一种ESD封装压膜稳定装置的制作方法

本技术涉及esd封装设备，具体为一种esd封装压膜稳定装置。

背景技术：

1、esd的意思是静电释放，因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为esd。传统esd半导体器件的封装工艺分别为固晶、焊线和封装、折脚(切脚)、落料、测试和包装的工艺，整个制造工艺流程较长，在封装压膜过程中常采用机械冲压达到设计目的，设备的稳定和人员操作失误易造成品质的不良。在冲压机构长时间工作后，内部容易积聚热量，此时若继续进行封装挤压操作容易导致热阻升高，影响封装效果的同时可能会造成产品质量下降。为此，我们提出一种esd封装压膜稳定装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种esd封装压膜稳定装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种esd封装压膜稳定装置，包括底板，所述底板顶部通过导柱活动连接有下模仓和上模仓，所述上模仓下侧设置有压板，所述上模仓顶部的导热板内矩形分布有零件的成型腔，所述下模仓两侧通道内对应卡设有防护罩，所述防护罩侧壁垂直设置有散热鳍片，所述散热鳍片侧面开设有散热槽，所述下模仓侧面设置有风机。

3、优选的，所述上模仓下侧设置有液压缸，所述液压缸的底端连接在底板表面。

4、优选的，所述下模仓外侧设置有导流管，所述导流管上设置有阀门。

5、优选的，所述防护罩内侧设置有中部开设通孔的固定块，所述固定块通过螺栓与下模仓连接。

6、优选的，所述风机的出风口通过管道与下模仓内通道连通。

7、优选的，所述散热槽内设置有滤网。

8、优选的，所述散热鳍片另一端插入下模仓内腔并与导热板内壁抵接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种esd封装压膜稳定装置，结构设计简单合理，具有较强的实用性，通过设置液压缸作为驱动机构带动上模仓进行上下移动，在此过程中由于导柱的作用可以起到稳定的导向作用，从而可以避免上模仓移动过程中出现偏移，有效保证了合模精度，降低了对接误差，提高了加工质量，通过在防护罩上设置若干组散热鳍片，工作时，散热鳍片与导热板接触起到导热效果，可以将下模仓内部热量引出，同时在风机的作用下可以加速下模仓内部空气流动速率，有效提高了下模仓的降温效率，从而防止热量具体导致的热阻增高造成工件受影响。

技术特征：

1.一种esd封装压膜稳定装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部通过导柱(11)活动连接有下模仓(12)和上模仓(13)，所述上模仓(13)下侧设置有压板(14)，所述上模仓(13)顶部的导热板(16)内矩形分布有零件的成型腔(17)，所述下模仓(12)两侧通道内对应卡设有防护罩(19)，所述防护罩(19)侧壁垂直设置有散热鳍片(23)，所述散热鳍片(23)侧面开设有散热槽(24)，所述下模仓(12)侧面设置有风机(25)。

2.根据权利要求1所述的一种esd封装压膜稳定装置，其特征在于：所述上模仓(13)下侧设置有液压缸(15)，所述液压缸(15)的底端连接在底板(1)表面。

3.根据权利要求1所述的一种esd封装压膜稳定装置，其特征在于：所述下模仓(12)外侧设置有导流管(18)，所述导流管(18)上设置有阀门。

4.根据权利要求1所述的一种esd封装压膜稳定装置，其特征在于：所述防护罩(19)内侧设置有中部开设通孔(21)的固定块(2)，所述固定块(2)通过螺栓(22)与下模仓(12)连接。

5.根据权利要求1所述的一种esd封装压膜稳定装置，其特征在于：所述风机(25)的出风口通过管道与下模仓(12)内通道连通。

6.根据权利要求1所述的一种esd封装压膜稳定装置，其特征在于：所述散热槽(24)内设置有滤网。

7.根据权利要求1所述的一种esd封装压膜稳定装置，其特征在于：所述散热鳍片(23)另一端插入下模仓(12)内腔并与导热板(16)内壁抵接。

技术总结
本技术公开了一种ESD封装压膜稳定装置，包括底板，所述底板顶部通过导柱活动连接有下模仓和上模仓，所述上模仓下侧设置有压板，所述上模仓顶部的导热板内矩形分布有零件的成型腔，所述下模仓两侧通道内对应卡设有防护罩，所述防护罩侧壁垂直设置有散热鳍片，所述散热鳍片侧面开设有散热槽，所述下模仓侧面设置有风机。本技术结构设计科学合理，可以避免上模仓移动过程中出现偏移，有效保证了合模精度，降低了对接误差，提高了加工质量，有效提高了下模仓的降温效率，从而防止热量具体导致的热阻增高造成工件受影响。

技术研发人员：秦志方,薛嘉文
受保护的技术使用者：美台高科（上海）微电子有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/12