均固定连接有连接片,所述连接片的顶部固定连接有嵌设槽,所述嵌设槽的内部滑动连接有移动块,所述移动块的顶部中心处转动连接有升降丝杆,所述升降丝杆的顶部中心处设置有转动销,所述升降丝杆顶部偏下的外表面螺纹连接有组装板,所述定位底座中心的内部开设有安装槽,所述安装槽的左右两端均等距分布有卡槽,所述定位底座内部的四个角均固定连接有定位杆。通过主要通过升降丝杆的转动,带动组装板在升降丝杆的外表面升降,通过组装板下降,组装板的底部对组装底座的顶部产生向下的压力,从而促使组装底座在安装槽的内部下降,使得组装更为便捷。

技术研发人员:李德勋
受保护的技术使用者:西安凯航电子科技有限公司
技术研发日:20221124
技术公布日:2024/1/11
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1