一种Mosfet半导体器件的制作方法

本技术涉及mosfet半导体，尤其涉及一种mosfet半导体器件。

背景技术：

1、mosfet半导体器件又称之为金氧半场效晶体管，是广泛运用于模拟电路与数字电路的场效晶体管，依照其“通道”(工作载流子)的极性不同，可分为“n型”与“p型”的两种类型，通常又称为nmosfet与pmosfet，目前的mosfet半导体器件在使用时会产生热量使其工作环境温度上升，其主要通过器件外壳进行散热，且被放置在较封闭的环境中，因此散热效果较差，效率低，降低了使用寿命，故此，特别需要一种mosfet半导体器件。

2、但是现有的mosfet半导体器件在使用时会产生热量使其工作环境温度上升，其主要通过器件外壳进行散热，且被放置在较封闭的环境中，因此散热效果较差，效率低，降低了使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种mosfet半导体器件，以解决上述背景技术中提出的现有的mosfet半导体器件在使用时会产生热量使其工作环境温度上升，其主要通过器件外壳进行散热，且被放置在较封闭的环境中，因此散热效果较差，效率低，降低了使用寿命的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种mosfet半导体器件，包括安装底板和散热机构，散热机构包括散热块、连接凸耳、螺钉、开孔、电机外壳、电机、转轴、扇叶、连接开孔、固定螺钉、散热孔和滤网，所述安装底板顶部设有mosfet半导体，所述mosfet半导体顶部一侧设置有pin指示点，所述mosfet半导体顶部设置有散热机构。

3、优选的，所述散热机构包括散热块、连接凸耳、螺钉、开孔、电机外壳、电机、转轴、扇叶、连接开孔、固定螺钉、散热孔和滤网，所述mosfet半导体顶部设置有散热块，所述散热块外侧设置有连接凸耳，所述连接凸耳内部设置有螺钉，所述螺钉外侧表面设置有开孔，所述散热块顶部设置有电机外壳，所述电机外壳内部设置有电机，所述电机内部设置有转轴，所述转轴一端设置有扇叶，所述散热块内部两侧开设有连接开孔，所述连接开孔内部设置有固定螺钉，所述电机外壳顶部开设有散热孔，所述散热孔内部设置有滤网。

4、优选的，所述mosfet半导体与散热块之间为卡槽连接，所述mosfet半导体与散热块紧密贴合。

5、优选的，所述螺钉通过连接凸耳与安装底板为螺钉连接，所述螺钉与连接凸耳一一对应。

6、优选的，所述转轴与扇叶之间为卡槽连接，所述转轴与扇叶紧密贴合。

7、优选的，所述固定螺钉与连接开孔之间为螺纹连接，所述固定螺钉外径与连接开孔内径尺寸相匹配。

8、优选的，所述散热孔与滤网之间为卡槽连接，所述散热孔与滤网紧密贴合。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该mosfet半导体器件，在使用过程中散发热量时，通过散热机构中散热块、连接凸耳、螺钉、开孔、电机外壳、电机、转轴、扇叶、连接开孔、固定螺钉、散热孔和滤网的设置，散热块通过两侧开设的连接凸耳通过螺钉与安装底板固定连接，散热块与安装底板之间安装有mosfet半导体，mosfet半导体与散热块之间为卡槽连接，mosfet半导体散发热量传导到散热块内，散热块通过散热片将热量散发形成第一次散热，散热块内部两侧开设有连接开孔，电机外壳通过固定螺钉与散热块稳定链接，然后转轴和扇叶在电机的运转带动下旋转，对散热块进一步进行散热，从而达到mosfet半导体内部的热量及时排除，散热效果好，提高散热效率，增加使用寿命的作用。

技术特征：

1.一种mosfet半导体器件，包括安装底板(1)和散热机构(4)，散热机构(4)包括散热块(401)、连接凸耳(402)、螺钉(403)、开孔(404)、电机外壳(405)、电机(406)、转轴(407)、扇叶(408)、连接开孔(409)、固定螺钉(410)、散热孔(411)和滤网(412)，其特征在于：所述安装底板(1)顶部设有mosfet半导体(2)，所述mosfet半导体(2)顶部一侧设置有pin1指示点(3)，所述mosfet半导体(2)顶部设置有散热机构(4)。

2.根据权利要求1所述的一种mosfet半导体器件，其特征在于，所述散热机构(4)包括散热块(401)、连接凸耳(402)、螺钉(403)、开孔(404)、电机外壳(405)、电机(406)、转轴(407)、扇叶(408)、连接开孔(409)、固定螺钉(410)、散热孔(411)和滤网(412)，所述mosfet半导体(2)顶部设置有散热块(401)，所述散热块(401)外侧设置有连接凸耳(402)，所述连接凸耳(402)内部设置有螺钉(403)，所述螺钉(403)外侧表面设置有开孔(404)，所述散热块(401)顶部设置有电机外壳(405)，所述电机外壳(405)内部设置有电机(406)，所述电机(406)内部设置有转轴(407)，所述转轴(407)一端设置有扇叶(408)，所述散热块(401)内部两侧开设有连接开孔(409)，所述连接开孔(409)内部设置有固定螺钉(410)，所述电机外壳(405)顶部开设有散热孔(411)，所述散热孔(411)内部设置有滤网(412)。

3.根据权利要求2所述的一种mosfet半导体器件，其特征在于，所述mosfet半导体(2)与散热块(401)之间为卡槽连接，所述mosfet半导体(2)与散热块(401)紧密贴合。

4.根据权利要求2所述的一种mosfet半导体器件，其特征在于，所述螺钉(403)通过连接凸耳(402)与安装底板(1)为螺钉连接，所述螺钉(403)与连接凸耳(402)一一对应。

5.根据权利要求2所述的一种mosfet半导体器件，其特征在于，所述转轴(407)与扇叶(408)之间为卡槽连接，所述转轴(407)与扇叶(408)紧密贴合。

6.根据权利要求2所述的一种mosfet半导体器件，其特征在于，所述固定螺钉(410)与连接开孔(409)之间为螺纹连接，所述固定螺钉(410)外径与连接开孔(409)内径尺寸相匹配。

7.根据权利要求2所述的一种mosfet半导体器件，其特征在于，所述散热孔(411)与滤网(412)之间为卡槽连接，所述散热孔(411)与滤网(412)紧密贴合。

技术总结
本技术提供一种Mosfet半导体器件，包括安装底板和散热机构。该Mosfet半导体器件，通过散热机构中散热块、连接凸耳、螺钉、开孔、电机外壳、电机、转轴、扇叶、连接开孔、固定螺钉、散热孔和滤网的设置，散热块通过两侧开设的连接凸耳通过螺钉与安装底板固定连接，散热块与安装底板之间安装有Mosfet半导体，Mosfet半导体与散热块之间为卡槽连接，Mosfet半导体散发热量传导到散热块内，散热块通过散热片将热量散发形成第一次散热，散热块内部两侧开设有连接开孔，电机外壳通过固定螺钉与散热块稳定链接，然后转轴和扇叶在电机的运转带动下旋转，对散热块进一步进行散热，从而达到Mosfet半导体内部的热量及时排除，散热效果好，提高散热效率，增加使用寿命的作用。

技术研发人员：蒋高喜,陈颖
受保护的技术使用者：无锡鑫泽半导体科技有限公司
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/12