一种用于晶圆承载盘的防护装置的制作方法

本申请涉半导体辅助设备，具体涉及一种用于晶圆承载盘的防护装置。

背景技术：

1、在半导体制造工艺中，晶圆承载盘承载多数目的晶圆，便于使其承载的晶圆可以在同一制程机台中进行项目加工，例如由晶圆承载盘承载晶圆在外延成长的化学气相沉积机台中磊晶。现有技术中，在机台进行维护保养过程时，经常会拆卸居于晶圆承载盘上方的气体分配盘，在拆卸气体分配盘的过程中会有拆卸工具或零件(扳手，螺丝等)误掉落在晶圆承载盘上的风险，考虑晶圆承载盘的材质为易碎材质，有必要设计一种晶圆承载盘的防护装置，以进行风险管控和安全预防，提高晶圆承载盘的安全性。

技术实现思路

1、本申请提供一种用于晶圆承载盘的防护装置，以提高晶圆承载盘的安全性和防护效果。

2、为实现以上实用新型目的，采用的技术方案为：

3、一种用于晶圆承载盘的防护装置，包括防护主板和防护侧板，所述防护侧板绕所述防护主板的侧边一体连接且构成一防护槽，所述防护槽与晶圆承载盘相匹配，所述防护主板和所述防护侧板均由聚四氟乙烯材料制成，在所述防护主板上且靠近所述防护侧板处对称设有与晶圆相对应的标识部，所述标识部上均匀排列有定位凹槽，所述防护侧板的两侧对称开设有用于取放所述防护装置的扶手槽，所述防护主板背离所述防护槽的一侧设有用于提高所述防护装置强度的加强件。

4、本申请进一步设置为：所述扶手槽的槽底和槽壁上均设有防护纹。

5、本申请进一步设置为：所述防护主板的长度为100-150cm，所述防护主板的宽度为30-60cm，所述防护侧板的高度为15-35cm，所述防护侧板的厚度为0.5-2cm。

6、本申请进一步设置为：所述防护主板的长度为120cm，所述防护主板的宽度为40cm，所述防护侧板的高度为25cm，所述防护侧板的厚度为1cm。

7、本申请进一步设置为：所述防护侧板背离所述防护主板的一侧设有缓冲层，所述缓冲层由硅胶材料制成且与所述防护侧板粘接固定。

8、本申请进一步设置为：所述防护侧板背离所述防护主板的一侧设有缓冲层，所述缓冲层由硅胶材料制成，所述缓冲层面向所述防护侧板的一侧一体连接有若干个t形卡块，在所述防护侧板上并与若干个所述t形卡块对应处开设有与所述t形卡块相匹配的卡槽。

9、本申请进一步设置为：相邻的所述卡槽之间开设有连通槽，所述连通槽内填充有软胶连接块，所述软胶连接块的两端分别与相邻的所述t形卡块一体连接。

10、本申请进一步设置为：所述加强件包括若干个与所述防护主板一体连接的加强块，若干个所述加强块均匀排列在所述防护主板上且相互间交错排列。

11、本申请进一步设置为：所述加强块的横截面为矩形、三角形或圆形。

12、本申请进一步设置为：所述加强件包括若干个与所述防护主板一体连接的加强条，若干个所述加强条等间距排列在所述防护主板上且与所述防护主板保持一定倾角。

13、综上所述，与现有技术相比，本申请公开了一种用于晶圆承载盘的防护装置，包括防护主板和防护侧板，防护主板和防护侧板一体连接构成一与晶圆承载盘相匹配的防护槽，用于套设晶圆承载盘，且防护主板和防护侧板均由聚四氟乙烯材料制成，以提高防护装置结构强度，并通过定位凹槽与晶圆承载盘快速对位装配，其中，防护主板背离防护槽的一侧设有加强件，用于提高防护装置整体强度，即通过上述设置，提高了晶圆承载盘的安全性和防护效果。

技术特征：

1.一种用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于：包括防护主板和防护侧板，所述防护侧板绕所述防护主板的侧边一体连接且构成一防护槽，所述防护槽与晶圆承载盘相匹配，所述防护主板和所述防护侧板均由聚四氟乙烯材料制成，在所述防护主板上且靠近所述防护侧板处对称设有与晶圆相对应的标识部，所述标识部上均匀排列有定位凹槽，所述防护侧板的两侧对称开设有用于取放所述防护装置的扶手槽，所述防护主板背离所述防护槽的一侧设有用于提高所述防护装置强度的加强件。

2.如权利要求1所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，所述扶手槽的槽底和槽壁上均设有防护纹。

3.如权利要求1所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，所述防护主板的长度为100-150cm，所述防护主板的宽度为30-60cm，所述防护侧板的高度为15-35cm，所述防护侧板的厚度为0.5-2cm。

4.如权利要求1所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，所述防护主板的长度为120cm，所述防护主板的宽度为40cm，所述防护侧板的高度为25cm，所述防护侧板的厚度为1cm。

5.如权利要求1所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，所述防护侧板背离所述防护主板的一侧设有缓冲层，所述缓冲层由硅胶材料制成且与所述防护侧板粘接固定。

6.如权利要求1所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，所述防护侧板背离所述防护主板的一侧设有缓冲层，所述缓冲层由硅胶材料制成，所述缓冲层面向所述防护侧板的一侧一体连接有若干个t形卡块，在所述防护侧板上并与若干个所述t形卡块对应处开设有与所述t形卡块相匹配的卡槽。

7.如权利要求6所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，相邻的所述卡槽之间开设有连通槽，所述连通槽内填充有软胶连接块，所述软胶连接块的两端分别与相邻的所述t形卡块一体连接。

8.如权利要求1所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，所述加强件包括若干个与所述防护主板一体连接的加强块，若干个所述加强块均匀排列在所述防护主板上且相互间交错排列。

9.如权利要求8所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，所述加强块的横截面为矩形、三角形或圆形。

10.如权利要求1所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，所述加强件包括若干个与所述防护主板一体连接的加强条，若干个所述加强条等间距排列在所述防护主板上且与所述防护主板保持一定倾角。

技术总结
本申请涉及半导体辅助设备技术领域，公开了一种用于晶圆承载盘的防护装置，包括防护主板和防护侧板，所述防护侧板绕所述防护主板的侧边一体连接且构成一防护槽，所述防护槽与晶圆承载盘相匹配，所述防护主板和所述防护侧板均由聚四氟乙烯材料制成，在所述防护主板上且靠近所述防护侧板处对称设有与晶圆相对应的标识部，所述标识部上均匀排列有定位凹槽，所述防护侧板的两侧对称开设有用于取放所述防护装置的扶手槽，所述防护主板背离所述防护槽的一侧设有用于提高所述防护装置强度的加强件。本申请提高了晶圆承载盘的安全性和防护效果。

技术研发人员：李建冲,张建龙
受保护的技术使用者：粤芯半导体技术股份有限公司
技术研发日：20221209
技术公布日：2024/1/12