衬底处理装置的制作方法

本技术涉及一种对衬底进行利用处理液的蚀刻等表面处理的衬底处理装置。成为处理对象的衬底中例如包含半导体衬底、液晶显示装置用衬底、用于有机el(electroluminescence：电致发光)显示装置等的平板显示器(fpd：flat panel display)用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底、光罩用衬底、陶瓷衬底、或太阳能电池用衬底等。

背景技术：

1、以往，在半导体装置之制造步骤中，使用对半导体衬底(以下，简称为“衬底”)进行各种处理的衬底处理装置。作为这种衬底处理装置之一，已知有一种在处理槽内贮存处理液，将多块衬底统一浸渍到所述处理液中而进行蚀刻处理等的批量式衬底处理装置。

2、在专利文献1中，揭示有一种在处理槽内设置对保持在衬底处理部的多块衬底的下方喷出处理液的处理液喷出部、与供给气泡的气泡供给部的情况。除了喷出处理液外还将气泡供给到处理液中，由此处理槽内的处理液的流速变快，衬底的表面处理效率提高。

3、[背景技术文献]

4、[专利文献]

5、[专利文献1]日本专利特开2021-106254号公报

技术实现思路

1、[实用新型所要解决的问题]

2、但是，从气泡供给部供给气泡时，有气泡不容易离开气泡孔的情况。尤其，在接触角较大的材质(例如，pfa(全氟烷氧基烷烃))的气泡供给管形成设置着气泡孔的情况下，气泡明显难以离开气泡孔。当气泡难以离开气泡孔时，多个气泡合体而形成巨大的气泡，气泡的尺寸产生显著差异。结果，产生所谓难以获得对处理液中供给气泡的效果的问题。

3、本实用新型是鉴于所述问题而完成的，目的在于提供一种不管接触角如何都能使气泡容易从气泡供给管脱离的衬底处理装置。

4、[解决问题的技术手段]

5、为了解决所述问题，本实用新型是一种对衬底进行利用处理液的表面处理的衬底处理装置，其特征在于具备：处理槽，贮存处理液；处理液供给部，对所述处理槽内供给处理液；衬底保持部，保持衬底，将所述衬底浸渍于贮存在所述处理槽的处理液中；及管状的气泡供给管，配置在所述处理槽的内部，从保持在所述衬底保持部的所述衬底的下方，对贮存在所述理槽处的处理液供给气泡；在所述气泡供给管的侧面设置喷出气泡的多个气泡孔，在所述多个气泡孔中的每一个的上方，立设将从所述气泡孔喷出的气泡向上方引导的板状的引导体。

6、另外，优选为本实用新型的衬底处理装置，其特征在于在所述气泡供给管的两侧面设置所述多个气泡孔。

7、另外，优选为本实用新型的衬底处理装置，其特征在于所述气泡供给管为四角柱形状，所述引导体沿所述气泡供给管的侧面设置。

8、[实用新型的效果]

9、根据本实用新型，由于在多个气泡孔中的每一个的上方，立设将从所述气泡孔喷出的气泡向上方导引的板状的引导体，所以从气泡孔喷出的气泡由引导体导引上升并释放到处理液中，不管接触角如何气泡都能容易地从气泡供给管脱离。

技术特征：

1.一种衬底处理装置，其特征在于其是对衬底进行利用处理液的表面处理的衬底处理装置，具备：

2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其特征在于

3.根据权利要求1或权利要求2所述的衬底处理装置，其特征在于

技术总结
本技术的目的在于提供一种不管接触角如何都能使气泡容易地从气泡供给管脱离的衬底处理装置。在处理槽的内部形成朝向上方的处理液的层流，并将衬底浸渍于所述处理液中。在处理槽的内部配置多根气泡供给管(51)，所述多根气泡供给管(51)从衬底的下方将气泡供给到贮存在处理槽的处理液中。在气泡供给管(51)的两侧面形成设置喷出气泡的多个气泡孔(65)，至少在各气泡孔(65)的上方，沿铅直方向立设将从所述气泡孔(65)喷出的气泡向上方诱导的板状的引导体(60)。从气泡孔(65)喷出的气泡由沿铅直方向立设的引导体(60)导引上升并释放到处理液中，不管气泡供给管(51)的材质的接触角如何，气泡都能容易从气泡供给管(51)脱离。

技术研发人员：田尻博纪,折坂昌幸
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：20221125
技术公布日：2024/1/12