一种通孔大小可调遮光机构及应用其的晶圆局部解胶系统的制作方法

本技术涉及半导体，具体涉及一种通孔大小可调遮光机构及应用其的晶圆局部解胶系统。

背景技术：

1、在半导体芯片的制造过程中，晶圆的划片工序是其中一道必不可少的工序环节，即，将整片晶圆粘贴于具有粘性的保护膜（通常采用uv膜）上，通过切割设备对晶圆表面进行划片，以令晶圆上原本相连的芯片单元彼此分离。划片后需对晶圆的划片质量进行检验，通常做法是将划片后贴有保护膜的晶圆放置于紫外线光源照射下，对保护膜进行解胶处理，以降低保护膜的粘性，然后将需要抽检位置的芯片单元从保护膜上取下进行检查。上述现有解胶方法是将整片晶圆的保护膜曝光在紫外线光源下进行照射，会令保护膜上所有的芯片单元与保护膜的粘附力降低，对于不需要抽检位置的芯片单元，在进行检验用芯片单元的取片时，很容易发生芯片单元与保护膜的脱离。

技术实现思路

1、为了实现对划片后晶圆的局部解胶目的，本实用新型设计了一种通孔大小可调遮光机构，可以调整透光孔的大小及位置，将其设置于紫外线光源和划片后的晶圆之间，可以实现保护膜的局部解胶目的。

2、为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

3、一种通孔大小可调遮光机构，包括不透光的底板以及遮光片，所述底板上开设贯通口，所述遮光片设置多个，所述遮光片可相对于所述底板的顶面平移，多个所述遮光片环绕所述贯通口进行设置并覆盖在所述贯通口处，所述贯通口未被所述遮光片所覆盖的部分形成通孔，所述遮光片通过移动位置来调整所述通孔的大小及所在位置。

4、进一步，所述底板的顶面上设置导轨，所述遮光片的底部设置滑块，所述滑块嵌入所述导轨内，所述遮光片沿所述导轨平移。

5、进一步，所述遮光片包括第一遮光片、第二遮光片、第三遮光片、第四遮光片，所述第一遮光片与所述第二遮光片相对设置，所述第三遮光片与所述第四遮光片相对设置，每个所述遮光片相对的边为直线边；所述导轨包括横向导轨和纵向导轨，所述第一遮光片与所述第二遮光片沿所述横向导轨平移，所述第三遮光片与所述第四遮光片沿所述纵向导轨平移。

6、进一步，所述第一遮光片与所述第二遮光片分别位于所述第三遮光片与所述第四遮光片的上部。

7、进一步，所述导轨的相对侧壁上对称开设内凹的滑槽，所述滑槽的底面上间隔开设多个下凹的限位槽，所述限位槽顶部与所述滑槽连通，所述限位槽的宽度大于所述滑块的宽度，所述滑块设置一个，所述滑块的两端分别嵌入所述导轨侧壁上的所述滑槽内。

8、进一步，所述导轨的相对侧壁上对称开设内凹的滑槽，所述滑槽的底面上间隔开设多个下凹的限位槽，所述限位槽顶部与所述滑槽连通，所述限位槽的宽度大于所述滑块的宽度，所述滑块间隔设置两个，两个所述滑块各自嵌入所述导轨侧壁上的所述滑槽内。

9、进一步，所述遮光片的顶部设有手持部。

10、本实用新型还公开一种晶圆局部解胶系统，包括紫外线光源、粘贴在uv膜上且已划片的晶圆以及上述通孔大小可调遮光机构，所述晶圆置于所述通孔大小可调遮光机构的下方，所述紫外线光源位于所述通孔大小可调遮光机构的上方，所述紫外线光源发出紫外线透过所述通孔大小可调遮光机构上的通孔照射所述晶圆，所述通孔大小可调遮光机构的底板尺寸大于所述晶圆尺寸。

11、进一步，所述通孔的最大尺寸可暴露出所述晶圆上全部的芯片单元，所述通孔的最小尺寸可暴露出所述晶圆上的一个芯片单元。

12、本实用新型利用所设计的通孔大小可调遮光机构来实现对划片后晶圆保护膜的解胶处理，将遮光机构设置于晶圆与紫外线光源之间，对部分照射光源进行遮挡，避免晶圆上的所有芯片单元所在保护膜位置的粘性都降低，从而避免在进行芯片单元取片抽检时，其他位置的芯片单元从保护膜上脱落。本实用新型利用遮光机构上的可移动遮光片来调整所形成的透光通孔的大小及位置，以满足晶圆上所需抽检位置处的芯片单元取片。

技术特征：

1.一种通孔大小可调遮光机构，其特征在于：包括不透光的底板以及遮光片，所述底板上开设贯通口，所述遮光片设置多个，所述遮光片可相对于所述底板的顶面平移，多个所述遮光片环绕所述贯通口进行设置并覆盖在所述贯通口处，所述贯通口未被所述遮光片所覆盖的部分形成通孔，所述遮光片通过移动位置来调整所述通孔的大小及所在位置。

2.根据权利要求1所述的一种通孔大小可调遮光机构，其特征在于：所述底板的顶面上设置导轨，所述遮光片的底部设置滑块，所述滑块嵌入所述导轨内，所述遮光片沿所述导轨平移。

3.根据权利要求2所述的一种通孔大小可调遮光机构，其特征在于：所述遮光片包括第一遮光片、第二遮光片、第三遮光片、第四遮光片，所述第一遮光片与所述第二遮光片相对设置，所述第三遮光片与所述第四遮光片相对设置，每个所述遮光片相对的边为直线边；所述导轨包括横向导轨和纵向导轨，所述第一遮光片与所述第二遮光片沿所述横向导轨平移，所述第三遮光片与所述第四遮光片沿所述纵向导轨平移。

4.根据权利要求3所述的一种通孔大小可调遮光机构，其特征在于：所述第一遮光片与所述第二遮光片分别位于所述第三遮光片与所述第四遮光片的上部。

5.根据权利要求2所述的一种通孔大小可调遮光机构，其特征在于：所述导轨的相对侧壁上对称开设内凹的滑槽，所述滑槽的底面上间隔开设多个下凹的限位槽，所述限位槽顶部与所述滑槽连通，所述限位槽的宽度大于所述滑块的宽度，所述滑块设置一个，所述滑块的两端分别嵌入所述导轨侧壁上的所述滑槽内。

6.根据权利要求2所述的一种通孔大小可调遮光机构，其特征在于：所述导轨的相对侧壁上对称开设内凹的滑槽，所述滑槽的底面上间隔开设多个下凹的限位槽，所述限位槽顶部与所述滑槽连通，所述限位槽的宽度大于所述滑块的宽度，所述滑块间隔设置两个，两个所述滑块各自嵌入所述导轨侧壁上的所述滑槽内。

7.根据权利要求5或6所述的一种通孔大小可调遮光机构，其特征在于：所述遮光片的顶部设有手持部。

8.一种晶圆局部解胶系统，其特征在于：包括紫外线光源、粘贴在uv膜上且已划片的晶圆以及如权利要求1-7任一项所述通孔大小可调遮光机构，所述晶圆置于所述通孔大小可调遮光机构的下方，所述紫外线光源位于所述通孔大小可调遮光机构的上方，所述紫外线光源发出紫外线透过所述通孔大小可调遮光机构上的通孔照射所述晶圆，所述通孔大小可调遮光机构的底板尺寸大于所述晶圆尺寸。

9.根据权利要求8所述的一种晶圆局部解胶系统，其特征在于：所述通孔的最大尺寸可暴露出所述晶圆上全部的芯片单元，所述通孔的最小尺寸可暴露出所述晶圆上的一个芯片单元。

技术总结
本技术涉及通孔大小可调遮光机构及应用其的晶圆局部解胶系统，遮光机构包括不透光的底板以及遮光片，底板上开设贯通口，遮光片设置多个，遮光片可相对于底板的顶面平移，多个遮光片环绕贯通口进行设置并覆盖在贯通口处，贯通口未被遮光片所覆盖的部分形成通孔，遮光片通过移动位置来调整通孔的大小。晶圆局部解胶系统包括位于上部的紫外线光源、位于中部的遮光机构、位于下部的粘贴在UV膜上且已划片的晶圆，遮光机构的底板尺寸大于晶圆尺寸。本技术通过遮光机构对部分照射光源进行遮挡，避免晶圆上的所有芯片单元所在保护膜位置的粘性都降低，从而避免其他位置的芯片单元从保护膜上脱落，透光通孔的大小及位置可调，能满足不同位置取片的需要。

技术研发人员：梁萍兰,李剑
受保护的技术使用者：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
技术研发日：20221220
技术公布日：2024/1/12