本技术涉及连接器,特别涉及一种小型化多动能电子连接器。
背景技术:
1、随着科技的快速发展,电子连接器的使用越来越广泛,目前有各种各样不同款式的连接器,连接器根据应用场景的不同而改变,功能的需求也多样化,而一个连接器上需要有多个功能,则需要在连接器内集成不同的功能模块,还需要采用多组不同的端子进行电信号连接,这样则会导致连接器的规格较大,难以满足各种场景应用需求,而专利号为cn103872539b的中国专利中,公开了一种连接器,该结构中,根据耳机接口结构的不同,将对应功能的插头插入接口内就能实现对应的功能,虽然能满足一种接口实现多种功能,但是接口只能适应同种类同规格的插头,形状规格变化了则难以适用,因此还需进行改进。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种小型化多功能电子连接器以解决背景技术中提及问题。
2、为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
3、一种小型化多功能电子连接器,包括塑胶外壳和安装在塑胶外壳内的若干连接端子;还包括至少两个pcb功能模块;所述塑胶外壳上设有与pcb功能模块数量相同的插接部;所述pcb功能模块安装在插接部上;所述连接端子具有接线端和功能脚;所述接线端分别与电线焊接;所述功能脚分别与pcb功能模块焊接;至少两个所述连接端子具有两个或两个以上功能脚焊接至不同的pcb功能模块上。
4、对本实用新型的进一步描述,所述pcb功能模块设置两个,分为第一pcb功能模块和第二pcb功能模块;所述塑胶外壳的插接部设置两个,分为第一插接部和第二插接部;所述第一插接部成型在塑胶外壳后侧;所述第二插接部成型在塑胶外壳右侧;所述第一pcb功能模块安装在第一插接部中;所述第二pcb功能模块安装在第二插接部中。
5、对本实用新型的进一步描述,所述连接端子设置四个,分为从左往右排列的第一端子、第二端子、第三端子和第四端子;四个所述连接端子的接线端从左往右排列在塑胶外壳前侧;所述功能脚分为第一功能脚和第二功能脚;四个所述连接端子后侧均连接有第一功能脚;四个所述第一功能脚分别与第一pcb功能模块焊接;所述第一端子和第四端子的右侧分别连接有第二功能脚;两个所述第二功能脚分别与第二pcb功能模块焊接;所述第一端子与第一端子的第二功能脚之间通过连接部连接;所述连接部从左往右包括上折弯部、横直部和下折弯部;所述上折弯部的下端与第一端子的右侧连接;所述下折弯部的下端与第二功能脚连接。
6、对本实用新型的进一步描述,所述第一端子、第二端子与第三端子的第一功能脚焊接在第一pcb功能模块下方;所述第四端子的第一功能脚焊接在第一pcb功能模块上方;所述第一端子与第四端子的第二功能脚前后分布设置且焊接在第二pcb功能模块下方。
7、本实用新型的有益效果为:
8、本设计通过在至少两个端子上设置多个功能脚分别连接至不同的pcb功能模块上,同一组端子根据实际需求,连接至多个pcb功能模块上以实现不同的功能,而每个pcb功能模块则可单独集成功能接口,不同的pcb功能模块独立使用,不受规格尺寸与型号的限制,由于端子使用数量减少,从而可以将整体结构小型化设置,适用于更多的应用场景。
1.一种小型化多功能电子连接器,包括塑胶外壳和安装在塑胶外壳内的若干连接端子;其特征在于:还包括至少两个pcb功能模块;所述塑胶外壳上设有与pcb功能模块数量相同的插接部;所述pcb功能模块安装在插接部上;所述连接端子具有接线端和功能脚;所述接线端分别与电线焊接;所述功能脚分别与pcb功能模块焊接;至少两个所述连接端子具有两个或两个以上功能脚焊接至不同的pcb功能模块上。
2.根据权利要求1所述的一种小型化多功能电子连接器,其特征在于:所述pcb功能模块设置两个,分为第一pcb功能模块和第二pcb功能模块;所述塑胶外壳的插接部设置两个,分为第一插接部和第二插接部;所述第一插接部成型在塑胶外壳后侧;所述第二插接部成型在塑胶外壳右侧;所述第一pcb功能模块安装在第一插接部中;所述第二pcb功能模块安装在第二插接部中。
3.根据权利要求2所述的一种小型化多功能电子连接器,其特征在于:所述连接端子设置四个,分为从左往右排列的第一端子、第二端子、第三端子和第四端子;四个所述连接端子的接线端从左往右排列在塑胶外壳前侧;所述功能脚分为第一功能脚和第二功能脚;四个所述连接端子后侧均连接有第一功能脚;四个所述第一功能脚分别与第一pcb功能模块焊接;所述第一端子和第四端子的右侧分别连接有第二功能脚;两个所述第二功能脚分别与第二pcb功能模块焊接;所述第一端子与第一端子的第二功能脚之间通过连接部连接;所述连接部从左往右包括上折弯部、横直部和下折弯部;所述上折弯部的下端与第一端子的右侧连接;所述下折弯部的下端与第二功能脚连接。
4.根据权利要求3所述的一种小型化多功能电子连接器,其特征在于:所述第一端子、第二端子与第三端子的第一功能脚焊接在第一pcb功能模块下方;所述第四端子的第一功能脚焊接在第一pcb功能模块上方;所述第一端子与第四端子的第二功能脚前后分布设置且焊接在第二pcb功能模块下方。