一种软排线加工用定位座的制作方法

本技术涉及线束加工器械，特别涉及一种软排线加工用定位座。

背景技术：

1、软排线用于移动部件与主板之间、pcb板对pcb板之间等作数据传输线缆的器件，软排线也称ffc，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、pcb板对pcb板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用，软排线加工时需用到装配机、焊接机等机构对其端部端子安装，装配机、焊接机等安装机构均需用到置物平台用于软排线的放置，现有的置物平台结构较为简单，仅具备放置功能，且放置时由人工找准定位，并由人工持续按压软排线保证其放置稳定，或采用胶带将软排线粘住对其定位，操作反锁且定位稳定性差。

2、因此，发明一种软排线加工用定位座来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种软排线加工用定位座，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种软排线加工用定位座，包括放置平台、前支板和气源机构，所述前支板设在放置平台的前侧，所述放置平台的上表面转动安装有固定板，所述前支板的中部可拆卸安装有限位块，所述限位块的中部开设有定位槽，所述定位槽表面开设有吸气口，所述吸气口与气源机构连通。

3、可选的，所述放置平台包括上平板和下平板，所述上平板与下平板之间通过多根连接杆连接，所述气源机构设在上平板和下平板之间。

4、可选的，所述固定板的内侧设有软质海绵，所述固定板远离转动连接的一端设有延伸板。

5、可选的，所述前支板的上侧中部开设有安装槽，所述安装槽上开设有螺孔，所述限位块上开设有安装孔，所述安装孔与螺孔竖直对应且通过螺栓连接。

6、可选的，所述限位块的上侧中部设有橡胶座，所述定位槽开设在橡胶座上。

7、可选的，所述前支板上开设有通孔，所述通孔的一端位于安装槽表面，用于与吸气口竖直对应。

8、本实用新型的技术效果和优点：

9、1、本实用新型放置平台上加设固定板，用于对放置平台上放置的软排线夹持固定，保证软排线放置的稳定性，且操作方便快捷；

10、2、本实用新型前支板上安装有限位块，限位块上开设有定位槽，定位槽的宽度与软排线宽度一致，软排线放置即定位，保证软排线放置精度，且限位块可拆卸，更好不同宽度定位槽，适应于不同宽度软排线的使用；

11、3、本实用新型限位块的定位槽表面开设有吸气口与气源机构的配合使用，软排线放置时，可有效吸附住软排线，保证软排线放置稳定性与放置精度。

技术特征：

1.一种软排线加工用定位座，包括放置平台(1)、前支板(2)和气源机构(3)，其特征在于：所述前支板(2)设在放置平台(1)的前侧，所述放置平台(1)的上表面转动安装有固定板(4)，所述前支板(2)的中部可拆卸安装有限位块(5)，所述限位块(5)的中部开设有定位槽(6)，所述定位槽(6)表面开设有吸气口(7)，所述吸气口(7)与气源机构(3)连通。

2.根据权利要求1所述的一种软排线加工用定位座，其特征在于：所述放置平台(1)包括上平板和下平板，所述上平板与下平板之间通过多根连接杆连接，所述气源机构(3)设在上平板和下平板之间。

3.根据权利要求1所述的一种软排线加工用定位座，其特征在于：所述固定板(4)的内侧设有软质海绵(8)，所述固定板(4)远离转动连接的一端设有延伸板(9)。

4.根据权利要求1所述的一种软排线加工用定位座，其特征在于：所述前支板(2)的上侧中部开设有安装槽(10)，所述安装槽(10)上开设有螺孔，所述限位块(5)上开设有安装孔(11)，所述安装孔(11)与螺孔竖直对应且通过螺栓连接。

5.根据权利要求1所述的一种软排线加工用定位座，其特征在于：所述限位块(5)的上侧中部设有橡胶座(12)，所述定位槽(6)开设在橡胶座(12)上。

6.根据权利要求1所述的一种软排线加工用定位座，其特征在于：所述前支板(2)上开设有通孔(13)，所述通孔(13)的一端位于安装槽(10)表面，用于与吸气口(7)竖直对应。

技术总结
本技术公开了一种软排线加工用定位座，涉及线束加工器械技术领域，包括放置平台、前支板和气源机构，所述前支板设在放置平台的前侧，所述放置平台的上表面转动安装有固定板，所述前支板的中部可拆卸安装有限位块，所述限位块的中部开设有定位槽，所述定位槽表面开设有吸气口，所述吸气口与气源机构连通。本技术放置平台上加设固定板，用于对放置平台上放置的软排线夹持固定，保证软排线放置的稳定性，且操作方便快捷，前支板上安装有限位块，限位块上开设有定位槽，定位槽的宽度与软排线宽度一致，软排线放置即定位，保证软排线放置精度，且限位块可拆卸，更好不同宽度定位槽，适应于不同宽度软排线的使用。

技术研发人员：邢怀阳,高坤,聂守岩,张娇,耿帅
受保护的技术使用者：南阳市赛康科技有限责任公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/12