一种安装稳固的三极管的制作方法

本技术涉及三极管，具体为一种安装稳固的三极管。

背景技术：

1、三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关，三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的pn结，两个pn结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有pnp和npn两种。

2、但是现有的半导体三极管在安装时，需要通过人员手部进行扶持，随后通过安装孔洞进行安装，期间的操作较为复杂，且三极管在安装时，人员的手部容易晃动进而造成三极管在安装时发生偏移的情况，使安装较为不便。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种安装稳固的三极管，以解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安装稳固的三极管，包括三极管本体、铝挤散热片及圆头螺丝，所述三极管本体的背面嵌装有导热片，所述铝挤散热片上设有卡槽，且通过卡槽与三极管本体相卡接，所述铝挤散热片上设有螺纹孔，所述三极管本体上设有通孔，所述圆头螺丝的头端穿过通孔螺纹连接于螺纹孔中，使三极管本体与铝挤散热片紧固连接，所述铝挤散热片的背面紧配插接有固定针。

3、进一步的，所述三极管本体包括注塑外壳、绝缘框架、晶片及引脚，所述绝缘框架固定安装于注塑外壳内，所述晶片固定安装于绝缘框架中，所述引脚安装于注塑外壳中，并与晶片电性连接。

4、进一步的，所述注塑外壳内灌有电子灌封胶层，所述引脚的一端延伸出注塑外壳外。

5、进一步的，所述导热片的一面与绝缘框架相贴合，其外露面与三极管本体的背面平齐。

6、进一步的，所述三极管本体的背面设有定位凹槽，所述卡槽内设有定位凸条，且定位凸条滑动安装于定位凹槽中。

7、进一步的，所述铝挤散热片的背面设有插槽，所述固定针紧配插接于插槽中。

8、与现有技术相比，本实用新型提供了一种安装稳固的三极管，具备以下

9、有益效果：

10、该安装稳固的三极管，采用铝挤散热片为装配附件，通过将铝挤散热片的固定针紧配插接在线路板的安装孔洞中，从而对三极管进行限位固定，然后再完成对三极管引脚的焊接，可增加三极管在安装时的稳定性，避免了三极管在安装时发生偏移造成的安装不便，同时铝挤散热片也能够辅助提高三极管的散热能力。

技术特征：

1.一种安装稳固的三极管，包括三极管本体(1)、铝挤散热片(2)及圆头螺丝(3)，其特征在于：所述三极管本体(1)的背面嵌装有导热片(4)，所述铝挤散热片(2)上设有卡槽(5)，且通过卡槽(5)与三极管本体(1)相卡接，所述铝挤散热片(2)上设有螺纹孔(6)，所述三极管本体(1)上设有通孔(7)，所述圆头螺丝(3)的头端穿过通孔(7)螺纹连接于螺纹孔(6)中，使三极管本体(1)与铝挤散热片(2)紧固连接，所述铝挤散热片(2)的背面紧配插接有固定针(8)。

2.根据权利要求1所述的一种安装稳固的三极管，其特征在于：所述三极管本体(1)包括注塑外壳(9)、绝缘框架(10)、晶片(11)及引脚(12)，所述绝缘框架(10)固定安装于注塑外壳(9)内，所述晶片(11)固定安装于绝缘框架(10)中，所述引脚(12)安装于注塑外壳(9)中，并与晶片(11)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种安装稳固的三极管，其特征在于：所述注塑外壳(9)内灌有电子灌封胶层(13)，所述引脚(12)的一端延伸出注塑外壳(9)外。

4.根据权利要求2所述的一种安装稳固的三极管，其特征在于：所述导热片(4)的一面与绝缘框架(10)相贴合，其外露面与三极管本体(1)的背面平齐。

5.根据权利要求1所述的一种安装稳固的三极管，其特征在于：所述三极管本体(1)的背面设有定位凹槽(14)，所述卡槽(5)内设有定位凸条(15)，且定位凸条(15)滑动安装于定位凹槽(14)中。

6.根据权利要求1所述的一种安装稳固的三极管，其特征在于：所述铝挤散热片(2)的背面设有插槽(16)，所述固定针(8)紧配插接于插槽(16)中。

技术总结
本技术公开了一种安装稳固的三极管，涉及三极管技术领域。包括三极管本体、铝挤散热片及圆头螺丝，所述三极管本体的背面嵌装有导热片，所述铝挤散热片上设有卡槽，且通过卡槽与三极管本体相卡接，所述铝挤散热片上设有螺纹孔，所述三极管本体上设有通孔，所述圆头螺丝的头端穿过通孔螺纹连接于螺纹孔中。该安装稳固的三极管，采用铝挤散热片为装配附件，通过将铝挤散热片的固定针紧配插接在线路板的安装孔洞中，从而对三极管进行限位固定，然后再完成对三极管引脚的焊接，可增加三极管在安装时的稳定性，避免了三极管在安装时发生偏移造成的安装不便，同时铝挤散热片也能够辅助提高三极管的散热能力。

技术研发人员：郝军雷
受保护的技术使用者：深圳市宽悦科技有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/12