晶圆移动治具的制作方法

本技术涉及半导体，具体涉及一种晶圆移动治具。

背景技术：

1、热板是半导体光刻工艺中非常重要的设备。具体地，在光刻工艺中，光刻胶的软烘和坚膜等工艺操作，都需要使用热板。

2、通常情况下，热板可以包括加热结构及多个冷热板单元，晶圆(wafer)可以通过冷热板上的柱子(pin)支撑在冷热板单元上，加热结构可以调节冷热板单元的温度，从而实现对晶圆的软烘或者坚膜等工艺操作。

3、在实际应用中，经常需要将晶圆移动至冷热板单元上，或者从冷热板单元上将晶圆取出。

4、目前，在冷热板单元上移动晶圆，大都为手动作业。由于热板内温度较高，手动作业时，易造成人员安全问题。并且，热板的作业空间狭小，手动作业时，容易对晶圆造成损伤。

5、因此，如何安全地在冷热板上移动晶圆，并避免对晶圆造成损伤，成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的问题是：如何安全地移动晶圆，并减少对晶圆造成损伤。

2、为解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种晶圆移动治具，包括：

3、把持部；

4、真空吸附部，位于所述把持部的第一端，用于接触晶圆；

5、抽真空部，位于所述把持部的第二端；

6、其中，所述抽真空部，用于在所述把持部与所述真空吸附部连通时，将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间抽真空，使得所述晶圆以真空吸附方式固定在所述真空吸附部上；当所述把持部移动时，带动所述真空吸附部接触的晶圆移动至目标位置。

7、可选地，所述抽真空部包括：真空球，所述真空球的第一端具有吸气口，所述吸气口与所述把持部的第二端密封连接。

8、可选地，所述真空球的第二端具有排气阀，所述排气阀为单向阀。

9、可选地，所述抽真空部包括：真空电机，所述真空电机的输入端与所述把持部的第二端密封连接。

10、可选地，所述抽真空部还包括：充电结构，用于为所述真空电机充电。

11、可选地，所述抽真空部还包括：电池，用于为所述真空电机供电。

12、可选地，所述抽真空部还包括：电机开关，与所述真空电机连接，用于控制所述电机开关工作。

13、可选地，所述真空吸附部，包括：

14、两个以上相交叉的凹槽，位于所述把持部的第一端；

15、第一真空孔，位于所述两个以上相交叉的凹槽的交叉处，且与所述两个以上相交叉的凹槽连通；

16、以及真空管，一端与所述第一真空孔连通，另一端与所述把持部连通。

17、可选地，所述真空吸附部包括：四个凹槽，所述四个凹槽呈十字交叉。

18、可选地，所述真空吸附部，包括：

19、两个以上第二真空孔，位于所述把持部第一端的表面，且与所述把持部相连通。

20、可选地，还包括：移动开关，位于所述把持部上，用于控制所述抽真空部将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间抽真空，以及将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间破真空。

21、可选地，所述移动开关包括：

22、开关本体；

23、第三真空孔，位于所述开关本体一端；

24、开槽，位于所述开关本体的另一端；

25、当对所述移动开关执行第一按压操作时，所述第三真空孔与抽真空部及所述真空吸附部连通；

26、当对所述移动开关执行第二按压操作时，所述开槽将所述真空吸附部与大气连通。

27、可选地，所述把持部的第一端呈扁平状，所述真空吸附部为所述把持部的第一端的宽面上。

28、可选地，所述把持部为可伸缩杆。

29、可选地，所述可伸缩杆为可弯曲杆。

30、与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下优点：

31、应用本实用新型的方案，晶圆移动治具包括真空吸附部及抽真空部，真空吸附部可以接触晶圆，抽真空部可以在把持部与真空吸附部连通时，将真空吸附部与晶圆之间形成的封闭空间抽真空，使得晶圆以真空吸附方式固定在真空吸附部上，从而可以在把持部移动时，带动真空吸附部接触的晶圆移动至目标位置。采用本实用新型的方案，无需手动移动晶圆，从而可以避免手动作业造成的人员安全问题。并且，通过真空吸附方式移动晶圆，可以在狭小的作业空间，减少对对晶圆造成的损伤。

技术特征：

1.一种晶圆移动治具，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述抽真空部包括：真空球，所述真空球的第一端具有吸气口，所述吸气口与所述把持部的第二端密封连接。

3.如权利要求2所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述真空球的第二端具有排气阀，所述排气阀为单向阀。

4.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述抽真空部包括：真空电机，所述真空电机的输入端与所述把持部的第二端密封连接。

5.如权利要求4所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述抽真空部还包括：充电结构，用于为所述真空电机充电。

6.如权利要求4所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述抽真空部还包括：电池，用于为所述真空电机供电。

7.如权利要求4所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述抽真空部还包括：电机开关，与所述真空电机连接，用于控制所述电机开关工作。

8.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述真空吸附部包括：四个凹槽，所述四个凹槽呈十字交叉。

9.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，还包括：移动开关，位于所述把持部上，用于控制所述抽真空部将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间抽真空，以及将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间破真空。

10.如权利要求9所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述移动开关包括：

11.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述把持部的第一端呈扁平状，所述真空吸附部为所述把持部的第一端的宽面上。

12.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述把持部为可伸缩杆。

13.如权利要求12所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述可伸缩杆为可弯曲杆。

技术总结
一种晶圆移动治具。所述晶圆移动治具包括：把持部；真空吸附部，位于所述把持部的第一端，用于接触晶圆；抽真空部，位于所述把持部的第二端；其中，所述抽真空部，用于在所述把持部与所述真空吸附部连通时，将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间抽真空，使得所述晶圆以真空吸附方式固定在所述真空吸附部上；当所述把持部移动时，带动所述真空吸附部接触的晶圆移动至目标位置。采用上述方案，可以安全地移动晶圆，并减少对晶圆造成损伤。

技术研发人员：宋传志,廖嘉禾,孔巍,周东山
受保护的技术使用者：常州承芯半导体有限公司
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/13