一种片式NTC热敏电阻的制作方法

本技术属于拼接式热敏电阻，特别是涉及一种片式ntc热敏电阻。

背景技术：

1、ptc热敏电阻是一种典型的具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度时，它的电阻值会随着温度的升高呈阶跃性的增高。

2、现有的片式ptc热敏电阻一般只具备单个ptc热敏电阻，当电路中需要使用多个ptc热敏电阻时，需要对多个ptc热敏电阻进行组装拼接，现有的拼接方式通常采用安装框配合螺栓的方式进行装配，然而该方式装配较为缓慢，后续拆卸也较为不便；因此，提出一种片式ntc热敏电阻。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种片式ntc热敏电阻，解决现有的拼接方式通常采用安装框配合螺栓的方式进行装配，然而该方式装配较为缓慢，后续拆卸也较为不便的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型为一种片式ntc热敏电阻，包括安装框和热敏电阻本体，所述热敏电阻本体安装于安装框内部，安装框一侧壁固定连接有插块，插块一侧壁开设有弹簧槽，弹簧槽内表面连接有记忆弹簧，记忆弹簧一端连接有卡块，安装框另一侧壁开设有若干插槽，插块与插槽卡装配合，插槽一侧壁开设有卡槽，卡块与卡槽卡装配合；需要将多组热敏电阻进行组装时，将一组插块插入另一安装框的插槽中，插块插入插槽过程中，卡块受到挤压，被压入弹簧槽中，当弹簧槽位置与卡槽对齐时，记忆弹簧复位将卡块弹出，卡块卡入卡槽中，从而使两组安装框被快速锁紧，实现热敏电阻位置的快速装配，提升了装配效率，无需运用螺栓进行固定。

4、所述安装框相对两侧壁均开设有压槽，压槽与卡槽连接。

5、所述压槽内表面连接有缓冲弹簧，缓冲弹簧一端连接有压块，压块内表面固定连接有压柱，压柱的位置与卡槽相适应；后续需要将其拆卸时，按压压块，带动压柱移动，压柱将卡块推出卡槽，解除卡块对卡槽的限位，从而可以轻松将拼接后的电阻拆卸，提升了拆卸效率。

6、所述安装框前端面开设有通槽，热敏电阻本体前端面焊接有引脚，引脚位于通槽内部；通过设置通槽，便于将引脚导出，同时可以给将拼接后的电阻引脚预留空间进行连接。

7、所述安装框后端面开设有散热槽，散热槽内部安装有导热板，导热板一表面与热敏电阻本体贴合，导热板一表面阵列有若干散热鳍片；通过设置散热槽、导热板和散热鳍片，让该电阻具有良好的散热效果。

8、本实用新型具有以下有益效果：

9、本实用新型通过设置安装框、插块、插槽、记忆弹簧、卡块和卡槽，使两组安装框可以快速锁紧，实现热敏电阻位置的快速装配，提升了装配效率，无需运用螺栓进行固定；通过设置压槽、缓冲弹簧、压块和压柱，可以轻松将拼接后的电阻拆卸，提升了拆卸效率；通过设置散热槽、导热板和散热鳍片，让该电阻具有良好的散热效果。

10、当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种片式ntc热敏电阻，包括安装框(1)和热敏电阻本体(2)，其特征在于：所述热敏电阻本体(2)安装于安装框(1)内部，安装框(1)一侧壁固定连接有插块(5)，插块(5)一侧壁开设有弹簧槽(6)，弹簧槽(6)内表面连接有记忆弹簧(7)，记忆弹簧(7)一端连接有卡块(8)，安装框(1)另一侧壁开设有若干插槽(9)，插块(5)与插槽(9)卡装配合，插槽(9)一侧壁开设有卡槽(10)，卡块(8)与卡槽(10)卡装配合。

2.根据权利要求1所述的一种片式ntc热敏电阻，其特征在于，所述安装框(1)相对两侧壁均开设有压槽(11)，压槽(11)与卡槽(10)连接。

3.根据权利要求2所述的一种片式ntc热敏电阻，其特征在于，所述压槽(11)内表面连接有缓冲弹簧(12)，缓冲弹簧(12)一端连接有压块(13)，压块(13)内表面固定连接有压柱(14)，压柱(14)的位置与卡槽(10)相适应。

4.根据权利要求1所述的一种片式ntc热敏电阻，其特征在于，所述安装框(1)前端面开设有通槽(3)，热敏电阻本体(2)前端面焊接有引脚(4)，引脚(4)位于通槽(3)内部。

5.根据权利要求1所述的一种片式ntc热敏电阻，其特征在于，所述安装框(1)后端面开设有散热槽(15)，散热槽(15)内部安装有导热板(16)，导热板(16)一表面与热敏电阻本体(2)贴合，导热板(16)一表面阵列有若干散热鳍片(17)。

技术总结
本技术公开了一种片式NTC热敏电阻，涉及拼接式热敏电阻技术领域。本技术包括安装框和热敏电阻本体，热敏电阻本体安装于安装框内部，安装框一侧壁固定连接有插块，插块一侧壁开设有弹簧槽，弹簧槽内表面连接有记忆弹簧，记忆弹簧一端连接有卡块，安装框另一侧壁开设有若干插槽，插块与插槽卡装配合，插槽一侧壁开设有卡槽，卡块与卡槽卡装配合。本技术通过设置安装框、插块、插槽、记忆弹簧、卡块和卡槽，使两组安装框可以快速锁紧，实现热敏电阻位置的快速装配，提升了装配效率，无需运用螺栓进行固定。

技术研发人员：王振旭
受保护的技术使用者：大连博沣科技有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/12