一种集成电路封装机的制作方法

本技术涉及集成电路封装，具体涉及一种集成电路封装机。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路在封装时通过焊线机进行包装，焊线机里的加热块与压板相互挤压对集成电路进行封装。

2、例如公开号为cn217647751u的中国专利，其中提出了一种集成电路封装焊线机加热块，该组件在使用焊线机时，启动升降组件带动安装杆上升，当升降安装干上升时，带动与安装杆相连的升降台上升，由于同一凹口组内的升降台通过连接杆固定连接，从而升降组件可带动同一凹口组内的升降台进行升降，从而使吸盘上升，当升降台升至最高处时，可使吸盘一部分超过加热块，安装杆和连接杆使凹口组内的吸盘上升高度保持一致，使吸盘与下压的产品进行贴合并从而提高紧密程度，保证设备的稳定性，通过吸盘的吸力来增强贴合能力提高稳定性，基本不会对产品造成影响，螺纹杆上螺纹反向设置，在下压的过程中，吸盘可与压板进贴合，由于螺纹杆的限位使压板达到一定位置后不会继续下压，同使保护产品不会受到过大的压力，但在该方案中，当焊接设备对焊接封装后，需要等待集成电路冷却焊接部位冷却后才可以拿取集成电路，而直接拿取焊接后的集成电路可能会导致焊接部位未凝固，导致电子器件出现偏移，因此需要冷却后拿取，而自然冷却时间长，导致封装效率低，为此我们提出了一种集成电路封装机。

技术实现思路

1、针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种集成电路封装机，以解决背景技术中提到的问题。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、一种集成电路封装机，包括：外壳，所述外壳的内部顶面开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有放置板；焊接设备，所述焊接设备设置在所述外壳的内部底面；冷却组件，所述冷却组件设置在所述外壳的一侧，用于冷却集成电路。

4、通过采用上述技术方案，通过设置放置板，在使用时，工作人员通过把需要封装的集成电路放置在放置板的顶面，通过焊接设备对集成电路进行焊接封装，通过冷却组件对集成电路进行冷却，避免集成电路冷却时间较长，影响封装效率。

5、优选地，所述冷却组件包括：安装板，所述安装板固定安装在所述外壳的一侧，所述安装板的一侧开设有安装孔；冷却风扇，所述冷却风扇固定安装在所述安装孔的内部一侧。

6、通过采用上述技术方案，通过设置冷却风扇，当封装后，通过冷却风扇转动，对集成电路进行风冷散热，带走集成电路上的温度，使集成电路冷却，提升工作效率。

7、优选地，所述冷却组件还包括：通孔，所述通孔开设在所述放置板的一侧；若干个均热孔，若干个均热孔开设在所述放置板的顶面，所述均热孔与所述通孔相连通，所述均热孔的内部固定安装有散热板。

8、通过采用上述技术方案，通过设置散热板，散热板为导热系数高的材料，通过散热板吸收集成电路上热量，再通过冷却风扇产生的冷风进入通孔的内部，带走散热板吸收的热量，加速散热，降低散热时间，进一步提升封装效率。

9、优选地，所述放置槽的内部底面开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有电动推杆，所述电动推杆伸缩轴的一端固定安装在所述放置板的底面。

10、通过采用上述技术方案，通过设置电动推杆，通过电动推杆伸缩走推动放置板向上移动，使通孔的位置露出外界，与冷风的流动方向齐平，避免冷风无法进入通孔的内部。

11、优选地，所述放置板的顶面开设有若干个固定槽，所述固定槽的内部固定安装有吸盘。

12、通过采用上述技术方案，通过设置吸盘，通过吸盘对放置板上的集成电路进行固定，避免封装时出现偏移，影响产品。

13、优选地，所述外壳的内部顶面开设有推动槽，所述推动槽的内部固定安装有气缸，所述气缸伸缩轴的一端固定安装在所述焊接设备的顶面。

14、通过采用上述技术方案，通过设置气缸，通过气缸伸缩轴推动焊接设备进行移动，方便工作人员调节焊接设备的位置，提升实用性。

15、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

16、通过设置放置板，在使用时，工作人员通过把需要封装的集成电路放置在放置板的顶面，通过焊接设备对集成电路进行焊接封装，通过设置冷却风扇，当封装后，通过冷却风扇转动，对集成电路进行风冷散热，带走集成电路上的温度，使集成电路冷却，提升工作效率，通过设置散热板，散热板为导热系数高的材料，通过散热板吸收集成电路上热量，再通过冷却风扇产生的冷风进入通孔的内部，带走散热板吸收的热量，加速散热，降低散热时间，进一步提升封装效率。

17、通过设置电动推杆，通过电动推杆伸缩走推动放置板向上移动，使通孔的位置露出外界，与冷风的流动方向齐平，避免冷风无法进入通孔的内部，通过设置吸盘，通过吸盘对放置板上的集成电路进行固定，避免封装时出现偏移，影响产品，通过设置气缸，通过气缸伸缩轴推动焊接设备进行移动，方便工作人员调节焊接设备的位置，提升实用性。

技术特征：

1.一种集成电路封装机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装机，其特征在于，所述冷却组件包括：

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装机，其特征在于，所述冷却组件还包括：

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装机，其特征在于，所述放置槽(2)的内部底面开设有安装槽(15)，所述安装槽(15)的内部固定安装有电动推杆(16)，所述电动推杆(16)伸缩轴的一端固定安装在所述放置板(3)的底面。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装机，其特征在于，所述放置板(3)的顶面开设有若干个固定槽(11)，所述固定槽(11)的内部固定安装有吸盘(12)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装机，其特征在于，所述外壳(1)的内部顶面开设有推动槽(13)，所述推动槽(13)的内部固定安装有气缸(14)，所述气缸(14)伸缩轴的一端固定安装在所述焊接设备(4)的顶面。

技术总结
本技术公开了一种集成电路封装机，其技术方案要点是：包括外壳，所述外壳的内部顶面开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有放置板；焊接设备，所述焊接设备设置在所述外壳的内部底面；冷却组件，所述冷却组件设置在所述外壳的一侧，用于冷却集成电路，在使用时，工作人员通过把需要封装的集成电路放置在放置板的顶面，通过焊接设备对集成电路进行焊接封装，当封装后，通过冷却风扇转动，对集成电路进行风冷散热，带走集成电路上的温度，使集成电路冷却，提升工作效率，散热板为导热系数高的材料，通过散热板吸收集成电路上热量，再通过冷却风扇产生的冷风进入通孔的内部，带走散热板吸收的热量，降低散热时间，进一步提升封装效率。

技术研发人员：陈亚蕾
受保护的技术使用者：上海宇庆电子科技有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/12