按键结构的制作方法

本技术涉及一种按键结构，尤其涉及一种键盘中的按键结构。

背景技术：

1、键盘作为笔记本电脑或个人台式计算机中的实体输入设备，且是由多个按键结构组成。在使用者操作键盘的过程中，受限于手腕支撑点与键帽上的手指触点的相对位置关系，使用者容易不自觉地抬起手腕，造成肌肉与姿态过度紧绷而产生不适感。

技术实现思路

1、本实用新型是针对一种按键结构，有助于提升操作上的舒适性。

2、本实用新型的一种按键结构，包括底板、键帽、升降平台、弹性体以及往复支撑件。键帽设置于底板的上方。升降平台设置于底板与键帽之间，且包括第一端部与相对于第一端部的第二端部。第一端部与键帽滑动连接，且第二端部与键帽旋转连接。弹性体设置于底板与升降平台之间，且弹性体的相对两端分别接触底板与升降平台。往复支撑件设置于底板与升降平台之间。

3、根据本实用新型的一实施例，还包括：扭力弹簧，对应所述升降平台的所述第二端设置，且所述扭力弹簧的相对两端分别接触所述升降平台与所述键帽。

4、根据本实用新型的一实施例，所述往复支撑件包括彼此枢接的第一支架与第二支架，且所述第一支架与所述第二支架皆包括与所述底板旋转连接的第一连接端与相对于所述第一连接端的第二连接端，所述第一支架的所述第二连接端与所述升降平台滑动连接，且所述第二支架的所述第二连接端与所述升降平台旋转连接。

5、根据本实用新型的一实施例，所述升降平台具有位于所述第一端部的滑槽，且所述第一支架的所述第二连接端滑接于所述滑槽。

6、根据本实用新型的一实施例，所述第二支架的所述第二连接端与所述键帽旋转连接。

7、根据本实用新型的一实施例，所述键帽具有按压面与相对于所述按压面的底面，且所述底面朝向所述底板，所述底面设有往所述底板凸伸的导引部，且所述升降平台的所述第一端部与所述导引部滑动连接。

8、根据本实用新型的一实施例，所述导引部具有弧形滑槽，且所述升降平台还包括位于所述第一端部的导引柱，且所述导引柱滑接于所述弧形滑槽。

9、根据本实用新型的一实施例，所述升降平台与所述底板保持平行。

10、根据本实用新型的一实施例，所述键帽平行于所述升降平台，随所述键帽与所述升降平台往所述底板移动，所述键帽相对于所述升降平台倾斜。

11、根据本实用新型的一实施例，所述键帽平行于所述底板，随所述键帽往所述底板移动，所述键帽相对于所述底板倾斜。

12、基于上述，当使用者的手指碰触键帽时，键帽可受力产生倾斜，避免使用者于下压键帽时不自觉地抬起手腕，以提高操作按键结构时的舒适性。

13、为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种按键结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述往复支撑件包括彼此枢接的第一支架与第二支架，且所述第一支架与所述第二支架皆包括与所述底板旋转连接的第一连接端与相对于所述第一连接端的第二连接端，所述第一支架的所述第二连接端与所述升降平台滑动连接，且所述第二支架的所述第二连接端与所述升降平台旋转连接。

4.根据权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述升降平台具有位于所述第一端部的滑槽，且所述第一支架的所述第二连接端滑接于所述滑槽。

5.根据权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述第二支架的所述第二连接端与所述键帽旋转连接。

6.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述键帽具有按压面与相对于所述按压面的底面，且所述底面朝向所述底板，所述底面设有往所述底板凸伸的导引部，且所述升降平台的所述第一端部与所述导引部滑动连接。

7.根据权利要求6所述的按键结构，其特征在于，所述导引部具有弧形滑槽，且所述升降平台还包括位于所述第一端部的导引柱，且所述导引柱滑接于所述弧形滑槽。

8.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述升降平台与所述底板保持平行。

9.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述键帽平行于所述升降平台，随所述键帽与所述升降平台往所述底板移动，所述键帽相对于所述升降平台倾斜。

10.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述键帽平行于所述底板，随所述键帽往所述底板移动，所述键帽相对于所述底板倾斜。

技术总结
本技术提供一种按键结构，包括底板、键帽、升降平台、弹性体以及往复支撑件。键帽设置于底板的上方。升降平台设置于底板与键帽之间，且包括第一端部与相对于第一端部的第二端部。第一端部与键帽滑动连接，且第二端部与键帽旋转连接。弹性体设置于底板与升降平台之间，且弹性体的相对两端分别接触底板与升降平台。往复支撑件设置于底板与升降平台之间。本技术提供的按键结构，有助于提升操作上的舒适性。

技术研发人员：施宥呈,杨宜轩,邹治恆,李武晟,凌正南
受保护的技术使用者：宏碁股份有限公司
技术研发日：20221212
技术公布日：2024/1/12