一种压敏电阻芯片包裹层涂装机的制作方法

本技术涉及压敏电阻涂装领域，具体地，涉及一种压敏电阻芯片包裹层涂装机。

背景技术：

1、压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。现有技术中给压敏电阻裸银芯片表面涂装都是人工手动涂抹，其费时费力，工作效率低，涂抹不均匀。

2、经检索现有专利一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置(公开号：cn204834230u)，包括装在机架上的料槽，在料槽两侧上方分别设有工件夹紧机构，两个工件夹紧机构上连接有驱动其同步上下运动的升降机构，压敏电阻芯片工件放置槽中装有芯片装载装置，芯片装载装置包括装载框，在装载框上设有若干个平行设置的纵梁，每个纵梁上设有若干卡槽，相邻纵梁上的卡槽一一对应设置，所述每行卡槽中装有固定压敏电阻芯片的纸排，纸排体上设有粘住压敏电机芯片引脚的粘条，在装载框的两侧铰接有与纸排端部配合的压板，压板的一侧与装载框之间设有回位弹簧。本装置结构简单，使用操作方便，能大大的提高工作效率，同时又提高了包裹质量。

3、上述专利虽然方便对压敏电阻芯片表面进行涂装，但放置压敏电阻芯片的装载框在涂装时会进入料槽内部，使得装载框上粘附涂料，长时间作业，装载框上会结垢，不利于对压敏电阻芯片进行固定。

4、因此，提出了一种压敏电阻芯片包裹层涂装机来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种压敏电阻芯片包裹层涂装机，在装涂完成后，可对固定压敏电阻芯片的结构进行清洁，避免因粘附涂液而产生结垢，方便后续使用。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种压敏电阻芯片包裹层涂装机，所述压敏电阻芯片包裹层涂装机包括机架，所述机架的上端开设有涂料槽，所述涂料槽的顶部设置有密封盖板，所述机架靠近所述密封盖板处设置有第一支架，所述第一支架的外形为l形，所述第一支架上安装有压敏电阻芯片的引脚；所述机架的下端开设有蓄液槽，所述机架靠近所述蓄液槽下端的外壁处连接有第二支架，所述第二支架上安装有泵体，所述泵体的一端连接有第一输液管道，所述第一输液管道远离所述泵体的一端连接在所述蓄液槽内，所述泵体的另一端连接有第二输液管道，所述第二输液管道远离所述泵体的一端连接有喷枪。

3、优选地，所述第一支架上设置有电动推杆，所述电动推杆的输出端连接有第一固定板。

4、优选地，所述第一固定板上开设有连接孔，所述连接孔的内部设置有连接轴，所述连接轴远离所述连接孔的一端连接有第二固定板，压敏电阻芯片的所述引脚与所述第二固定板相抵触。

5、优选地，所述第一固定板的两端设置有第一磁片，所述第二固定板的两端设置有第二磁片，所述第一磁片的宽度尺寸与所述第二磁片的宽度尺寸相同。

6、优选地，所述第一固定板上开设有活动孔，所述连接轴靠近所述连接孔的一端设置有活动块，所述活动块活动卡合在活动孔内。

7、优选地，所述第一固定板的中部设置有海绵，所述引脚的外侧设置有粘条。

8、优选地，所述机架靠近所述蓄液槽上端的外壁处设置有进液管道。

9、本实用新型提供了一种压敏电阻芯片包裹层涂装机，所述压敏电阻芯片包裹层涂装机包括机架，所述机架的上端开设有涂料槽，所述涂料槽的顶部设置有密封盖板，所述机架靠近所述密封盖板处设置有第一支架，所述第一支架的外形为l形，所述第一支架上安装有压敏电阻芯片的引脚；所述机架的下端开设有蓄液槽，所述机架靠近所述蓄液槽下端的外壁处连接有第二支架，所述第二支架上安装有泵体，所述泵体的一端连接有第一输液管道，所述第一输液管道远离所述泵体的一端连接在所述蓄液槽内，所述泵体的另一端连接有第二输液管道，所述第二输液管道远离所述泵体的一端连接有喷枪。在作业时，先打开密封盖板，将引脚固定在第一支架上的压敏电阻芯片向下滑动至涂料槽内进行装涂，在装涂完成后，可启动第二支架上的泵体，使得蓄液槽内部的清洁液经第一输液管道输送至第二输液管道处，并由第二输液管道流动至喷枪内，最终由喷枪喷向第一支架，对固定压敏电阻芯片的第一支架进行清洁；本实用新型提供的压敏电阻芯片包裹层涂装机，在装涂完成后，可对固定压敏电阻芯片的结构进行清洁，避免因粘附涂液而产生结垢，方便后续使用。

10、本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种压敏电阻芯片包裹层涂装机，其特征在于，所述压敏电阻芯片包裹层涂装机包括机架(1)，所述机架(1)的上端开设有涂料槽(2)，所述涂料槽(2)的顶部设置有密封盖板(3)，所述机架(1)靠近所述密封盖板(3)处设置有第一支架(4)，所述第一支架(4)的外形为l形，所述第一支架(4)上安装有压敏电阻芯片的引脚(14)；

2.根据权利要求1所述的压敏电阻芯片包裹层涂装机，其特征在于，所述第一支架(4)上设置有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)的输出端连接有第一固定板(6)。

3.根据权利要求2所述的压敏电阻芯片包裹层涂装机，其特征在于，所述第一固定板(6)上开设有连接孔(10)，所述连接孔(10)的内部设置有连接轴(11)，所述连接轴(11)远离所述连接孔(10)的一端连接有第二固定板(8)，压敏电阻芯片的所述引脚(14)与所述第二固定板(8)相抵触。

4.根据权利要求3所述的压敏电阻芯片包裹层涂装机，其特征在于，所述第一固定板(6)的两端设置有第一磁片(7)，所述第二固定板(8)的两端设置有第二磁片(9)，所述第一磁片(7)的宽度尺寸与所述第二磁片(9)的宽度尺寸相同。

5.根据权利要求3所述的压敏电阻芯片包裹层涂装机，其特征在于，所述第一固定板(6)上开设有活动孔(12)，所述连接轴(11)靠近所述连接孔(10)的一端设置有活动块(13)，所述活动块(13)活动卡合在活动孔(12)内。

6.根据权利要求2所述的压敏电阻芯片包裹层涂装机，其特征在于，所述第一固定板(6)的中部设置有海绵(16)，所述引脚(14)的外侧设置有粘条(15)。

7.根据权利要求1所述的压敏电阻芯片包裹层涂装机，其特征在于，所述机架(1)靠近所述蓄液槽(17)上端的外壁处设置有进液管道(18)。

技术总结
本技术公开了一种压敏电阻芯片包裹层涂装机，压敏电阻芯片包裹层涂装机包括机架，机架的上端开设有涂料槽，涂料槽的顶部设置有密封盖板，机架靠近密封盖板处设置有第一支架，第一支架的外形为L形，第一支架上安装有压敏电阻芯片的引脚；机架的下端开设有蓄液槽，机架靠近蓄液槽下端的外壁处连接有第二支架，第二支架上安装有泵体，泵体的一端连接有第一输液管道，第一输液管道远离泵体的一端连接在蓄液槽内，泵体的另一端连接有第二输液管道，第二输液管道远离泵体的一端连接有喷枪。本技术提供的压敏电阻芯片包裹层涂装机，在装涂完成后，可对固定压敏电阻芯片的结构进行清洁，避免因粘附涂液而产生结垢，方便后续使用。

技术研发人员：孙逸哲,张雪奇,赵鹏鹏
受保护的技术使用者：安徽元旭电子科技发展有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/12