一种车规级多芯片功率型LED的制作方法

一种车规级多芯片功率型led
技术领域
1.本实用新型属于照明灯具技术领域，尤其适合一种车规级多芯片功率型led。


背景技术：

2.汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻环境，对环境、震动、冲击、可靠性和一致性要求也较高，因此用在汽车上的车规级芯片led灯要求较高。现有部分led灯仍存在散热效果不是很理想的情况，影响其使用寿命，同时安装时，由于安装位置不一，无法调整led固定板安装点，不便适应不同型号的汽车。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种车规级多芯片功率型led，其提高散热效果，便于根据安装位置进行调整，提高其实用性。
4.本实用新型的技术方案是：一种车规级多芯片功率型led，包括基板，所述的基板是由金属层和陶瓷层构成的低温烧结陶瓷基板，所述的金属层下表面固定有透明罩，所述的透明罩内的金属层面设有多个车规级芯片，连线将多个车规级芯片依次并联，且两端的连线分别与各自对应的电极引脚相连接，所述的陶瓷层上表面左右侧对称设有多个散热片，在陶瓷层的中间部分设有多组垂直管，所述的基板左右外侧对称设有固定板，所述的固定板上沿着其长度方向设有多个安装孔，在安装孔上设有螺丝，且位于固定板上方的螺丝端设有压紧弹簧。
5.优选地，所述的透明罩两侧通过连接板固定在金属层表面上。
6.优选地，所述的芯片通过导线锡浆粘贴在金属层表面上。
7.优选地，所述的固定板设在基板的中间外侧。
8.本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，散热片及垂直管的共同设置，尤其是垂直管设在车规级芯片的上方，提高其整体散热效果；固定板上设有多个安装孔，可根据不同安装点进行调整。
附图说明
9.图1是本实用新型的结构示意图。
10.图2是本实用新型的俯视图。
11.图中：
12.1、基板
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2、金属层 3、陶瓷层
13.4、透明罩
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5、车规级芯片芯片
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6、散热片
14.7、垂直管
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8、固定板
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9、螺丝
15.10、压紧弹簧。
具体实施方式
16.如图1、2所示，本实用新型的技术方案为一种车规级多芯片功率型led，包括基板1，所述的基板1是由金属层2和陶瓷层3构成的低温烧结陶瓷基板，可以解决芯片材料与散热材料之间因膨胀失配而造成的电极引线断裂问题，所述的金属层2下表面固定有透明罩4，所述的透明罩4内的金属层2面设有多个车规级芯片5，芯片5为为半导体材料，连线将多个车规级芯片5依次并联，且两端的连线分别与各自对应的电极引脚相连接，
17.所述的陶瓷层3上表面左右侧对称设有多个散热片6，在陶瓷层3的中间部分设有多组垂直管7，所述的基板1左右外侧对称设有固定板8，所述的固定板8上沿着其长度方向设有多个安装孔，在安装孔上设有螺丝9，且位于固定板8上方的螺丝9端设有压紧弹簧10。
18.本实施例中，所述的透明罩4两侧通过连接板固定在金属层2表面上。
19.本实施例中，所述的芯片5通过导线锡浆粘贴在金属层2表面上。
20.本实施例中，所述的固定板8设在基板1的中间外侧。
21.本实例的工作过程及原理：安装时，根据安装点将螺丝固定在需要的位置，压缩弹簧起到将其压紧固定作用，安装后散热片、散热管与安装点所在背景之间存有少量间隙，便于其散热。
22.以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。


技术特征：
1.一种车规级多芯片功率型led，其特征在于：包括基板，所述的基板是由金属层和陶瓷层构成的低温烧结陶瓷基板，所述的金属层下表面固定有透明罩，所述的透明罩内的金属层面设有多个车规级芯片，连线将多个车规级芯片依次并联，且两端的连线分别与各自对应的电极引脚相连接，所述的陶瓷层上表面左右侧对称设有多个散热片，在陶瓷层的中间部分设有多组垂直管，所述的基板左右外侧对称设有固定板，所述的固定板上沿着其长度方向设有多个安装孔，在安装孔上设有螺丝，且位于固定板上方的螺丝端设有压紧弹簧。2.根据权利要求1所述的一种车规级多芯片功率型led，其特征在于：所述的透明罩两侧通过连接板固定在金属层表面上。3.根据权利要求1所述的一种车规级多芯片功率型led，其特征在于：所述的芯片通过导线锡浆粘贴在金属层表面上。4.根据权利要求1所述的一种车规级多芯片功率型led，其特征在于：所述的固定板设在基板的中间外侧。

技术总结
本实用新型提供一种车规级多芯片功率型LED，包括基板，所述的基板是由金属层和陶瓷层构成的低温烧结陶瓷基板，所述的金属层下表面固定有透明罩，所述的透明罩内的金属层面设有多个车规级芯片，连线将多个车规级芯片依次并联，且两端的连线分别与各自对应的电极引脚相连接，所述的陶瓷层上表面左右侧对称设有多个散热片。本实用新型的有益效果是：散热片及垂直管的共同设置，尤其是垂直管设在芯片的上方，提高其整体散热效果；固定板上设有多个安装孔，可根据不同安装点进行调整。可根据不同安装点进行调整。可根据不同安装点进行调整。


技术研发人员：董学文 闻耀发 闻昱 陶永维
受保护的技术使用者：长兴科迪光电股份有限公司
技术研发日：2022.11.25
技术公布日：2023/3/24