一种SMD封装体的制作方法

本技术涉及led芯片封装领域，具体涉及一种smd封装体。

背景技术：

1、smd，它是surface mounted devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt(surface mount technology)元器件中的一种；使目前led芯片封装的常用技术之一。封装时，将led芯片固晶在支架上，再通过封装胶进行覆盖保护。

2、现有gan材料的led芯片中，芯片与硅胶的折射率关系为：gan(折射率约2.4)>蓝宝石衬底(折射率约1.78)>硅胶(折射率1.4-1.55)。对于波长越短(如波长在380-480的蓝紫光)的led芯片，由于其本身光的折射率就较大，光在硅胶里越容易出现全反射，导致光的取出效率变差。

3、同时，经过对高折射率(折射率大于1.51)的封装硅胶进行封装的smd封装体和低折射率(折射率小于1.51)的封装硅胶进行封装的smd封装体的光取出效率的实验，得到如表1所示光损耗数据，可得出二者最主要的影响在芯片侧边的光取出，采用高折射率的硅胶进行封装的smd封装体的芯片侧面的损失明显比采用低折射率的硅胶进行封装的smd封装体的芯片侧面的损失大，芯片侧边的光搭配低折射率的封装硅胶效果更好。

4、

5、但因smd的产品(即smd封装体)使用低折射率的硅胶进行封装容易使气体或湿气容易透过封装胶与支架的银层发生反应，从而造成可靠性较差；因此，目前smd的产品多采用高折射率(折射率为1.51-1.57)的硅胶进行封装。为此，需要对封装体的结构进行优化以提高蓝紫光的出光效率。

技术实现思路

1、为此，本实用新型为解决上述问题，提供一种smd封装体；以提高380-480纳米的蓝紫光的出光效率。

2、为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

3、一种smd封装体，包括支架、led芯片、固晶胶和封装硅胶，所述led芯片的出射光波长介于380-480纳米；所述led芯片通过固晶胶固晶在支架上并与支架的电极电连接，所述固晶胶覆盖led芯片的高度h≥0.5h，h为led芯片的高度，且所述固晶胶单侧延伸出led芯片的距离d≥0.25d，d为led芯片的宽度，所述封装硅胶覆盖led芯片、固晶胶以及支架的电极，所述封装硅胶的折射率为1.51-1.57；所述固晶胶的折射率为1.37-1.43。

4、进一步的，所述封装硅胶为苯基硅胶，所述固晶胶为甲基硅胶。

5、进一步的，所述封装硅胶为带有会使光发生漫反射的颗粒物的硅胶。

6、进一步的，所述封装硅胶为带有硫酸钡粉末颗粒的硅胶。

7、进一步的，所述封装硅胶为带有绿色荧光粉颗粒的荧光硅胶。

8、进一步的，所述封装硅胶为带有ksf荧光粉颗粒的荧光硅胶。

9、一种smd封装体的制备方法，包括如下步骤：

10、a1，提供支架、led芯片、固晶胶水和封装硅胶水，所述led芯片的出射光波长介于380-480纳米，所述封装硅胶水固化后的折射率为1.51-1.57；所述固晶胶水固化后的折射率为1.37-1.43；

11、a2，将led芯片通过固晶胶水固晶在支架上，并烘干固化，得到折射率为1.37-1.43的固晶胶；所述固晶胶覆盖led芯片的高度h≥0.5h，h为led芯片的高度，且所述固晶胶单侧延伸出led芯片的距离d≥0.25d，d为led芯片的宽度；

12、a3，通过焊线作业使led芯片与支架的电极电连接；

13、a4，将封装硅胶水点涂在支架上以覆盖led芯片、固晶胶以及支架的电极，烘烤固化得到折射率为1.51-1.57的封装硅胶，最终得到smd封装体。

14、进一步的，所述封装硅胶为苯基硅胶，所述固晶胶为甲基硅胶。

15、进一步的，所述封装硅胶为带有会使光发生漫反射的颗粒物的硅胶。

16、通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

17、在采用高折射率(折射率为1.51-1.57)的封装硅胶进行封装以得到稳定结构的同时，利用折射率低于封装硅胶的固晶胶(折射率为1.37-1.43的固晶胶)对led芯片的侧边进行扩大包覆，从而有效的提高led芯片的侧边的光取出效率，从而提高380-480纳米的蓝紫光的出光效率。

技术特征：

1.一种smd封装体，包括支架、led芯片、固晶胶和封装硅胶，所述led芯片的出射光波长介于380-480纳米；其特征在于：所述led芯片通过固晶胶固晶在支架上并与支架的电极电连接，所述固晶胶覆盖led芯片的高度h≥0.5h，h为led芯片的高度，且所述固晶胶单侧延伸出led芯片的距离d≥0.25d，d为led芯片的宽度，所述封装硅胶覆盖led芯片、固晶胶以及支架的电极，所述封装硅胶的折射率为1.51-1.57；所述固晶胶的折射率为1.37-1.43。

2.根据权利要求1所述的smd封装体，其特征在于：所述封装硅胶为苯基硅胶，所述固晶胶为甲基硅胶。

3.根据权利要求1所述的smd封装体，其特征在于：所述封装硅胶为带有会使光发生漫反射的颗粒物的硅胶。

4.根据权利要求3所述的smd封装体，其特征在于：所述封装硅胶为带有硫酸钡粉末颗粒的硅胶。

5.根据权利要求3所述的smd封装体，其特征在于：所述封装硅胶为带有绿色荧光粉颗粒的荧光硅胶。

6.根据权利要求3所述的smd封装体，其特征在于：所述封装硅胶为带有ksf荧光粉颗粒的荧光硅胶。

技术总结
本技术提供一种SMD封装体，包括支架、LED芯片、固晶胶和封装硅胶，所述LED芯片的出射光波长介于380‑480纳米；所述LED芯片通过固晶胶固晶在支架上并与支架的电极电连接，所述固晶胶覆盖LED芯片的高度h≥0.5H，H为LED芯片的高度，且所述固晶胶单侧延伸出LED芯片的距离d≥0.25D，D为LED芯片的宽度，所述封装硅胶覆盖LED芯片、固晶胶以及支架的电极，所述封装硅胶的折射率为1.51‑1.57；所述固晶胶的折射率为1.37‑1.43。能够有效提高蓝紫光的出光效率。

技术研发人员：张景琼,周业颖
受保护的技术使用者：开发晶照明（厦门）有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/13