一种封装设备的制作方法

本申请涉及电路封装，具体涉及一种封装设备。

背景技术：

1、集成电路封装，也就是在芯片、基板、引脚已经焊接或粘接在一起的原始集成电路外包裹一层保护层，现有技术中80％以上使用的是塑料层封装，也有一些是金属层或陶瓷层。封装为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对芯片起到机械方面与工作环境方面的保护，使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

2、现有电路封装设备在对芯片进行封装时，芯片随着封装设备上的输送组件输送到内部进行封装，由于芯片封装需要保证车间内的洁净度，而洁净度的等级主要取决于芯片半导体集成电路的集成度，但是高等级的洁净净化装修成本以及后续使用维护成本高，针对一些集成度低的芯片封装显得成本过高，而现有的封装设备未配套有相应的除尘机构，因此本申请针对这一现象，提出一种具有除尘机构的芯片封装设备，既提高了对芯片的除尘需求，也不需要增加过多的生产成本。

技术实现思路

1、本申请的目的在于：为解决上述背景中所提出的问题，本申请提供了一种封装设备。

2、本申请为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

3、一种封装设备，包括机体以及支撑架，所述机体的一侧连通有安装在所述支撑架上的防尘罩，所述支撑架上转动安装有输送组件，其用于将未封装芯片输送至所述机体内，所述输送组件位于所述防尘罩内，所述支撑架内部对称安装有通风板，两个所述通风板相对侧为引导面，未封装芯片位于两个所述引导面之间，所述引导面沿其长度方向开设有多个吸气槽，所述支撑架上安装有向所述吸气槽提供吸力的通风组件。

4、进一步地，所述输送组件包括两个转动安装在所述支撑架上的转动辊，两个所述转动辊之间同步绕设有输送带，所述输送带位于两个所述引导面之间，所述输送带末端朝向所述机体，所述通风板底部位于所述输送带顶部贴合。

5、进一步地，所述通风组件包括连接管，所述连接管具有第一端与第二端，所述通风板与所述连接管第一端连通，所述支撑架上安装有气泵，所述气泵的吸气端与所述连接管第二端连通。

6、进一步地，所述通风板远离所述引导面的一侧为开口且滑动安装有滑动块，所述滑动块沿所述通风板长度方向滑动，所述滑动块与所述连接管第一端连通且连通口朝向所述引导面，所述支撑架上安装有驱动所述滑动块移动的驱动组件。

7、进一步地，两个所述引导面从始端至末端方向逐渐靠近，所述滑动块沿所述引导面长度方向滑动，两个所述滑动块通过所述驱动组件同步滑动且滑动方向相反。

8、进一步地，所述驱动组件包括引导杆、两个连接轮以及连接带，两个所述连接轮分别与所述转动辊的一端连接，所述连接带同步绕设在两个所述连接轮上，两个所述驱动组件上的引导杆相互远离，所述连接管包括连接硬管以及一端与其连通的柔性管，所述第一端为所述连接硬管自由端，所述第二端为所述柔性管的自由端，所述连接硬管上滑动套设有驱动板，所述驱动板滑动安装在所述支撑架上，且所述驱动板滑动轴线与所述滑动块滑动轴线平行，所述驱动板上竖直开设有活动槽，所述引导杆的一端穿过所述活动槽且与所述活动槽滑动相切。

9、进一步地，所述支撑架上开设有弧形环槽，所述引导杆穿过所述弧形环槽与所述引导杆滑动相切。

10、进一步地，所述引导面上粘接有橡胶护垫。

11、本申请的有益效果如下：

12、本申请防尘罩可以有效避免空气中的灰尘落在芯片上，且在芯片运输的过程中，通过通风组件可以将一开始暴露在防尘罩外芯片上的灰尘进行吸取，从而进一步减少了芯片上的灰尘，保证了封装后芯片的质量，减小了封装后的芯片出现接触不良的情况，间接的提高了使用寿命，因此更具有实用性。

技术特征：

1.一种封装设备，其特征在于，包括机体(1)以及支撑架(2)，所述机体(1)的一侧连通有安装在所述支撑架(2)上的防尘罩(3)，所述支撑架(2)上转动安装有输送组件(4)，其用于将未封装芯片输送至所述机体(1)内，所述输送组件(4)位于所述防尘罩(3)内，所述支撑架(2)内部对称安装有通风板(5)，两个所述通风板(5)相对侧为引导面(6)，未封装芯片位于两个所述引导面(6)之间，所述引导面(6)沿其长度方向开设有多个吸气槽(7)，所述支撑架(2)上安装有向所述吸气槽(7)提供吸力的通风组件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种封装设备，其特征在于，所述输送组件(4)包括两个转动安装在所述支撑架(2)上的转动辊(401)，两个所述转动辊(401)之间同步绕设有输送带(402)，所述输送带(402)位于两个所述引导面(6)之间，所述输送带(402)末端朝向所述机体(1)，所述通风板(5)底部位于所述输送带(402)顶部贴合。

3.根据权利要求2所述的一种封装设备，其特征在于，所述通风组件(8)包括连接管(801)，所述连接管(801)具有第一端与第二端，所述通风板(5)与所述连接管(801)第一端连通，所述支撑架(2)上安装有气泵(802)，所述气泵(802)的吸气端与所述连接管(801)第二端连通。

4.根据权利要求3所述的一种封装设备，其特征在于，所述通风板(5)远离所述引导面(6)的一侧为开口且滑动安装有滑动块(803)，所述滑动块(803)沿所述通风板(5)长度方向滑动，所述滑动块(803)与所述连接管(801)第一端连通且连通口朝向所述引导面(6)，所述支撑架(2)上安装有驱动所述滑动块(803)移动的驱动组件(9)。

5.根据权利要求4所述的一种封装设备，其特征在于，两个所述引导面(6)从始端至末端方向逐渐靠近，所述滑动块(803)沿所述引导面(6)长度方向滑动，两个所述滑动块(803)通过所述驱动组件(9)同步滑动且滑动方向相反。

6.根据权利要求5所述的一种封装设备，其特征在于，所述驱动组件(9)包括引导杆(901)、两个连接轮(903)以及连接带(904)，两个所述连接轮(903)分别与所述转动辊(401)的一端连接，所述连接带(904)同步绕设在两个所述连接轮(903)上，两个所述驱动组件(9)上的引导杆(901)相互远离，所述连接管(801)包括连接硬管(8011)以及一端与其连通的柔性管(8012)，所述第一端为所述连接硬管(8011)自由端，所述第二端为所述柔性管(8012)的自由端，所述连接硬管(8011)上滑动套设有驱动板(902)，所述驱动板(902)滑动安装在所述支撑架(2)上，且所述驱动板(902)滑动轴线与所述滑动块(803)滑动轴线平行，所述驱动板(902)上竖直开设有活动槽(905)，所述引导杆(901)的一端穿过所述活动槽(905)且与所述活动槽(905)滑动相切。

7.根据权利要求6所述的一种封装设备，其特征在于，所述支撑架(2)上开设有弧形环槽(10)，所述引导杆(901)穿过所述弧形环槽(10)与所述引导杆(901)滑动相切。

8.根据权利要求1所述的一种封装设备，其特征在于，所述引导面(6)上粘接有橡胶护垫(11)。

技术总结
本申请公开了一种封装设备，涉及电路封装技术领域。本申请包括机体以及支撑架，所述机体的一侧连通有安装在所述支撑架上的防尘罩，所述支撑架上转动安装有输送组件，其用于将未封装芯片输送至所述机体内，所述输送组件位于所述防尘罩内，所述支撑架内部对称安装有通风板，两个所述通风板相对侧为引导面，未封装芯片位于两个所述引导面之间。本申请防尘罩可以有效避免空气中的灰尘落在芯片上，且在芯片运输的过程中，通过通风组件可以将一开始暴露在防尘罩外芯片上的灰尘进行吸取，从而进一步减少了芯片上的灰尘，保证了封装后芯片的质量，减小了封装后的芯片出现接触不良的情况，间接的提高了使用寿命，因此更具有实用性。

技术研发人员：陈身光,王诗雅,李帅
受保护的技术使用者：深圳市瑞凯鸿辰科技有限公司
技术研发日：20221128
技术公布日：2024/1/11