一种激光器的制作方法

本技术主要涉及激光器，具体涉及一种激光器。

背景技术：

1、现有的激光器的底盘和盖板一般采用焊接方式进行固定，其焊接方式多采用平行缝焊或激光焊，从而实现盖板和底盘的面对面粘接，但是这种焊接方式对盖板和底盘的配合面的焊接要求高，如平行缝焊需要底盘和盖板的配合面具有较高的平整度，激光焊对焊接面的反光要求高，导致底盘和盖板的焊接操作繁琐，影响激光器的整体制备效率和焊接良率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种激光器，所述激光器在底盘和盖板的配合位置上设置多个凹槽和凸棱，通过凸棱和凹槽的配合提高所述底盘和盖板的配合面积，从而提高所述盖板和底盘的连接便捷性，提高底盘和盖板的焊接密封性，有效提高激光器的制备效率。

2、本实用新型提供了一种激光器，所述激光器包括底盘、引线和盖板，所述底盘上设置两个以上的凹槽，所述盖板上设置有两个以上的凸棱；

3、所述底盘上的凹槽和所述盖板上的凸棱数量相同，所述盖板基于所述凸棱配合在所述底盘的凹槽上；

4、所述底盘的侧壁上开设有连接孔；

5、所述引线基于所述连接孔接入所述底盘内部。

6、进一步的，所述凸棱为弧角结构

7、进一步的，所述底盘和所述盖板均为金属材质。

8、进一步的，所述连接孔的孔壁与所述引线之间填充有绝缘层。

9、进一步的，所述凹槽的深度为h1，所述凸棱的高度为h2，所述h1和h2之间的约束关系为：h1-h2≤0.1*h1。

10、进一步的，所述凹槽的宽度为n1，所述凸棱的宽度为n2，所述n1和n2之间的约束关系为：n1-n2≤0.1*n1。

11、进一步的，所述凹槽和凸棱之间设置有焊接层，或所述凹槽和凸棱之间设置有粘胶层。

12、进一步的，所述凹槽内设置有焊料，所述焊料形成所述焊接层，或所述凹槽内设置有焊片，所述焊片形成所述焊接层。

13、进一步的，所述焊料的填充高度为h3，所述h3和h1之间的约束关系为：0.5*h1≤h3≤h1。

14、进一步的，所述焊片呈v字型排布在所述凹槽内。

15、进一步的，所述凹槽内设置有高强度粘合胶，所述高强度粘合胶形成所述粘胶层。

16、进一步的，所述高强度粘合胶的填充高度为h4，所述h4和所述h1之间的约束关系为：0.5*h1≤h4≤h1。

17、本实用新型提供了一种激光器，所述激光器在底盘和盖板的配合位置上设置多个凹槽和凸棱，通过凸棱和凹槽的配合提高所述底盘和盖板的配合面积，从而提高所述盖板和底盘的连接便捷性，提高盖板与底盘焊接密封性，有效提高激光器的制备效率和降低盖板与底盘焊接的漏气概率。。

技术特征：

1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括底盘、引线和盖板，所述底盘上设置两个以上的凹槽，所述盖板上设置有两个以上的凸棱；

2.如权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述凸棱为弧角结构。

3.如权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述底盘为金属材质，所述盖板为金属材质。

4.如权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述连接孔的孔壁与所述引线之间填充有绝缘层。

5.如权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述凹槽的深度为h1，所述凸棱的高度为h2，所述h1和h2之间的约束关系为：h1-h2≤0.1*h1。

6.如权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述凹槽的宽度为n1，所述凸棱的宽度为n2，所述n1和n2之间的约束关系为：n1-n2≤0.1*n1。

7.如权利要求5所述的激光器，其特征在于，所述凹槽和凸棱之间设置有焊接层，或所述凹槽和凸棱之间设置有粘胶层。

8.如权利要求7所述的激光器，其特征在于，所述凹槽内设置有焊料，所述焊料形成所述焊接层，或所述凹槽内设置有焊片，所述焊片形成所述焊接层。

9.如权利要求8所述的激光器，其特征在于，所述焊料的填充高度为h3，所述h3和h1之间的约束关系为：0.5*h1≤h3≤h1。

10.如权利要求8所述的激光器，其特征在于，所述焊片呈v字型排布在所述凹槽内。

11.如权利要求7所述的激光器，其特征在于，所述凹槽内设置有高强度粘合胶，所述高强度粘合胶形成所述粘胶层。

12.如权利要求11所述的激光器，其特征在于，所述高强度粘合胶的填充高度为h4，所述h4和所述h1之间的约束关系为：0.5*h1≤h4≤h1。

技术总结
本技术公开了一种激光器，所述激光器包括底盘、引线和盖板，所述底盘上设置两个以上的凹槽，所述盖板上设置有两个以上的凸棱；所述底盘上的凹槽和所述盖板上的凸棱数量相同，所述盖板基于所述凸棱配合在所述底盘的凹槽上；所述底盘的侧壁上开设有连接孔；所述引线基于所述连接孔接入所述底盘内部。所述激光器在底盘和盖板的配合位置上设置多个凹槽和凸棱，通过凸棱和凹槽的配合提高所述底盘和盖板的配合面积，从而提高所述盖板和底盘的连接便捷性，提高盖板与底盘焊接密封性，有效提高激光器的制备效率和降低盖板与底盘焊接的漏气概率。

技术研发人员：王铁柱,兰明文,莫华莲,邝贤峰,吴晓婷,梁丽芳
受保护的技术使用者：佛山市国星光电股份有限公司
技术研发日：20221220
技术公布日：2024/1/13