一种立式贴片连接器公座的制作方法

1.本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种立式贴片连接器公座。


背景技术：

2.贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。贴片连接器包括连接器公座和与所述连接器公座对接的连接器母座，现有的连接器公座包括公座座体和插接端子，所述插接端子尾部设有焊接脚，通过焊接脚与pcb板焊接固定，实现导通。现有的插接端子与公座座体之间为硬插拔连接，导致产品在装配初期，插拔容易过紧，而经长期插拔后（磨损较大），又容易导致插拔过松，因此存在手感较差的问题而且经过长期使用后容易接触不良，所以需要进行改进。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种连接紧密的立式贴片连接器公座。
4.本实用新型立式贴片连接器公座采用的技术方案: 包括公座、插针和公座连接片，其特征在于所述插针包括插针连接部、与所述插针连接部连接且平行设置的插针主体部和插针定位部，所述插针连接部弯折延伸形成插针焊接脚，所述插针主体部包括插针中接部和插针对接部，所述插针对接部靠近所述插针中接部处设有插座前卡接凸起，所述插针中接部前侧部设有第一侧卡块，所述插针定位部在与所述插针中接部前侧部相对的另一侧设有第二侧卡块；
5.所述公座中部设有对接腔，所述对接腔两侧设有连接片插接部，所述对接腔内间隔设有与所述插针对接部相对应的对接部穿设口，所述对接腔后端还设有用于所述插针中接部安装的中接部安装口、用于所述插针定位部安装的定位部安装口、用于所述插针连接部限位的连接部安装槽，所述中接部安装口侧部设有与所述第一侧卡块相对应的侧卡块第一卡口，所述定位部安装口侧部设有与所述第二侧卡块相对应的侧卡块第二卡口，所述中接部安装口靠近所述对接部穿设口处上下端设有用于所述插座前卡接凸起卡接的前卡槽。
6.所述插座前卡接凸起为至少两个首尾相连设置的半圆弧结构。
7.所述插座前卡接凸起的高度为0.015mm～0.03mm。
8.所述第一侧卡块和所述第二侧卡块均为方形结构，所述第一侧卡块高度和所述第二侧卡块高度均为0.04mm～0.1mm。
9.所述插针中接部上下端设有中接部导向缺口。
10.所述公座连接片包括连接片主体部，所述连接片主体部下端垂直弯折形成连接片焊接部，所述连接片主体部中部设有连接片翘脚，所述连接片插接部后端设有用于所述连接片主体部插接的连接片插口和用于所述连接片焊接部定位的焊接部定位槽，所述连接片插接部侧部设有用于所述连接片翘脚卡接的翘脚卡口。
11.所述对接腔上下端设有公座对接定位凹口，所述对接腔上端还设有公座对接卡
块。
12.本实用新型立式贴片连接器公座的优点在于：第一侧卡块和第二侧卡块能有效减少插针插入到公座后的左右晃动，使其即使长时间使用也能保证其接触良好，第一侧卡块和第二侧卡块采用对侧结构设计，相比同侧设计卡接更稳定可靠且更便于冲压加工；插座前卡接凸起的设计保证了插拔紧密性，提高了使用寿命。
附图说明
13.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
14.图1是本实用新型立式贴片连接器公座的结构示意图；
15.图2是本实用新型插针的正面结构示意图；
16.图3是本实用新型插针的背面结构示意图；
17.图4是本实用新型公座的正面结构示意图；
18.图5是本实用新型公座的剖视图；
19.图6是本实用新型公座的背面结构示意图；
20.图7是本实用新型公座连接片的结构示意图。
具体实施方式
21.如图1-7所示，本实用新型涉及的立式贴片连接器公座，包括公座1、插针2和公座连接片3，所述插针2包括插针连接部5、与所述插针连接部5连接且平行设置的插针主体部6和插针定位部7，所述插针连接部5弯折延伸形成插针焊接脚8，所述插针主体部6包括插针中接部11和插针对接部10，所述插针对接部10靠近所述插针中接部11处设有插座前卡接凸起13，所述插针中接部11前侧部设有第一侧卡块14，所述插针定位部7在与所述插针中接部11前侧部相对的另一侧设有第二侧卡块15；所述公座1中部设有对接腔20，所述对接腔20两侧设有连接片插接部21，所述对接腔20内间隔设有与所述插针对接部10相对应的对接部穿设口23，所述对接腔20后端还设有用于所述插针中接部11安装的中接部安装口25、用于所述插针定位部7安装的定位部安装口26、用于所述插针连接部5限位的连接部安装槽27，所述中接部安装口25侧部设有与所述第一侧卡块14相对应的侧卡块第一卡口28，所述定位部安装口26侧部设有与所述第二侧卡块15相对应的侧卡块第二卡口30，所述中接部安装口25靠近所述对接部穿设口23处上下端设有用于所述插座前卡接凸起13卡接的前卡槽29，第一侧卡块和第二侧卡块能有效减少插针2插入到公座1后的左右晃动，使其即使长时间使用也能保证其接触良好，第一侧卡块和第二侧卡块采用对侧结构设计，相比同侧设计卡接更稳定可靠且更便于冲压加工。
22.所述插座前卡接凸起13为至少两个首尾相连设置的半圆弧结构，半圆弧结构相比方形结构在插入安装时能保证插接牢固的同时不至于由于过于紧密使得其难以插入。
23.所述插座前卡接凸起13的高度为0.015mm～0.03mm，这个范围内的插接的手感更好，用户使用感更强。
24.所述第一侧卡块14和所述第二侧卡块15均为方形结构，所述第一侧卡块14高度和所述第二侧卡块15高度均为0.04mm～0.1mm，保证卡接定位牢固的同时也能在出现损坏时进行拆卸，过大则很难拆卸。
25.所述插针中接部11上下端设有中接部导向缺口17，便于插针插入。
26.所述公座连接片3包括连接片主体部37，所述连接片主体部37下端垂直弯折形成连接片焊接部38，所述连接片主体部37中部设有连接片翘脚39，所述连接片插接部21后端设有用于所述连接片主体部37插接的连接片插口32和用于所述连接片焊接部38定位的焊接部定位槽33，所述连接片插接部21侧部设有用于所述连接片翘脚39卡接的翘脚卡口34。
27.所述对接腔20上下端设有公座对接定位凹口40，所述对接腔20上端还设有公座对接卡块41，定位准确，连接紧密。
28.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种立式贴片连接器公座，包括公座（1）、插针（2）和公座连接片（3），其特征在于：所述插针（2）包括插针连接部（5）、与所述插针连接部（5）连接且平行设置的插针主体部（6）和插针定位部（7），所述插针连接部（5）弯折延伸形成插针焊接脚（8），所述插针主体部（6）包括插针中接部（11）和插针对接部（10），所述插针对接部（10）靠近所述插针中接部（11）处设有插座前卡接凸起（13），所述插针中接部（11）前侧部设有第一侧卡块（14），所述插针定位部（7）在与所述插针中接部（11）前侧部相对的另一侧设有第二侧卡块（15）；所述公座（1）中部设有对接腔（20），所述对接腔（20）两侧设有连接片插接部（21），所述对接腔（20）内间隔设有与所述插针对接部（10）相对应的对接部穿设口（23），所述对接腔（20）后端还设有用于所述插针中接部（11）安装的中接部安装口（25）、用于所述插针定位部（7）安装的定位部安装口（26）、用于所述插针连接部（5）限位的连接部安装槽（27），所述中接部安装口（25）侧部设有与所述第一侧卡块（14）相对应的侧卡块第一卡口（28），所述定位部安装口（26）侧部设有与所述第二侧卡块（15）相对应的侧卡块第二卡口（30），所述中接部安装口（25）靠近所述对接部穿设口（23）处上下端设有用于所述插座前卡接凸起（13）卡接的前卡槽（29）。2.根据权利要求1所述的立式贴片连接器公座，其特征在于：所述插座前卡接凸起（13）为至少两个首尾相连设置的半圆弧结构。3.根据权利要求1所述的立式贴片连接器公座，其特征在于：所述插座前卡接凸起（13）的高度为0.015mm～0.03mm。4.根据权利要求1所述的立式贴片连接器公座，其特征在于：所述第一侧卡块（14）和所述第二侧卡块（15）均为方形结构，所述第一侧卡块（14）高度和所述第二侧卡块（15）高度均为0.04mm～0.1mm。5.根据权利要求1所述的立式贴片连接器公座，其特征在于：所述插针中接部（11）上下端设有中接部导向缺口（17）。6.根据权利要求1所述的立式贴片连接器公座，其特征在于：所述公座连接片（3）包括连接片主体部（37），所述连接片主体部（37）下端垂直弯折形成连接片焊接部（38），所述连接片主体部（37）中部设有连接片翘脚（39），所述连接片插接部（21）后端设有用于所述连接片主体部（37）插接的连接片插口（32）和用于所述连接片焊接部（38）定位的焊接部定位槽（33），所述连接片插接部（21）侧部设有用于所述连接片翘脚（39）卡接的翘脚卡口（34）。7.根据权利要求1所述的立式贴片连接器公座，其特征在于：所述对接腔（20）上下端设有公座对接定位凹口（40），所述对接腔（20）上端还设有公座对接卡块（41）。

技术总结
本实用新型涉及一种立式贴片连接器公座。本实用新型要解决的技术问题是提供一种连接紧密的立式贴片连接器公座。本实用新型采用的技术方案:包括公座、插针和公座连接片，所述插针包括插针连接部、与插针主体部和插针定位部，所述插针连接部弯折延伸形成插针焊接脚，所述插针主体部包括插针中接部和插针对接部，所述插针对接部靠近所述插针中接部处设有插座前卡接凸起，所述插针中接部前侧部设有第一侧卡块，所述插针定位部在与所述插针中接部前侧部相对的另一侧设有第二侧卡块。本实用新型的优点在于：第一侧卡块和第二侧卡块采用对侧结构设计有效减少插针插入到公座后的左右晃动，卡接更稳定可靠且更便于冲压加工。卡接更稳定可靠且更便于冲压加工。卡接更稳定可靠且更便于冲压加工。


技术研发人员：钱鄂生 张名
受保护的技术使用者：乐清市宏一电子有限公司
技术研发日：2022.11.29
技术公布日：2023/3/14