本技术属于半导体制造,尤其涉及一种掰边机构。
背景技术:
1、随着新能源发电,电动汽车等应用的快速兴起,半导体设备的需求持续拉升。半导体设备,即在芯片制造和封测流程中用到的设备,在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,其中dbc载板在生产过程中需要一种掰边工艺。
2、目前大多数工厂采用人工手动将dbc载板的工艺边沿切割线掰断,手工沿切割线掰断工艺边,由于手工在对工艺边进行掰边时,力量难以控制,容易造成dbc载板板侧面常出现毛刺、缺口,以及未完全掰断等不良现象。为此提出一种掰边机构。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种掰边机构,旨在解决上述背景技术中提出的问题。
2、本实用新型实施例是这样实现的,一种掰边机构,包括掰边平台,还包括:
3、旋转结构,所述旋转结构安装在掰边平台上,所述旋转结构用于带动产品进行180°旋转;
4、掰边结构,所述掰边结构安装在移动基座上,所述掰边结构用于对dbc载板的四条工艺边进行掰断处理;
5、移动基座,所述移动基座安装在掰边平台上,所述移动基座用于带动掰边结构移动到指定位置。
6、进一步的,所述旋转结构包括:
7、气缸,所述气缸的输出端与吸盘活动连接,所述气缸用于通过吸盘将产品升起;
8、吸盘,所述吸盘用于吸附产品;
9、伺服电机,所述伺服电机通过皮带轮传动结构与吸盘连接,所述伺服电机用于带动吸盘进行180°旋转。
10、进一步的,所述掰边结构设有两组。
11、进一步的,所述掰边结构包括:
12、压紧气缸,所述压紧气缸的输出端固定连接有压板,所述压紧气缸用于将产品压紧;
13、掰边气缸,所述掰边气缸与连杆结构连接,所述掰边气缸用于通过连杆结构将压紧后的产品工艺边掰断。
14、进一步的,所述移动基座包括:
15、移动板,所述掰边结构安装在移动板上;
16、伺服模组,所述伺服模组用于带动移动板移动到掰边位置。
17、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
18、该掰边机构,采用自动化设备,提高了dbc载板掰边的良品率,大大提高了生产效率。
1.一种掰边机构,包括掰边平台,其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的掰边机构,其特征在于,所述旋转结构包括:
3.根据权利要求1所述的掰边机构,其特征在于,所述掰边结构设有两组。
4.根据权利要求3所述的掰边机构,其特征在于,所述掰边结构包括:
5.根据权利要求4所述的掰边机构,其特征在于,所述移动基座包括: