一种用于电子元器件封端的工装的制作方法

本申请涉及电子元器件封端设备，尤其涉及一种用于电子元器件封端的工装。

背景技术：

1、电子信息产品制造业的高速发展，使得表面贴装技术以及与其制造相关的生产线也得到了迅猛发展。表面贴装技术(surface mount technology，简称smt)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printedcircuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，主要使用的设备为自动贴片机。

2、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。较为常用的电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管(包括二极管，三极管等)、电感、散热器、连接器、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、继电器等。

3、以陶瓷电容器为例，其生产制程中，从配料一直到表面处理共计有13道工序。其中，封端工序是制程的关键工序，主要用以实现电容器内部电极的引出。作为引出电极的端电极浆料主要成分为纯银，为了确认大批量陶瓷电容器的容量是否命中，避免后续端电极浆料的浪费，需要从大批量产品中抽取30只～50只产品，提前进行封端、烧端操作，待端电极烧端后，内电极被引出，便可进行电容器容量测试，质检人员确认其容量命中率后反馈给设计人员，并对在涂端产品及未涂端产品进行判定，该操作简称“电性能测试”。

4、电性能测试需要逐批进行测试，批次多、尺寸多、数量少，由于与批量产品共用产线涂端设备，故对批量产品生产产生较大的影响。

5、因此，亟需提出一种新的技术方案来解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种用于电子元器件封端的工装，用以解决现有技术中电性能测试占用产线涂端设备，影响批量产品生产效率的问题。

2、为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

3、一方面，本申请提供一种用于电子元器件封端的工装，包括整平底座、夹持部件和浆料底座；所述整平底座上形成用以铺设待封端产品的上料工位，所述上料工位上开设有若干个定位槽，所述定位槽用以容纳待封端产品，所述定位槽与所述待封端产品一一对应；

4、所述夹持部件包括第一夹板及与所述第一夹板相对设置的第二夹板，所述第一夹板的中部与第二夹板的中部转动连接；所述第一夹板的一端及与其相对的第二夹板的一端共同构成夹持部件的力作用端，所述第一夹板的另一端及与其相对的第二夹板的另一端共同构成夹持部件的产品夹持端；所述第一夹板及第二夹板上形成产品夹持端的端部均设置有弹性套；

5、所述浆料底座上开设有若干道浆料槽，所述浆料槽内盛装有浆料。

6、上述技术方案进一步的，所述整平底座为板状结构件，所述整平底座的板面上开设有定位槽，若干个定位槽在所述板面上均匀排布。

7、进一步的，所述定位槽为自板面下凹的凹槽，所述定位槽的形状与待封端产品的横截面形状适配，所述定位槽的槽深的范围为待封端产品的长度的三分之一至三分之二。

8、进一步的，若干个定位槽于所述板面上呈矩阵状排布。

9、进一步的，所述定位槽的槽深为待封端产品的长度的二分之一。

10、进一步的，所述第一夹板的中部形成第一安装座，所述第二夹板的中部形成第二安装座，所述第一安装座与第二安装座适配插接；所述第一安装座与第二安装座通过转动轴转动连接；所述第一安装座和第二安装座之间设置有弹性件，所述弹性件安装在转动轴上。

11、进一步的，当第一夹板及第二夹板上形成力作用端的端部在力的作用下相互靠拢时，第一夹板及第二夹板上形成产品夹持端的端部以转动轴为转动点相互远离，允许待封端产品进入产品夹持端，期间所述弹性件变形并向第一夹板和第二夹板产生作用力。

12、进一步的，当待封端产品进入产品夹持端后，撤去作用在力作用端上的力，第一夹板及第二夹板上形成力作用端的端部在弹性件的复位作用下相互远离，且第一夹板及第二夹板上形成产品夹持端的端部以转动轴为转动点相互靠拢，并实现对待封端产品的夹持。

13、进一步的，所述弹性件包括扭转弹簧，所述扭转弹簧为螺旋状结构。

14、进一步的，所述弹性套为安装在第一夹板或第二夹板一端的硅胶件。

15、进一步的，所述浆料底座为板状结构件，所述浆料底座的一侧板面上开设有若干道浆料槽，所述浆料槽为长条形凹槽；相邻两道浆料槽的槽宽相同或不相同；相邻两道浆料槽的槽深相同或不相同。

16、进一步的，所述浆料槽的槽深与待封端产品的长度相适配；所述浆料槽的槽宽与待封端产品的横截面的长度相适配。

17、进一步的，用于电子元器件封端的工装还包括动作执行机构和烘箱，所述动作执行机构用以实现对夹持部件的力作用端的动作控制；所述烘箱用以实现对完成浆料沾涂的待封端产品的烘干。

18、相比现有技术，本申请具有以下有益效果：

19、本申请提供的用于电子元器件封端的工装包括整平底座、夹持部件和浆料底座，整平底座上形成若干用以容纳待封端产品的定位槽，待封端产品在整平底座上整平，定位槽与所述待封端产品一一对应；夹持部件用以将整平底座上的待封端产品夹持住，并将待封端产品浸入浆料底座的浆料槽内，使得待封端产品的端电极上附着浆料。本申请提供的用于电子元器件封端的工装可以将需要进行电性能检测的产品从生产线中分离出来，极大地降低了多批次、少批量电性能产品检测对批量产品生产设备的工时占用。本申请提供的工装结构简明、可靠，操作简单，对操作人员技能要求不高，可在工序室内其他位置操作，空间占用灵活。

技术特征：

1.一种用于电子元器件封端的工装，其特征在于，包括整平底座、夹持部件和浆料底座；所述整平底座上形成用以铺设待封端产品的上料工位，所述上料工位上开设有若干个定位槽，所述定位槽用以容纳待封端产品，所述定位槽与所述待封端产品一一对应；

2.根据权利要求1所述的用于电子元器件封端的工装，其特征在于，所述整平底座为板状结构件，所述整平底座的板面上开设有定位槽，若干个定位槽在所述板面上均匀排布；

3.根据权利要求2所述的用于电子元器件封端的工装，其特征在于，若干个定位槽于所述板面上呈矩阵状排布；

4.根据权利要求1所述的用于电子元器件封端的工装，其特征在于，所述第一夹板的中部形成第一安装座，所述第二夹板的中部形成第二安装座，所述第一安装座与第二安装座适配插接；所述第一安装座与第二安装座通过转动轴转动连接；所述第一安装座和第二安装座之间设置有弹性件，所述弹性件安装在转动轴上；

5.根据权利要求4所述的用于电子元器件封端的工装，其特征在于，所述弹性件包括扭转弹簧，所述扭转弹簧为螺旋状结构；

6.根据权利要求1所述的用于电子元器件封端的工装，其特征在于，所述浆料底座为板状结构件，所述浆料底座的一侧板面上开设有若干道浆料槽，所述浆料槽为长条形凹槽；

7.根据权利要求6所述的用于电子元器件封端的工装，其特征在于，所述浆料槽的槽深与待封端产品的长度相适配；所述浆料槽的槽宽与待封端产品的横截面的长度相适配。

8.根据权利要求6所述的用于电子元器件封端的工装，其特征在于，还包括动作执行机构和烘箱，所述动作执行机构用以实现对夹持部件的力作用端的动作控制；所述烘箱用以实现对完成浆料沾涂的待封端产品的烘干。

技术总结
本申请公开了一种用于电子元器件封端的工装，该工装包括整平底座、夹持部件和浆料底座；整平底座上开设有若干个定位槽，定位槽用以容纳待封端产品，定位槽与待封端产品一一对应；夹持部件包括第一夹板及与第一夹板相对设置的第二夹板，第一夹板的中部与第二夹板的中部转动连接；第一夹板的一端及与其相对的第二夹板的一端共同构成夹持部件的力作用端，第一夹板的另一端及与其相对的第二夹板的另一端共同构成夹持部件的产品夹持端；第一夹板及第二夹板上形成产品夹持端的端部均设置有弹性套；浆料底座上开设有若干道盛装有浆料的浆料槽。本申请提供的工装解决了现有技术中电性能测试占用产线涂端设备，影响批量产品生产效率的问题。

技术研发人员：李伟
受保护的技术使用者：北京元六鸿远电子科技股份有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/12