内置天线结构、PCB板及mifi设备的制作方法

本技术涉及一种内置天线结构、pcb板及mifi设备，属于mifi设备。

背景技术：

1、mifi设备属于便携式的宽带无线设备，体积小但是功能强大，集解调器、路由器和接入点功能于一体。为了进一步缩小设备体积，现有的mifi设备需要进一步减小或合理布局天线设备的体积，同时保证天线与pcb板连接结构的稳定性。因此，如何合理布置天线结构以及提升天线与pcb板的连接稳定性，是目前mifi设备进一步优化缩小设备体积噬待解决的关键问题。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种内置天线结构、pcb板及mifi设备，以进一步优化天线布局方式、保证天线连接稳定性，进而缩小设备体积。

2、根据本实用新型的实施方案，提供第一个方案为：

3、一种内置天线结构，包括pcb板主体及天线辐射体；

4、所述pcb板主体与天线辐射体通过卡扣结构连接；

5、所述天线辐射体具有与外壳侧边相适配的凹陷型天线本体，所述凹陷型天线本体通过卡扣结构设置在pcb板主体的侧沿，且所述凹陷型天线本体的外侧贴合在外壳内侧。

6、进一步地，所述pcb板主体一侧通过卡扣结构设置有两个分离的天线辐射体。

7、进一步地，所述天线辐射体包括辐射部及卡合部，所述辐射部与卡合部具有一体成型的凹陷型外形，所述卡合部设置在辐射部一侧，所述卡合部包括弹性卡片及设置在弹性卡片上的卡槽，所述pcb板主体上设置有与卡合部的卡槽相对应的卡合件。

8、进一步地，所述天线辐射体包括顶盖部、侧翼部，所述卡合部包括折弯的弹性卡片，所述折弯的弹性卡片上设置有至少3个卡槽，所述pcb板主体上设置有与卡合部的卡槽相对应的至少3个卡合件。

9、进一步地，所述卡合件包括背板、折弯弹性板及端部卡头，所述卡合件通过背板与pcb板主体固定连接，所述背板、折弯弹性板及端部卡头一体成型，所述端部卡头可伸入卡槽内并与卡槽的槽壁紧密连接。

10、进一步地，所述背板与折弯弹性板之间还设置有加强弯部。

11、进一步地，多个所述卡槽之间设置有定位孔，所述pcb板主体上设置有与定位孔相适配的导向柱。

12、进一步地，多个所述卡槽之间设置有定位孔，所述pcb板主体上设置有与定位孔相适配的导向柱。

13、所述天线辐射体的卡合部设置在辐射部的一侧，或两个所述卡合部相对设置在两个侧翼部上。

14、根据本实用新型的实施方案，利用本实用新型提供的第一个方案中的内置天线结构，提供第二个方案为：

15、一种pcb板，包括如上述任一种的内置天线结构。

16、一种mifi设备，包括如上述任一种的内置天线结构。

17、与现有技术相比，本申请提供的技术方案独权的有益效果：本方案提供了一种与pcb板及mifi外壳外形相配合的凹陷型天线本体，凹陷型天线本体内侧通过卡扣结构设置在pcb板主体的侧沿，凹陷型天线本体外侧贴合在mifi外壳内侧，最大程度的利用了mifi设备内的空间，通过卡扣结构连接pcb板主体，安装便捷快速、使用过程连接稳定性也可以保证，是一种优选的天线设置结构。

技术特征：

1.一种内置天线结构，其特征在于，包括pcb板主体及天线辐射体；

2.根据权利要求1所述的内置天线结构，其特征在于，所述pcb板主体一侧通过卡扣结构设置有两个分离的天线辐射体。

3.根据权利要求1所述的内置天线结构，其特征在于，所述天线辐射体包括辐射部及卡合部，所述辐射部与卡合部具有一体成型的凹陷型外形，所述卡合部设置在辐射部一侧，所述卡合部包括弹性卡片及设置在弹性卡片上的卡槽，所述pcb板主体上设置有与卡合部的卡槽相对应的卡合件。

4.根据权利要求3所述的内置天线结构，其特征在于，所述天线辐射体包括顶盖部、侧翼部，所述卡合部包括折弯的弹性卡片，所述折弯的弹性卡片上设置有至少3个卡槽，所述pcb板主体上设置有与卡合部的卡槽相对应的至少3个卡合件。

5.根据权利要求4所述的内置天线结构，其特征在于，所述卡合件包括背板、折弯弹性板及端部卡头，所述卡合件通过背板与pcb板主体固定连接，所述背板、折弯弹性板及端部卡头一体成型，所述端部卡头可伸入卡槽内并与卡槽的槽壁紧密连接。

6.根据权利要求5所述的内置天线结构，其特征在于，所述背板与折弯弹性板之间还设置有加强弯部。

7.根据权利要求4所述的内置天线结构，其特征在于，多个所述卡槽之间设置有定位孔，所述pcb板主体上设置有与定位孔相适配的导向柱。

8.根据权利要求4所述的内置天线结构，其特征在于，所述天线辐射体的卡合部设置在辐射部的一侧，或两个所述卡合部相对设置在两个侧翼部上。

9.一种pcb板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的内置天线结构。

10.一种mifi设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的内置天线结构。

技术总结
本申请提出一种内置天线结构、PCB板及mifi设备。本技术的内置天线结构，包括PCB板主体及天线辐射体；PCB板主体与天线辐射体通过卡扣结构连接；天线辐射体具有与外壳侧边相适配的凹陷型天线本体，凹陷型天线本体通过卡扣结构设置在PCB板主体的侧沿，且凹陷型天线本体的外侧贴合在外壳内侧。凹陷型天线本体内侧通过卡扣结构设置在PCB板主体的侧沿，凹陷型天线本体外侧贴合在mifi外壳内侧，最大程度的利用了mifi设备内的空间，通过卡扣结构连接PCB板主体，安装便捷快速、使用过程连接稳定性也可以保证，是一种优选的天线设置结构。

技术研发人员：周丽兴
受保护的技术使用者：深圳市唯一通信技术有限公司
技术研发日：20221220
技术公布日：2024/1/12